下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續(xù)加入自組織網路（SON）和多重無線電存取（Multi-RAT）等重要規(guī)范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發(fā)新一代LTE系統(tǒng)單晶片 （SoC）的投資負擔和技術進入門檻。

　　聯(lián)發(fā)科經理傅宜康表示，繼LTE-A之后，3GPP正積極研擬下一代Release 12和13版標準，以協(xié)助業(yè)界提升LTE網路性能與布建經濟效益，因應未來5年急速成長的頻寬需求。目前該組織已明確點出新版標準將引進三大重要技術，包括多重無線電存取、自組織網路和機器對機器（M2M）通訊模式等，以改善現(xiàn)行LTE網路頻寬日益吃緊，且擴建成本高昂的問題。

　　不過，傅宜康強調，新興LTE相關技術復雜度大增，勢將為處理器業(yè)者帶來更嚴峻的設計挑戰(zhàn)。以自組織網路技術為例，其能讓LTE裝置可以自組網路，毋須再透過行動回程（Backhaul）網路處理資料，進而減輕LTE骨干網路負擔，并縮減LTE手機連線功耗，但這也意味著手機必須具備更強大的運算效能才能擔綱基地臺部分工作，因此對處理器廠商而言，加快四核心、八核心以上的產品設計腳步將勢在必行。

　　至于多重無線電存取則強調LTE必須無縫串連2G/3G網路、無線區(qū)域網路（Wi-Fi），以及藍牙（Bluetooth）和近距離無線通訊（NFC）等短距無線網路環(huán)境，以打造完善的行動資料分流（Offload）機制，紓解頻寬不足的困境。

　　對此，傅宜康分析，手機廠為實現(xiàn)LTE與多元無線通訊技術的協(xié)同運作，并有效控管系統(tǒng)成本，將傾向採用更高整合度的處理器，因而也讓晶片商面臨更大的技術研發(fā)壓力，且須投入更多資金補足所需的無線技術硅智財（IP），才能打造整合多頻多模LTE、Wi-Fi和短距無線聯(lián)網方案的SoC，滿足市場需求。

　　無庸置疑，相較于目前的LTE標準，B4G技術將耗費處理器業(yè)者更多資源，因此業(yè)界已開始掀起整併潮，例如近期聯(lián)發(fā)科與晨星聯(lián)姻、中國大陸清華紫光集團一連收購銳迪科和展訊，以及博通（Broadcom）購并瑞薩行動（Renesas Mobile）等案例。未來在LTE標準持續(xù)演進之下，處理器廠商為集中火力開發(fā)下世代解決方案，預料將有更多合併案出現(xiàn)。