隨著美國一紙禁令，美國、日本、歐洲的一些公司（Google、Intel、Qorvo、松下）先后都被曝出于華為終止了合作，而22號，全球最大的移動處理器IP提供商----ARM公司也宣布遵守美國禁令中止跟華為的業(yè)務，這無疑是讓華為本來就處于非常被動的情況下，又被補上一刀。

2004年，華為基于自己的ASIC設計中心（Application-specific integrated circuit，專用集成電路），成立了海思半導體有限公司，這也就是我們經常說的----華為海思，經過十多年的臥薪嘗膽，華為海思終有所小成，按照海思官網透露的消息，華為海思已經可以涵蓋多個解決方案領域。

現如今，華為還是的芯片包含監(jiān)控、移動攝像頭、機頂盒、顯示、家庭網絡、麒麟芯片、巴龍芯片和物聯網芯片。而我們熟知的麒麟芯片和巴龍芯片主要是用于移動終端產品，從華為海思第一代手機芯片K3V1開始，CPU就是基于ARM硬件架構和指令集來研發(fā)的，到去年華為的最強芯片麒麟980為止，除了CPU是基于ARM架構和指令集外，GPU和基帶芯片巴龍均采用同樣的ARM方案。

最近一段時間的新聞，早就把ARM的家底給掀個底朝上。ARM是在英國成立的一家公司，后來被軟銀集團買下，所以可以說現在的ARM公司是一家起源英國的日本公司，技術的25%以上還來自美國，否則它也不會去遵守美國的禁令。

世界早就是一個分工合作的世界，芯片就是一個很電信的例子。芯片是一個高度垂直分工的產業(yè)，難度非常大，從IC設計到芯片制造，再到芯片封裝，最后到成本測試一般都是分散到不同的公司去完成。按照在芯片產業(yè)鏈中的角色不同，把跟芯片相關的廠商分成了三類：

A、IDM（集成設計和生產），這個只有英特爾一棵獨苗有這個能力，從芯片的設計到生產，到最后的封裝測試都自己搞定；

B、Fabless（只搞設計不生產），只負責IC設計，不負責后面的環(huán)節(jié)，包含ARM、高通、華為、蘋果等；

C、Foundry（只搞封裝測試），沒有設計成立，但是能夠制造，封裝和測試的，比如臺積電、日月光這類公司。

很明顯，這里我們在Fabless看到ARM的身影，看來ARM公司也只是搞搞設計，畫畫圖紙，那它與其他類似于華為、高通這些Fabless的公司有什么區(qū)別呢？

其實，ARM設計出來的芯片架構應該只是一個基本框架，加上自己非常精簡的一套質量可以運行，感覺就像一套毛坯房，然后通過出售知識產權給其他Fabless公司，收取一次性技術授權費用和版稅提成，而且Fabless公司，如高通，華為和蘋果這樣的公司就會根據自己的需要該砸墻就砸墻，該裝修就裝修，根據自己的需求可以做著各種不同的優(yōu)化。

所以ARM架構其實就是大部分移動終端處理器非常初級的狀態(tài)，配著一起的還有一套指令集叫RISC（Reduced Instruction Set Computer），這樣的一套軟硬件配置據說當年就是為了一套普及電腦水平節(jié)目而研發(fā)，這套設備的特點就是響應快，功耗低，性能也低。

隨時時代變化，移動終端產品的興起，ARM架構處理器搭配精簡指令集以其低功耗的特點受到很多相當于二次開發(fā)的芯片設計公司的青睞，直接使用ARM的架構和質量集不但能夠降低研發(fā)成本和周期，還能保證品質，所以幾乎所有（超過90%）的移動終端芯片都基于ARM架構。