射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)
2018-08-16 09:57:41
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本文來(lái)自“集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(shū)”，本文重點(diǎn)介紹了發(fā)展集成芯片和芯粒的重要意義。
2023-12-05 10:18:56795 
容量的電池騰出更大的空間。 其實(shí)基板式PCB技術(shù)并不是新技術(shù)，很早之前就已經(jīng)在工業(yè)自動(dòng)化，電力控制設(shè)備、電梯設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域得到應(yīng)用，只不過(guò)在手機(jī)行業(yè)尚未得到推廣應(yīng)用?！ 鹘y(tǒng)的PCB技術(shù)是在
2020-09-02 17:15:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
看出IC芯片與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 2 主要封裝技術(shù) 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對(duì)比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長(zhǎng)度關(guān)系。那么大家會(huì)不會(huì)
2023-04-07 16:48:52
請(qǐng)問(wèn)哪位大神知道這種集成芯片，上面的印字寫(xiě)的是USObB，封裝是SC70（DCK),請(qǐng)問(wèn)這種集成芯片的具體型號(hào)是什么？謝謝
2016-01-26 14:08:52
一直以來(lái)，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單，而是越來(lái)越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專門(mén)針對(duì)LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
Passives）技術(shù)；而薄膜IPD技術(shù)，采用常用的半導(dǎo)體技術(shù)制作線路及電容.電阻和電感. LTCC技術(shù)利用陶瓷材料作為基板，將電容.電阻等被動(dòng)元件埋入陶瓷基板中，通過(guò)燒結(jié)形成集成的陶瓷元件，可大幅度縮小元件
2018-09-11 16:12:05
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
2018-08-28 11:58:30
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
是通過(guò)在單個(gè)芯片上集成1-100個(gè)晶體管數(shù)量而開(kāi)發(fā)的。例如：柵極，觸發(fā)器，運(yùn)算放大器。中型集成該技術(shù)是通過(guò)在單個(gè)芯片上集成100-1000個(gè)晶體管數(shù)量而開(kāi)發(fā)的。例如：計(jì)數(shù)器，MUX，加法器，4位微處理器
2022-03-31 10:46:06
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質(zhì)在半導(dǎo)體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴(kuò)散，因此可以制成PN結(jié)圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個(gè)組件都是在P型基板或晶圓內(nèi)部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
之前沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò)鋁基板，請(qǐng)問(wèn)鋁基板怎么設(shè)計(jì)，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達(dá)到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
的不足，為用戶提供一種低成本的、更省電的室內(nèi)定位追蹤技術(shù)。第二，它能根據(jù)用戶的位置和需求，通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序來(lái)提供智能化的電子服務(wù)。昇潤(rùn)科技的iBeacon方案采用的是 TI CC2640系列芯片作為核心
2018-12-06 16:52:38
也有優(yōu)勢(shì)。LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)在不斷地發(fā)展進(jìn)步中，但同時(shí)LED芯片技術(shù)也在飛速進(jìn)步，由于LED芯片光電效率預(yù)計(jì)將達(dá)到200LM/W以上，那時(shí)散熱要求將會(huì)降低，所以將來(lái)到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。
2012-07-31 13:54:15
最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB鋁基板，第一次畫(huà)鋁基板毫無(wú)頭緒，請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
定位系統(tǒng)中，應(yīng)用UWB技術(shù)，會(huì)使人員定位更加精確，使工程項(xiàng)目人員管理變得簡(jiǎn)單。此外，由于它是以一種數(shù)學(xué)方式產(chǎn)生脈沖，并對(duì)脈沖產(chǎn)生調(diào)制，而這些電路都可以被集成到一個(gè)芯片上，這樣大大降低了設(shè)備成本，使得工程造價(jià)成本相對(duì)比較低。河北云酷科技編
2018-11-05 14:44:59
Zigbee技術(shù)在人員定位系統(tǒng)中有什么應(yīng)用？
2021-05-26 06:36:18
OpenMV是一個(gè)開(kāi)源，低成本，功能強(qiáng)大的機(jī)器視覺(jué)模塊。以STM32F427CPU為核心，集成了OV7725攝像頭芯片，在小巧的硬件模塊上，用C語(yǔ)言高效地實(shí)現(xiàn)了核心機(jī)器視覺(jué)算法，提供Python編程
2021-08-18 07:43:31
uWB定位技術(shù)優(yōu)勢(shì)是什么？具有哪些參數(shù)功能？
2022-02-11 07:46:22
說(shuō)到定位我們并不陌生，定位技術(shù)一直與我們的生活密不可分，比如最常見(jiàn)的車(chē)輛導(dǎo)航。 根據(jù)使用場(chǎng)景，定位技術(shù)分為室內(nèi)定位和室外定位。 室外定位主要依靠GPS，北斗，GLONASS，伽利略等全球衛(wèi)星定位
2021-06-30 07:15:45
