瞄準智慧眼鏡商機，鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發(fā)出整合雙核心應用處理器（AP）的五合一系統(tǒng)級封裝（SiP）方案，并獲得多家原始設備制造商（OEM）和原始設計制造商（ODM）的訂單；近期計劃再乘勝追擊，于年底推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案，積極搶市。

　　鉅景Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰（右）表示，隨著穿戴式裝置風潮興起，系統(tǒng)品牌商對于SiP方案的需求將會更加殷切，可望帶動該公司的營收成長。左為副理徐瑞霖

　　鉅景Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示，著眼于智慧眼鏡市場方興未艾，鉅景已計劃于年底再聯(lián)手瑞芯微電子開發(fā)出第二代增強版的五合一SiP方案，其將整合四核心處理器；并規(guī)畫于2014年初再發(fā)布第三代五合一SiP方案，除整合四核心處理器之外，并將提高DDR SDRAM和NAND Flash記憶體容量，以迎合終端消費者對于更優(yōu)質智慧眼鏡使用體驗的需求。

　　據(jù)了解，鉅景截至目前已針對智慧眼鏡推出三款SiP方案，第一款為七合一SiP方案，整合瑞芯微電子雙核心應用處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動態(tài)隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）、兩顆4GB儲存型快閃（NAND Flash）記憶體、藍牙及802.11n晶片，已于2013年臺北國際電腦展（Computex）展出。

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　　第二款則為五合一SiP方案，較第一款省卻藍牙和802.11n晶片，因此體積更為精巧，僅14毫米×14毫米。周儒聰透露，該公司第二款五合一 SiP方案已獲得國內OEM和ODM客戶訂單，預計年底前會發(fā)表可量產的智慧眼鏡產品，且將于2014年的消費性國際電子展（CES）展出；預估最快可望于2014年第三或第四季正式大量量產。

　　鉅景于本屆香港秋電展展出的第二款五合一SiP方案的其他規(guī)格，包括支援解析度達720p的矽基液晶（LCoS）顯示、Android 4.2.2作業(yè)系統(tǒng)，以及由九軸微機電系統(tǒng)（MEMS）感測器（包括加速度計、陀螺儀、電子羅盤）、接近感測器和溫度感測器組合而成的環(huán)境光與距離感測器 （Ambient Light and Proximity Sensor）。

　　周儒聰說明，不同于Google Glass，該公司五合一SiP方案內建Android 4.2.2版本，而非Android 4.0.3，是為支援Miracast功能；此外，配備720p而非360p，亦是要支援可觀賞高畫質影片功能，藉此拓展智慧眼鏡的應用版圖。

　　周儒聰強調，短期內鉅景針對智慧眼鏡應用將不會推出七合一SiP計劃，主因系目前智慧眼鏡于不同應用的規(guī)格尚未明朗，未來將視客戶要求提供客制化功能的方案，如搭配802.11ac、藍牙4.0等。

　　周儒聰預估，應用于智慧眼鏡的SiP方案將成為該公司于2014年重要的營收獲利來源，可望挹注高達20～30%的營收貢獻。