車(chē)載顯示器顯示出來(lái)。在整個(gè)工作過(guò)程中，圖像處理的功耗非常大。所有的圖像處理都要經(jīng)過(guò)DSP處理器，所以它的運(yùn)行狀態(tài)非常頻繁，導(dǎo)致它一直在發(fā)熱。因此，對(duì)360度全景影像主機(jī)進(jìn)行散熱處理，將能大大延長(zhǎng)其
2017-09-11 11:49:30
電壓，以響應(yīng)處理器的工作負(fù)載和熱響應(yīng)?！ ntel公司VRD11.0處理器電源供電設(shè)計(jì)指南中，為5個(gè)不同處理器給出所用電源設(shè)計(jì)指南為： ·最高電源電壓：1.4V~1.425V; ·最大電流：75A
2009-10-22 17:10:37
電機(jī)設(shè)計(jì)的三要素導(dǎo)磁材料的影響為何如此重要如何設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)子的幾何尺寸
2021-02-03 07:29:13
軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，長(zhǎng)寬規(guī)格是400x200mm,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間
2012-02-17 10:18:45
探頭時(shí)，感熱模塊所接收到的熱量隨介質(zhì)的流速變化而變化，感熱模塊再將這溫差信號(hào)轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，處理器再將其轉(zhuǎn)換成4～20mA電信號(hào)或與設(shè)定流量對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)信號(hào)輸出。
2020-04-08 09:01:17
熱界面材料的種類(lèi)依其特性差異及發(fā)展可簡(jiǎn)單地分為：導(dǎo)熱粘膠（Conductive Adhesive）、彈性導(dǎo)熱布（Elastomeric pads）、導(dǎo)熱凝膠（Gels）、相變型導(dǎo)熱膠（Phase
2019-10-22 09:03:00
本人有7年世界五百?gòu)?qiáng)熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。從事過(guò)大功率UPS、通訊電源、光伏產(chǎn)品、熱交換器產(chǎn)品及汽車(chē)控制器產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)。精通熱設(shè)計(jì)，熱仿真和熱測(cè)試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
有了解AM335x的協(xié)處理器來(lái)做IO控制的嗎？ 我目前看資料就只了解有PRU-ICSS這個(gè)協(xié)處理器，看了TI的一些維基百科的一些資料，知道要操作協(xié)處理器，必選要linux的SDK支持PRU，然后具體的就不知道怎么做了？
2018-11-29 16:52:29
ARM處理器模式和ARM處理器狀態(tài)有何區(qū)別？
2022-11-01 15:15:13
BF50x處理器助力工程師輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式信號(hào)處理
2012-08-17 22:14:20
、散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，導(dǎo)熱熱阻越小散熱效果越好。`
2018-10-26 15:37:02
的公司，其中SP160系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。 軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意
2012-02-17 10:15:01
影響散熱程度 影響因數(shù) 解決辦法 1總發(fā)熱功率 最主要因數(shù) 運(yùn)行電流電壓 改變電壓電流開(kāi)關(guān)頻率 2 結(jié)殼熱阻次要 模塊工藝 3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料 4 散熱器到環(huán)境熱阻
2012-06-19 11:35:49
影響散熱程度 影響因數(shù) 解決辦法 1總發(fā)熱功率 最主要因數(shù) 運(yùn)行電流電壓 改變電壓電流開(kāi)關(guān)頻率 2 結(jié)殼熱阻次要 模塊工藝 3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料 4 散熱器到環(huán)境熱阻
2012-06-20 14:36:54
IGBT模塊散熱器的應(yīng)用 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及當(dāng)前電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來(lái)越高,導(dǎo)致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動(dòng)
2012-06-20 14:58:40
的平面扭曲小于10mm。散熱器表面如有凹陷，會(huì)導(dǎo)致接觸熱阻的增加。為了減少接觸熱阻，推薦在散熱器與模塊之間涂上一層很薄的導(dǎo)熱膏，模塊均勻受力后,從模塊邊緣可看出有少許導(dǎo)熱膏擠出為最佳。(最好用網(wǎng)
2012-06-19 11:20:34
的耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來(lái)考慮?！ ?， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠(chǎng)或器件標(biāo)準(zhǔn)給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車(chē)處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
化合物配合而成的新型材料，專(zhuān)業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2365在52℃時(shí)發(fā)生相變，由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn)，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良
2021-05-07 11:25:27
我們的設(shè)計(jì)原理很簡(jiǎn)單就是通過(guò)減少熱阻，直接把發(fā)光源和散熱器直接焊接，很直接的就提升了散熱效果如下圖： 當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)要解決很多技術(shù)問(wèn)題，最近我公司開(kāi)發(fā)出了一款新材料（可焊接鋁），我們通過(guò)以下
2011-10-28 23:31:23