uwb定位技術(shù)即超寬帶技術(shù)，它是一種無(wú)載波通信技術(shù)，利用納秒級(jí)的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)，因此其所占的頻譜范圍很寬。傳統(tǒng)的定位技術(shù)是根據(jù)信號(hào)強(qiáng)弱來(lái)判別物體位置，信號(hào)強(qiáng)弱受外界 影響較大，因此定位出
2021-08-10 16:25:52
也一樣。UWB定位技術(shù)目前基本都是采用DW1000的芯片，實(shí)際上這個(gè)芯片集成的算法很少，就是發(fā)個(gè)脈沖信號(hào)，主要的定位算法都是需要做定位的集成廠商來(lái)自己研究和優(yōu)化，各家公司的定位研究都不開(kāi)放，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)
2021-08-30 10:29:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
，已經(jīng)超越了對(duì)機(jī)械本身的關(guān)注。也正是因?yàn)檫@樣，越來(lái)越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質(zhì)量的同時(shí)，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來(lái)發(fā)展方向商品----陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。為什么要
2021-01-11 14:11:04
室內(nèi)定位是指人或物在室內(nèi)環(huán)境中的定位。與室外環(huán)境相比，室內(nèi)環(huán)境布局更為復(fù)雜和復(fù)雜，有更多的遮蔽物。因此，定位系統(tǒng)的精度和抗干擾性要求更高。縱觀目前室內(nèi)定位所用到的技術(shù)，可以從定位精度上分為三大類
2019-02-20 17:48:04
`封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著近年來(lái)科技不斷升級(jí)
2021-01-18 11:01:58
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問(wèn)題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了什么是集成無(wú)源元件？集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
什么是TDOA定位技術(shù)？有什么實(shí)際應(yīng)用？
2019-08-09 07:07:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
單芯片集成額溫槍的技術(shù)參數(shù)是什么？單芯片集成額溫槍有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:00:48
電阻而言，采用高熱導(dǎo)率基板可以實(shí)現(xiàn)相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數(shù)對(duì)于不同元件，對(duì)熱膨脹系數(shù)要求不同。對(duì)于半導(dǎo)體芯片，要求基板的熱膨脹系數(shù)與Si越接近越好，因此可以大大降低大規(guī)模集成電路運(yùn)行-停止
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。二、版圖設(shè)計(jì) 工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級(jí)選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless SensorNetwork，WSN)中，節(jié)點(diǎn)定位是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，獲得節(jié)點(diǎn)的位置信息是無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的基本要求。定位業(yè)務(wù)受到廣泛關(guān)注，對(duì)于軍用、民用、礦井以及火災(zāi)救援
2020-08-28 06:07:05
為什么使用UWB定位技術(shù)？首先，大多數(shù)的企業(yè)是對(duì)人員進(jìn)行室內(nèi)定位，而GPS定位屬于衛(wèi)星導(dǎo)航定位，更適用于室外定位。UWB定位是通過(guò)TDOA到達(dá)時(shí)間差的算法來(lái)實(shí)現(xiàn)人員定位的，有抗遮擋、抗干擾的優(yōu)點(diǎn)，更
2018-12-21 10:58:43
畢設(shè)題目： 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的室內(nèi)無(wú)線定位技術(shù)研究 ，可以用無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位來(lái)做么？
2016-05-18 22:35:13
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
怎樣利用ZigBee技術(shù)進(jìn)行室內(nèi)定位？
2023-11-09 07:26:38
沒(méi)有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和室內(nèi)位置技術(shù)的創(chuàng)新，室內(nèi)定位技術(shù)在今天市場(chǎng)需求下應(yīng)運(yùn)而生。除了滿足基本的室內(nèi)定位需求外，基于室內(nèi)定位的技術(shù)進(jìn)步，為給其他行業(yè)發(fā)展帶來(lái)突破性的改變。室內(nèi)定位技術(shù)不同場(chǎng)景技術(shù)
2018-12-19 10:56:48
第一章導(dǎo)航定位技術(shù)分類 1. 定位技術(shù)分類1.1 基于相對(duì)測(cè)量的定位（航位推算）1.2 基于絕對(duì)測(cè)量的定位1.3 組合定位1. 定位技術(shù)分類 1.1 基于相對(duì)測(cè)量的定位（航位推算） （1）輪式里程計(jì)
2021-09-01 07:15:25
文中主要從硬件設(shè)計(jì)介紹了一種基于RFID和ZigBee技術(shù)相融合的室內(nèi)定位系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，對(duì)定位系統(tǒng)的硬件各個(gè)功能模塊進(jìn)行詳細(xì)的介紹，并對(duì)定位系統(tǒng)軟件流程進(jìn)行了分析。
2021-05-21 06:03:14
TPMS技術(shù)及輪胎定位原理是什么？如何解決TPMS輪胎換位和調(diào)換輪胎時(shí)的重新定位問(wèn)題？怎么實(shí)現(xiàn)外置編碼存儲(chǔ)器輪胎定位技術(shù)？
2021-05-14 06:13:50
