市調(diào)公司Objective Analysis分析師Jim Handy表示，“到了某個時間點，NOR將會因為微縮問題而帶來挑戰(zhàn)，所有的MCU和ASIC制造商及其邏輯代工廠，將會需要新的非揮性內(nèi)存技術用于程序代碼儲存——它可能發(fā)生在40nm或是14nm，最終將取決于代工廠的邏輯工藝進展。”Handy將在即將舉行的美國國際半導體展（Semicon West）上發(fā)表新興內(nèi)存市場趨勢。新興的內(nèi)存技術可望在嵌入式應用中找到大量市場，從而取代NOR閃存（flash），用于在微控制器（MCU）與ASIC中儲存程序代碼。工業(yè)主板

業(yè)界目前面臨的挑戰(zhàn)是，在這些新內(nèi)存技術得以量產(chǎn)以前，價格都還會十分昂貴。Handy說，其中，磁阻式隨機存取內(nèi)存（MRAM）最具優(yōu)勢，因為Everspin長久以來一直在銷售其暫存用的獨立芯片。

格芯科技（Globalfoundries）則支持嵌入式MRAM （eMRAM）。Globalfoundries嵌入式內(nèi)存副總裁David Eggleston說：“我們目前正與前五大MCU制造商中的四家公司合作，他們在40nm之后需要的是用于FinFET或FD-SOI的更低成本嵌入式閃存（e-flash）替代方案，因為將eflash添加到邏輯平臺的成本開始大幅增加了?！?/p>

Eggleston指出，隨著Globalfoundries、臺積電（TSMC）和三星（Samsung）分別量產(chǎn)不同的eMRAM版本——FD-SOI、bulk和SRAM替代產(chǎn)品，eMRAM開始變得更成熟，產(chǎn)量也逐漸提高中。

Globalfoundries推出采用采用22nm工藝的eMRAM，并為Everspin制造了256-Mbit和Gbit的獨立MRAM產(chǎn)品。Globalfoundries和臺積電都有能力展現(xiàn)eMRAM的高溫性能，以確保汽車制造商和工業(yè)用戶能夠在高溫（包括在260°C的回流焊）環(huán)境下仍保有儲存的數(shù)據(jù)。

Globalfoundries還與IP設計供應商eVaderis合作，提供可降低功耗泄漏的嵌入式MRAM設計。Eggleston說：“相較于較SRAM，汽車制造商對于eMRAM更易于降低泄漏以提高功率預算的特性備感興趣?！?/p>

Crossbar Inc.首席執(zhí)行官George Minassian指出，在各種新興的內(nèi)存替代方案中，“ReRAM具有可擴展性的優(yōu)勢，因為即使是緊密封裝中，在1和0的導電細絲（filament）和無導電細絲之間的差別，仍然足夠大而可加以測量。”Minassian將在Semicon West上發(fā)表有關ReRAM的最新進展。

Minassian表示，ReRAM的最初應用將會是邏輯組件的嵌入式內(nèi)存。Crossbar的組件目前正接受使用傳統(tǒng)CMOS材料的客戶進行驗證與測試。Microsemi最近取得了Crossbar的技術授權。此外，該公司還展示了用于邊緣進行AI影像辨識的ReRAM芯片。

Eggleston表示：“ReRAM在這些較小的工藝節(jié)點上變得越來越有意思了，這些更低成本的簡單組件在選擇器上使用二極管取代晶體管，它可能會與嵌入式flash在程序代碼儲存方面形成價格競爭。此外，雖然堆棧本身非常簡單，但為了控制原有的變異而在位單元（bitcell）之外進行許多設計，造成ReRAM上市時程不斷地延遲?！?/p>

到目前為止，唯一的ReRAM商業(yè)應用似乎是Adesto Technology的導電橋接記憶（CBRAM）。 Handy說，這種抗輻射組件目前主要應用于以X射線消毒殺菌的手術器械中。

新興內(nèi)存技術將面臨相同的市場需求——如同DRAM與NAND一樣加速量產(chǎn)以降低成本。

來源：朗銳智科