變化，根據(jù)變化分析老化機(jī)理，從而改善產(chǎn)品散熱性能。 5．接觸熱阻的測(cè)量隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經(jīng)成為制約高性能封裝產(chǎn)品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質(zhì)量是息息相關(guān)的。常規(guī)
2015-07-29 16:05:13
增加了微處理器的復(fù)雜性，帶來(lái)了諸如材料、功耗、光刻、電磁兼容性等一系列問(wèn)題。因此處理器設(shè)計(jì)人員開(kāi)始尋找新的途徑來(lái)提高處理器的性能。Intel公司于2002年底推出了超線(xiàn)程技術(shù)，通過(guò)共享處理器的執(zhí)行資源，提高CPU的利用率，讓處理單元獲得更高的吞吐量。
2019-09-19 06:59:47
設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間?！ ?1 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如
2018-09-13 16:02:15
大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。11. 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持
2016-10-12 13:00:26
時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 12 器件與基板的連接： ?。?） 盡量縮短器件引線(xiàn)
2014-12-17 15:57:11
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
熱阻，而且這種方法同樣適用于熱界面材料（TIMs）的熱特性表征。 第一次測(cè)量：直接將器件干接觸到熱沉上；第二次測(cè)量：在器件和熱沉之間放置一個(gè)分離層。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發(fā)生在器件封裝殼（Case
2013-01-08 15:29:44
`東莞市雅杰電子材料有限公司銅編織帶的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m鍍錫銅編織帶的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m散熱銅帶散熱效果決定因素取決于散熱器的熱阻
2018-09-11 10:37:54
工作。散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大
2018-10-26 15:01:26
，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)
2009-12-13 23:45:03
我們正在使用 imx6ull 處理器，我們想在內(nèi)核（熱驅(qū)動(dòng)程序）中啟用節(jié)流。請(qǐng)您指導(dǎo)我們?nèi)绾螁⒂霉?jié)流。
2023-05-17 06:51:38
是由銅導(dǎo)體和絕緣介質(zhì)材料組成，一般熱為絕緣介質(zhì)材料不發(fā)熱。銅導(dǎo)體圖形由于銅本身存在電阻，當(dāng)電流通過(guò)時(shí)就發(fā)熱。2、加快散熱在給定條件下，當(dāng)板級(jí)電路中元器件溫度上升到超過(guò)可靠性保證溫度時(shí)，便要采取適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱
2014-12-17 15:31:35
可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 12. 器件與基板的連接： (1) 盡量縮短器件引線(xiàn)長(zhǎng)度; (2)選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線(xiàn)材料的導(dǎo)熱性，如果
2018-12-07 22:52:08
軟件對(duì)電機(jī)模型進(jìn)行簡(jiǎn)化、分解等系列處理，著重分析電機(jī)定子鐵心、前端蓋、以及后端蓋溫度，得出計(jì)算結(jié)果如下。 1）電機(jī)在地面運(yùn)行時(shí)的分析結(jié)果 對(duì)不帶散熱器的電機(jī)與帶散熱器的電機(jī)2種情況進(jìn)行熱仿真分析
2020-08-25 11:50:59
為什么我的處理器漏電？
2021-03-02 08:19:38
導(dǎo)熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件
2013-04-23 10:17:28
從PC到微處理器——LabVIEW硬件對(duì)象之‘連連看’“自發(fā)明LabVIEW以來(lái)，我們就有一個(gè)夢(mèng)想：實(shí)現(xiàn)代碼直接下載到硬件，但在當(dāng)時(shí)我們并不清楚如何將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)??”[hide]LabVIEW硬件對(duì)象之連連看.pdf[/hide]
2009-12-16 09:18:18
嵌入式系統(tǒng)以各種類(lèi)型的嵌入式處理器為核心，而隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于嵌入式處理器的性能及功耗的要求愈加嚴(yán)苛。目前，嵌入式處理器分為8位、16位、32位及64位等，8位微處理器/MCU市場(chǎng)已逐步趨向穩(wěn)定
2019-07-05 07:52:22
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2011-12-28 11:02:45
的蒸干。 4、軟性硅膠導(dǎo)熱片同時(shí)將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無(wú)形中增大了與散熱片底部的導(dǎo)熱面積。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器
2013-04-07 16:39:25
描述這款基于處理器的參考設(shè)計(jì)有助于加快產(chǎn)品上市步伐，并幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)具有成本效益的保護(hù)繼電器人機(jī)界面 (HMI) 解決方案。此參考設(shè)計(jì)展示了對(duì)于保護(hù)繼電器 HMI 而言常見(jiàn)的二維 (2D) Qt 圖形
2018-10-15 15:04:09
、散熱器散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長(zhǎng)，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關(guān)，對(duì)于一定形狀的散熱器，材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，導(dǎo)熱熱阻越小散熱效果越好。3、散熱器熱阻值：A導(dǎo)熱熱阻B散熱熱阻`