崗位要求： 1、性別：不限 年齡：25~35歲2、在基板制造行業(yè)有5年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。PPE部門(mén)經(jīng)驗(yàn)者。3、懂日語(yǔ)更好，懂一點(diǎn)英語(yǔ)。工作內(nèi)容 ：基板制造的設(shè)計(jì)規(guī)格管理及品質(zhì)管理。 性質(zhì)：日資
2012-03-10 09:51:13
芯片可以隔絕外部環(huán)境干擾，從而使其更高效的運(yùn)作。我們也可以因此而判斷出，斯利通憑借精湛的技術(shù)制造優(yōu)良的氮化鋁基板，為全球用戶帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn)，讓行業(yè)健康的發(fā)展。`
2020-11-16 14:16:37
本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見(jiàn)問(wèn)題，有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
2021-02-23 07:19:13
在此基礎(chǔ)上展開(kāi)。具體到封裝技術(shù)，又涉及模塊的封裝結(jié)構(gòu)、模塊內(nèi)芯片與基板的互連方式、各類封裝材料(導(dǎo)熱、填充、絕緣)的選取、制備的工藝流程等許多問(wèn)題。由于集成模塊無(wú)論在功能和結(jié)構(gòu)上都與傳統(tǒng)IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
想象中的那樣嗎？筆者從硅光芯片的優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)定位及行業(yè)痛點(diǎn)，帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。 硅光芯片的優(yōu)勢(shì) 硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成
2020-11-04 07:49:15
什么是移動(dòng)定位技術(shù)？什么是室內(nèi)定位技術(shù)？
2021-05-19 06:21:31
OpenCV-4.3.0是較新的OpenCV版本，最新的版本是OpenCV-4.4.0，由于GitHub太慢總是下載失敗，不得已就移植OpenCV-4.3.0這個(gè)版本用著先。在OpenCV中，新技術(shù)
2021-11-04 08:51:43
、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
2018-09-03 09:28:18
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問(wèn)題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場(chǎng)
2022-06-20 09:50:00
藍(lán)牙定位技術(shù)的工作原理是什么？藍(lán)牙定位技術(shù)的定位方式有哪幾種？藍(lán)牙定位技術(shù)有哪些定位優(yōu)勢(shì)？
2021-06-28 08:14:00
室內(nèi)定位行業(yè)能夠發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模能夠快速擴(kuò)張，都與定位技術(shù)的多樣化密切相關(guān)。常見(jiàn)的室內(nèi)定位技術(shù)有藍(lán)牙定位技術(shù)、WiFi定位技術(shù)、UWB（超寬帶）定位技術(shù)、ZigBee定位技術(shù)、視覺(jué)定位等。
2019-09-11 11:51:32
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
走，亮度就容易衰減，甚至燒壞芯片。鋁是金屬，具有良了的導(dǎo)熱性，LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層，是不會(huì)導(dǎo)電的，如果導(dǎo)電就沒(méi)有法在上面設(shè)計(jì)線路了。 鋁基板結(jié)構(gòu)單面的鋁基板
2020-06-22 08:11:43
可以達(dá)到亞米級(jí)定位精度。? 藍(lán)牙室內(nèi)定位技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備體積小、短距離、低功耗，容易集成在手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中。只要設(shè)備的藍(lán)牙功能開(kāi)啟，就能夠?qū)ζ溥M(jìn)行定位。藍(lán)牙傳輸不受視距的影響，但對(duì)于復(fù)雜的空間環(huán)境
2018-12-21 13:52:59
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
想自己的修音響，發(fā)現(xiàn)一個(gè)主板上的集成芯片燒壞了，卻不知道那個(gè)芯片是什么來(lái)的。不知道音響中的集成芯片有什么功能或者有什么型號(hào)。
2012-10-24 11:35:32
前言 聲源定位追蹤模組AR-1105是德宇科創(chuàng)采用最新的DSP音頻處理器集成麥克風(fēng)陣列聲源定位追蹤技術(shù)進(jìn)行研發(fā),模組具有全硬件集成.體積小巧,外圍電路簡(jiǎn)潔,無(wú)需軟件調(diào)試,易上手等優(yōu)點(diǎn)的情況下同時(shí)保持反應(yīng)靈敏,定位準(zhǔn)確等特性. 總結(jié)
2023-09-02 09:32:13
絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車(chē)、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:222990 得可客戶可因新基板夾持技術(shù)期待更多
得可宣布推出新的頂壓式側(cè)夾 (OTS) 基板夾持技術(shù)。這一靈活技術(shù)牢固定位印刷電路板以備處理，旨在確保改進(jìn)最終良率的高質(zhì)
2009-12-04 09:01:46416 銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全
摘要
銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:401916 opencv備忘單，opencv_cheatsheet，opencv_tutorials，opencv_user，opencv2refman2
2016-08-25 15:52:39
0 OpenCV (Open Source Computer Vision Library: http://opencv.org) is an open-source BSD-licensed
2016-08-25 15:52:390 基于OpenCv運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別技術(shù)的研究_孟介成
2017-03-17 08:00:005 TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并在其中集成了ESD保護(hù)功能，無(wú)需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。
