對Flash-based的MCU來說， ISP和ICP幾乎是不可或缺的功能， 但我們經常被這兩個功能搞混， 究竟他們的差別在哪里？ 對客戶的意義又是什么？在這里， 和大家分享并澄清一些觀念， 希望對大家有所幫助， 進而解答來自客戶關于ISP與ICP的疑問。

1）在開發(fā)階段

改code時， 不再需要將MCU從板子上拔起來， 拿到燒錄器上燒， 然后再裝回去。 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上燒錄， 為開發(fā)者提供了極大的便利性。

2）在量產階段

客戶可以采用”先焊到板子上再燒code”的方式， 將燒code的動作安排在生產線的某一站。

那么傳統(tǒng)的方式 （先將code燒好再焊到板子上）有什么缺點？

傳統(tǒng)的方式是這樣的： 拆封--》從tray盤取出chip--》燒錄--》把chip放回tray盤。

這樣的流程比起上面建議的方式： 增加了燒錄時間， 容易造成QFP包裝的chip彎腳， 或忘了燒code即放回tray盤。

3）在成品階段

已組裝好的成品若要改code， 可以透過預留的接口， 利用ISP或ICP， 更新MCU， 不需要拆機。

什么是 IAP （In-ApplicatiON Programming）？

IAP指的是， MCU在運行的狀態(tài)下， 利用ISP的機制， 不透過外接工具 （例如： ISP Programmer） 的幫忙， 去更新APROM， DataFlash 或 CONFIG. 要實現這種功能，

系統(tǒng)必須有取得更新數據的能力， 例如： 處于某一種聯機的狀態(tài)。

（注： 有時候， ISP/IAP的分別并不是那么清楚?。?/p>

ISP與ICP的差別

For ISP

（1） MCU必須處于可執(zhí)行程序的狀態(tài) （除了上電， 還要接XTAL）， 且必須預燒ISP-code在LDROM里面

（2） 燒錄范圍只限于APROM， DataFlash或CONFIG （但對使用者來說， 應經夠了！）

（3） chip在LOCK的狀態(tài)下， 仍然可以只更新某一區(qū)塊 （APROM， DataFlash或CONFIG）

（4） 因為燒錄的動作取決于ISP-code的寫法， 所以給系統(tǒng)設計者的彈性較大

For ICP

（1） MCU只要處于上電狀態(tài)即可， 不必預燒任何code在MCU里面

（2） 燒錄范圍涵蓋整顆MCU， 包括 APROM， DataFlash， CONFIG， LDROM和 ROMMAP

（3） chip在LOCK的狀態(tài)下， 無法只更新某一區(qū)塊， 只能在erase-ALL之后，更新某一區(qū)塊， 再逐一燒回其它區(qū)塊（因為ICP的本質就是走串行接口的Writer Mode， chip被LOCK之后， 除了erase-ALL， 所有燒錄動作皆會被禁止）

（4） 因為燒錄純粹是ICP硬件的行為， MCU無法自己更新自己， 所以給系統(tǒng)設計者的彈性較小（例如： 無法藉由ICP去實現IAP的功能）

ISP與ICP的使用場合

依這兩者的特性， 配合客戶的系統(tǒng)需求， 而后才建議客戶使用ISP或ICP.

注：上述差別的第（3）點和第（4）點， 可能是ICP帶給使用者的最大限制。 站在使用者的觀點， 若ISP與ICP只能擇一的話， ISP會是必要的選擇