2018-09-11 16:09:35
多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱(chēng)為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會(huì)利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯
2019-06-20 06:47:01
在如何使用Arm-2D在小資源Cortex-M處理器芯片中實(shí)現(xiàn)圖形界面中，效果器顯示效果和MDK調(diào)試代碼怎么關(guān)聯(lián)？模擬器不是單獨(dú)運(yùn)行在PC環(huán)境里的嗎？
2022-08-26 14:40:46
底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 12.器件與基板的連接： (1)盡量縮短器件引線(xiàn)長(zhǎng)度; (2)選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線(xiàn)材料的導(dǎo)熱性，盡量選擇引線(xiàn)橫段
2019-06-05 17:44:20
效地將熱量傳遞出來(lái)并散發(fā)到周?chē)h(huán)境中。器件散熱路徑經(jīng)過(guò)改善后可以降低元件接合處的任何溫升。如何利用器件應(yīng)用中的熱數(shù)據(jù)并結(jié)合散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格，對(duì)散熱器的選擇？
2019-01-25 09:38:38
，一些專(zhuān)用引線(xiàn)框架在封裝的每一面均熔接幾條引線(xiàn)，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤(pán)的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細(xì)、準(zhǔn)確的硅芯片產(chǎn)品模型和外殼散熱屬性。半導(dǎo)體供應(yīng)商
2021-04-07 09:14:48
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人
2011-12-07 10:40:57
Kensflow 2330 導(dǎo)熱相變材料是由導(dǎo)熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料，專(zhuān)業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2330
2021-11-19 10:12:21
嵌入式系統(tǒng)中單片機(jī)與處理器區(qū)別及散熱設(shè)計(jì)
2020-12-31 06:11:15
嵌入式處理器所實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)。雖然目前嵌入式處理器已經(jīng)能夠完美地應(yīng)用于多種工業(yè)應(yīng)用，但Sitara AM57x處理器所提供的視頻與圖形加速器使其在人機(jī)界面（HMI）的應(yīng)用中大發(fā)異彩。ARM
2018-09-04 10:07:50
微處理器的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？微處理器的代碼是如何執(zhí)行的呢？
2022-02-28 09:25:10
分析了解到產(chǎn)品的冷卻系統(tǒng)效率如何？需要對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)施哪些優(yōu)化？選擇更優(yōu)材料更好進(jìn)行散熱等?！ √岣唠娮赢a(chǎn)品散熱能力的常見(jiàn)設(shè)計(jì)有： 1、熱界面材料（TIM） 這些材料用作熱源和散熱器之間間隙的填充
2020-07-07 17:07:24
，汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性硅膠是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加
2019-09-17 16:35:08
電子產(chǎn)品的散熱、導(dǎo)熱設(shè)計(jì)作為一個(gè)專(zhuān)門(mén)的學(xué)科成功的解決了設(shè)備中熱量的損耗或保持問(wèn)題。在熱設(shè)計(jì)中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)
2020-05-07 11:19:26
是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子導(dǎo)熱絕緣材料的公司，其中SPE系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)
2013-04-26 10:02:17
的公司，其中SPE系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢(shì)得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
1.5w/m-k GP360導(dǎo)熱系數(shù)3.6w/m-k，柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片
2014-12-19 11:42:10
材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品?！‰S著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度
2012-03-04 09:14:00
，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品?！?隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為
2011-12-07 10:42:14
，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。 隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為
2011-12-28 11:03:19
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2013-07-09 15:03:05
與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻 為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠)，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱?！ ?2.器件與基板的連接 盡量縮短器件引線(xiàn)
2021-04-08 08:54:38