2017-04-10 14:56:081417 高精定位科研成果“牽手”車(chē)載通訊芯片，最早今年三季度就會(huì)上市。 千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“千尋位置”）近日與高通技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，在高通面向聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)推出的驍龍X5 LTE車(chē)載通訊芯片（以下
2018-03-25 11:21:004692 定位是指通過(guò)聲光以及無(wú)線電等方式對(duì)目標(biāo)當(dāng)前位置信息的獲取。常見(jiàn)的定位技術(shù)有超聲波定位技術(shù)、激光定位技術(shù)、GNSS定位技術(shù)、WIFI定位技術(shù)、藍(lán)牙定位技術(shù)、超寬帶定位技術(shù)等等。
2019-02-12 15:27:4613478 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結(jié)構(gòu)組成。
2019-05-06 15:55:2410732 先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die， ED）和基板式印刷電路板（Substrate-like printed circuit board， SLP）技術(shù)，展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)持續(xù)看好。
2019-05-21 11:23:531414 多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟，集成技術(shù)簡(jiǎn)單，側(cè)光利用率較高（相對(duì)于大尺寸芯片），散熱效果較好（相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs），用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:15770 
射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（ Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:002 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡(jiǎn)單介紹，封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 08:00:000 smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運(yùn)工跟大家
2021-04-08 10:19:422121 集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。 結(jié)構(gòu) 電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地
2021-07-13 14:17:444418 由大量的晶體管構(gòu)成的一種集成電路叫做芯片是，也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。 集成電路構(gòu)成于硅基板上，有最少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)構(gòu)成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地
2022-01-02 09:41:002432 作為國(guó)內(nèi)最早和OpenCV建立合作的公司，小O妹所在的公司OPEN AI LAB配合本次OpenCV V4.5.0的迭代，將集成到OpenCV的Tengine也同步進(jìn)行了...
2022-01-26 16:59:163 目前，利用激光從背部開(kāi)封裝的芯片進(jìn)行的非接觸式無(wú)損缺陷定位技術(shù)，在集成電路靜態(tài)/動(dòng)態(tài)缺陷定位領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。熱激光定位（TLS）和電光頻率映射（EOFM）是兩種典型的非接觸式缺陷定位技術(shù)。
2022-03-15 13:54:291402 陶瓷金屬化技術(shù)。 ? ? ? 尤其是隨著5G時(shí)代的到來(lái)，半導(dǎo)體芯片的功率不斷提升。輕量化、高集成化的發(fā)展趨勢(shì)越來(lái)越明顯，散熱的重要性也越來(lái)越突出。這無(wú)疑對(duì)封裝散熱材料提出了更嚴(yán)格的要求，在電力電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝
2022-11-08 10:03:49142 射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過(guò)渡。
2023-06-19 12:48:072558 
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關(guān)鍵工藝的硅轉(zhuǎn)接基板集成技術(shù)是將處理器、存儲(chǔ)器等多種芯片集成到同一個(gè)基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211396 
摘要：車(chē)牌識(shí)別系統(tǒng)在生活中的使用越發(fā)廣泛，占據(jù)重要地位。車(chē)牌識(shí)別一共分為圖像處理和字符識(shí)別兩部分。本文首先使用OpenCV技術(shù)定位車(chē)牌、分割車(chē)牌，接著應(yīng)用Tensorflow識(shí)別車(chē)牌字符。每個(gè)
2023-07-20 14:57:390 光電集成芯片技術(shù)是一項(xiàng)引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的重要技術(shù)，它結(jié)合了光學(xué)和電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，具有高性能、高可靠性和小型化等特點(diǎn)。
2024-03-20 16:02:3786 集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:3388 集成芯片，也稱為集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC），是一種將大量的電子元器件（如晶體管、電阻、電容、二極管等）集成在一個(gè)小型的半導(dǎo)體材料片（通常是硅）上的技術(shù)。集成電路技術(shù)是現(xiàn)代電子工程的基礎(chǔ)，它極大地推動(dòng)了電子設(shè)備的發(fā)展，使得電子設(shè)備更小、更快、更便宜、更可靠。
2024-03-22 17:01:2473
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