（文章來源：OFweek電子工程網）

迅速成長的物聯網、智能硬件、可穿戴式設備以及工業(yè)和汽車電子領域對微控制器（MCU）性能和功耗的要求日趨苛刻，如同智能手機處理器的性能大戰(zhàn)一樣，嵌入式處理器產品也正在經歷屬于自己的性能提升大戰(zhàn)。意法半導體（ST）近日就宣布推出業(yè)界首款基于ARM最新Cortex-M7內核的STM32F7系列微控制器，其性能遠超ST之前的32位STM32F4微控制器，用戶通過無縫升級路徑可將處理性能和DSP性能提高一倍。

一直以來，ARMCortex-M架構處理器都是嵌入式領域的核心產品。數據顯示，截止目前，該系列的芯片出貨量已經達到了80億顆、涉及器件種類3000種以上。2013年，基于Cortex-M架構的嵌入式處理器的出貨總量達到了29億，2014年上半年的總出貨量更是達到了17億，超過175家來自全球的合作伙伴獲得了Cortex-M授權。

作為Cortex-M系列最高性能的CPU內核，Cortex-M7目標定位于諸如智能控制系統的高端嵌入式應用，包括馬達控制、工業(yè)自動化、先進語音功能、圖像處理、各類聯網交通工具應用以及物聯網相關應用。除ST外，首批獲得Cortex-M7處理器授權的廠商還包括Atmel與飛思卡爾（Freescale）。

之所以推出Cortex-M7內核，ARM嵌入式市場營銷副總裁RichardYork解釋說，智能硬件的發(fā)展勢不可擋，很多連網的智能嵌入式設備要求處理器提供更多的本地化處理功能，這對CPU的性能提出了更高要求。與此同時，更多顯示、人機交互的語言識別需求也要求更高的CPU處理性能，這成為ARM設計M7內核的源動力所在。

ARM給出的數據顯示，相較于目前性能最高的ARM架構微控制器，Cortex-M7可提升兩倍的運算及數字信號處理性能，其性能測試結果最高達5CoreMark/MHz，能夠更快速地處理音頻、影像數據及語音識別。而以下三點，則被RichardYork視作確保M7內核實現高性能的關鍵所在：首先，M7內核采用分支預測的6級超標量流水線，可同時支持單精度和雙精度浮點單元;其次，支持64位AXIAMBA4互聯，可為高效內存操作提供I-cache與D-cache;最后，則是兼顧實時性、快速的相應能力，支持12個周期的中斷延遲。

對DSP性能方面進行大幅優(yōu)化，使之比熱門的DSP產品更具競爭力，是此番ARM賦予Cortex-M7內核的重要賣點之一。York說：“在最初規(guī)劃Cortex-M7時，ARM就希望能在某些應用領域采用高端MCU取代DSP。為此，我們不但提供DSP的硬件部分，還包括配套的DSP軟件服務。同時，ARMKeil工具鏈可幫助實現支持Cortex-M7的編制和調試，ARM軟件界面也支持底層標準算法和接口，包括DSP優(yōu)化算法。”

ST微控制器市場總監(jiān)DanielColonna將STM32F7稱之為“ST有史以來最聰明、最智能的微控制器”，不僅因為它有Cortex-M7內核，關鍵之處在于同時為該內核配置了更多智能化的外設和總線。“對一顆MCU芯片來說，內核相當重要，但這不是全部。要想把內核性能發(fā)揮到極致，需要從系統架構層面做創(chuàng)新的設計。”

具體而言，STM32F7采用兩個獨立機制取得零等待執(zhí)行性能，包括內部閃存采用STARTAccelerator訪存加速技術，為外部存儲器（或內部存儲器）提供一級高速緩存;矩陣方面則使用了64位AXI和先進高性能總線矩陣（Multi-AHB，AdvancedHigh-performanceBus），加上特別設計的雙通用直接訪存（DMA）控制器，可以使數據存儲和指令輸送實現零等待;此外，ST在存儲方面做了更多的改進和提升，專門設計了靈活的大容量分布式架構SRAM以滿足不同的應用需求。

盡管STM32F7的DSP性能是STM32F4系列的2倍多，但其能耗并未犧牲。新系列運行模式和低功耗模式（停止、待機和VBAT）的功耗與STM32F4保在同一水平線上：工作模式能效為7CoreMarks/mW;在低功耗模式下，當上下文和SRAM內容全都保存時，典型功耗最低120μA，典型待機功耗為1.7μA，VBAT模式典型功耗為0.1μA。

STM32F7系列采用ST的90nm嵌入式非易失性存儲器CMOS制造工藝，這一工藝是STM32F4產品于2011年發(fā)布至今Cortex-M微控制器領域性能最高的制造技術，而據透露，ST的目標是推出400MHz，同樣基于Cortex-M7架構，性能達到2000CoreMark的微處理器產品。