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2013-07-09 15:09:16
生產(chǎn)電子導(dǎo)熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車(chē)、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件
2013-04-23 10:15:40
絕緣墊柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品?！‰S著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)
2013-06-15 14:16:19
多次測(cè)試，熱沉的溫度就只比散熱器底部高3-5攝氏度。也就是說(shuō)，如果真能用到一種導(dǎo)熱特好的材料，在熱阻為零的情況下，也就可以把溫度降低3-5攝氏度?！ ?.迷信熱管 熱管有著很好的導(dǎo)熱能力，這是
2015-10-15 15:28:29
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)
2017-02-20 22:45:48
如何使用Arm-2D在小資源Cortex-M處理器芯片中實(shí)現(xiàn)圖形界面，非arm cortex處理器能用Arm-2D嗎？
2022-08-04 14:14:51
DN135- 高效的處理器電源系統(tǒng)不需要散熱器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型專(zhuān)用集成電路檢測(cè)微處理器芯片溫度及微處理器散熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)，從而確保了微處理長(zhǎng)期安全可靠地工作。關(guān)鍵詞X 微處理器集成溫度傳感器檢測(cè)散熱
2009-07-13 08:28:10
31 APPLE界面實(shí)驗(yàn) 第1章 6502微處理器
2017-09-22 13:36:4622 1.導(dǎo)熱界面材料 導(dǎo)熱界面材料使用增長(zhǎng)速度迅速，主要是因?yàn)?C材料的迅速成長(zhǎng)及其電子元器件的性能不斷提升，從而導(dǎo)致了其對(duì)導(dǎo)熱的需求增大 2.界面散熱材料分類(lèi) 為滿(mǎn)足不同場(chǎng)合的散熱需求目前很多導(dǎo)熱
2017-10-25 10:13:4815 一、導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。 導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料
2020-04-04 15:47:00
8028 導(dǎo)熱相變化材料大約在50℃~60℃的時(shí)候會(huì)發(fā)生相變，并在壓力作用下流進(jìn)并填沖發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，以形成良好的導(dǎo)熱界面。那么怎么在散熱器上貼導(dǎo)熱相變化材料呢？
2021-05-13 11:28:421275 
導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
2021-07-09 15:28:392493 Jacinto?汽車(chē)處理器助力汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程
2022-10-31 08:23:340 為解決上述問(wèn)題，本文創(chuàng)新性地提出雙界面散熱結(jié)構(gòu)的熱測(cè)試方法，對(duì)傳統(tǒng)雙界面法進(jìn)行優(yōu)化，分別采用兩種不同的導(dǎo)熱界面材料 A 與 B 對(duì)結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線(xiàn)進(jìn)行分離。
2023-01-07 09:50:361146 常用熱界面材料硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)僅為2 W·m?1·K?1，對(duì)器件的熱性能改善有限。因此，熱界面材料作為解決器件散熱問(wèn)題的重要手段，迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
2023-01-12 15:41:22478 的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結(jié)構(gòu)中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產(chǎn)生的熱量快速轉(zhuǎn)移，降低界面熱阻。綜述了現(xiàn)有
2023-02-06 09:51:221113 
封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑上的熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是熱管理中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。通過(guò)熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空
2023-03-03 14:26:571094 散熱問(wèn)題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸，并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展，本文通過(guò)對(duì)散熱路徑中繞不開(kāi)的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì)，促進(jìn)筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042336 
電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。導(dǎo)熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導(dǎo)效率
2023-11-24 14:07:03328 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設(shè)計(jì)要點(diǎn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-29 11:12:010 、耐化學(xué)性和電氣特性等因素。以下是一些常見(jiàn)的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導(dǎo)效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23287 
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