RISC-V 的核心優(yōu)勢(shì)在于開(kāi)放開(kāi)源的模塊化設(shè)計(jì)，相比之下，ARM 的優(yōu)勢(shì)在于成熟的生態(tài)閉環(huán)。因此，在第五屆（2025）RISC-V 中國(guó)峰會(huì)主論壇上，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)、中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗教授表示，若僅用于原位替代 ARM，并未真正發(fā)揮 RISC-V 開(kāi)放性與可定制化的優(yōu)勢(shì)。
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RISC-V 的開(kāi)放性，能夠支持開(kāi)源實(shí)現(xiàn)和開(kāi)源工具鏈，從結(jié)構(gòu)上降低成本，催生新的商業(yè)模式，實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域的 “Linux + RedHat” 模式，形成 PC 集群解決方案，助力互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。RISC-V 的可定制化，能夠支持軟硬件協(xié)同的極致優(yōu)化，結(jié)合敏捷開(kāi)發(fā)可降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻、催生新模式，APP 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)也可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景快速定制芯片，提供軟硬件一體化解決方案。另外，AI 推理的算力需求呈現(xiàn)新特征，“RISC-V + AI” 將成為未來(lái)的新組合。不過(guò)，要兌現(xiàn) RISC-V 的這些發(fā)展?jié)摿Γ悦媾R諸多挑戰(zhàn)。
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正如包云崗教授所言，RISC-V 未來(lái)成為主流是理想，但現(xiàn)實(shí)中存在諸多問(wèn)題。通過(guò)與企業(yè)交流，收集到不少實(shí)際反饋：下游客戶(hù)對(duì) RISC-V 缺乏了解；客戶(hù)習(xí)慣使用 ARM，不愿更換；RISC-V 芯片的主打場(chǎng)景不明確；芯片上軟件安裝困難，影響推廣；缺乏 Turn-Key 方案及價(jià)格優(yōu)勢(shì)對(duì)比；軟件開(kāi)發(fā)存在新投入，且盈利模式不明；懂 RISC-V 的技術(shù)支持人才稀缺等。
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這些問(wèn)題可以歸納為四類(lèi)：?
·缺產(chǎn)品與解決方案：市場(chǎng)上有競(jìng)爭(zhēng)力的 RISC-V 產(chǎn)品和解決方案過(guò)少，例如目前還沒(méi)有性能、功能對(duì)標(biāo) RK3588 且價(jià)格便宜 25% 的芯片。?
·缺工具箱：RISC-V 軟硬件工具箱不夠豐富，以 OpenEuler 軟件包為例，X86 和 ARM 的有 3 萬(wàn)多個(gè)，而 RISC-V 的不足 3000 個(gè)，需要盡快實(shí)現(xiàn) “多快好省” 的效果。?
·缺人才：RISC-V 芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、解決方案、技術(shù)支持等各層次人才都不足。?
·缺標(biāo)桿案例：需要通過(guò)標(biāo)桿案例建立行業(yè)信心，目前在服務(wù)器芯片、AI 芯片等高端領(lǐng)域還沒(méi)有相關(guān)應(yīng)用案例。
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針對(duì)這些問(wèn)題，在如何結(jié)構(gòu)性降低成本方面，包云崗教授認(rèn)為開(kāi)源是有效途徑。他以研發(fā)一款量產(chǎn) 10 萬(wàn)顆的 64 核服務(wù)器芯片為例，保守估計(jì)開(kāi)發(fā)成本約 7.5 億元，其中 IP 授權(quán)費(fèi)用與版稅約 2.5 億元，占比 33%?；陂_(kāi)源的聯(lián)合開(kāi)發(fā)模式可為企業(yè)節(jié)省 2.5 億元研發(fā)費(fèi)用，助力企業(yè)在其他領(lǐng)域開(kāi)展創(chuàng)新。
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接著，包云崗教授介紹了相關(guān)實(shí)踐工作。在開(kāi)芯院及中科院的共同推動(dòng)下，目前開(kāi)芯院已提供三套 “香山” 開(kāi)源計(jì)算子系統(tǒng)，其不僅包含 CPU，而是涵蓋 CPU 核和片上互連。CPU 核有兩款：南湖面向 A76 水平的應(yīng)用；昆明湖面向 ARM N2 水平的應(yīng)用。片上網(wǎng)絡(luò)也有兩個(gè)：珠江和溫榆河。它們通過(guò)排列組合可以形成不同的產(chǎn)品。
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比如，在服務(wù)器領(lǐng)域，采用昆明湖 V2 處理器核，性能達(dá) 15 分 / GHz，經(jīng)部分編譯優(yōu)化后可至 18.5 分 / GHz，全面支持 RVA23，也支持虛擬化，雖與 N2 存在差距，但已縮小至 8% 左右。最新一代架構(gòu)昆明湖 V3 正處于探索中，目標(biāo)是單核 22 分 / GHz，目前模擬器上已達(dá) 20.1 分 / GHz，未來(lái)半年有望實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，且在安全方面有所增強(qiáng)，機(jī)密虛擬機(jī)安全方案正努力形成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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對(duì)于 “開(kāi)源能否做出高質(zhì)量設(shè)計(jì)” 的疑問(wèn)，包云崗教授表示，開(kāi)源不等于低質(zhì)量，完全可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級(jí)交付。過(guò)去一年多，在眾多企業(yè)的支持下，“香山” 進(jìn)行了大量測(cè)試，形成 2 萬(wàn)多個(gè)測(cè)試用例，涵蓋單元級(jí)、集成、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，企業(yè)也貢獻(xiàn)了近 1600 個(gè)，實(shí)現(xiàn)了各模塊 100% 功能點(diǎn)覆蓋及多核測(cè)試等。