11月17日，高通搶先于明年CES大會(huì)來臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達(dá)40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:27
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的 QC 4.0 快充將會(huì)比上一代 3.0 快充快 20%。驍龍 835 體積將會(huì)縮小 30% 以上，同時(shí)還能降低 40% 的功耗并提升 27% 的性能。”
2017-01-03 14:19:11568 方軍團(tuán)，中央軍和各地方勢(shì)力開始融合，統(tǒng)一在PD旗下。江蘇宏云技術(shù)有限公司的CF3.0快充芯片再添新功能，單芯片支持八種快充協(xié)議加上LED數(shù)碼顯示，朝快充一統(tǒng)江湖邁進(jìn)。CF3.0支持的這八個(gè)快充協(xié)議分別
2017-08-09 09:24:15
的旗艦版商業(yè)設(shè)備中，但你現(xiàn)在就可以在開發(fā)環(huán)境中使用該平臺(tái)，在制造商將其添加至設(shè)備之前便可支持驍龍處理器具有的大多數(shù)高級(jí)功能，讓你更有競(jìng)爭(zhēng)性。驍龍 805MDP具有哪些新功能？這款10英寸平板電腦性能
2018-09-20 16:52:12
使用時(shí)，支持先進(jìn)的成像及計(jì)算機(jī)視覺。例如，在弱光情況下，驍龍820將通過ISP和DSP自適應(yīng)地增亮視頻和照片中較暗的區(qū)域，使其不會(huì)顯得過暗。借助于Hexagon 680，驍龍 820 在執(zhí)行該操作時(shí)是前
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905G采用的只是A76架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上并沒有驍龍865那么出色，其中特別是在游戲表現(xiàn)上，二者的差距非常巨大
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產(chǎn)品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設(shè)備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負(fù)極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機(jī)充電，手機(jī)內(nèi)部充電保護(hù)電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
都說驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
的藍(lán)牙（藍(lán)牙4.0之前）一般的傳輸距離在0.1~10m，而IEST527采用雙模BLE4.0信號(hào)可以精確到毫米級(jí)別，并且最大可支持到50m的范圍；功耗更低。其實(shí)該藍(lán)牙4.0又叫低功耗藍(lán)牙，如果用一個(gè)普通
2014-02-20 22:08:35
更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)的2.4GHz鼠標(biāo)。迅通科技即將推出藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)方案，滿足市場(chǎng)未來的需求。迅通科技發(fā)布藍(lán)牙4.0智能LED燈控方案LED照明已成為目前
2014-05-27 10:49:11
2.0、QC3.0、QC4.0/QC4+等。技術(shù)支持：V信 haxude可以靈活的設(shè)置5V模式、9V模式、12V模式、15V模式、20V模式，可以直觀的的看到當(dāng)前的模式，例如5V模式、9V模式、12V模式
2022-01-26 07:37:30
2.0、QC3.0、QC4.0/QC4+等。技術(shù)支持：V信 haxude可以靈活的設(shè)置5V模式、9V模式、12V模式、15V模式、20V模式，可以直觀的的看到當(dāng)前的模式，例如5V模式、9V模式、12V模式、15V模式
2020-07-11 12:41:38
控制? 支持FB 反饋控制? 集成CV和CC 環(huán)路? 集成VBUS 和VIN快速放電? 支持線路阻抗補(bǔ)償· 快充協(xié)議? 支持PPS/PD3.0/PD2.0? 支持QC4.0+/QC4.0? 支持
2021-05-29 15:34:18
耦反饋控制，支持FB 反饋控制，集成CV和CC 環(huán)路，集成VBUS 和VIN快速放電，支持線路阻抗補(bǔ)償。?快充協(xié)議：支持PPS/PD3.0/PD2.0，支持QC4.0+/QC4.0，支持QC
2021-04-14 19:07:20
放電支持線路阻抗補(bǔ)償【快充協(xié)議】支持PPS/PD3.0/PD2.0支持QC4.O+/QC4.0支持QC3+/QC3.0/QC2.0支持 FCP/高低壓SCP支持AFC支持V00C支持PE1.1
2021-04-14 19:27:28
宇微科技有限公司推出全球首款帶PD的（5V9V12V14.5V 20V）的TYPE C的方案，支持高通的QC2.0QC3.0的方案。對(duì)手機(jī)，平板 筆記本充電速度快，支持正反插，如果設(shè)備是PD的，就走
2016-04-25 17:30:32
宇微科技有限公司推出全球首款帶PD的（5V9V12V14.5V 20V）的TYPE C的方案，支持高通的QC2.0QC3.0的方案。對(duì)手機(jī)，平板 筆記本充電速度快，支持正反插，如果設(shè)備是PD的，就走
2016-04-26 09:35:26
宇微科技有限公司推出全球首款帶PD的（5V9V12V14.5V 20V）的TYPE C的方案，支持高通的QC2.0QC3.0的方案。對(duì)手機(jī)，平板 筆記本充電速度快，支持正反插，如果設(shè)備是PD的，就走
2016-05-03 09:11:21
協(xié)議，最新的90 W 高密度USB PD適配器方案支持USB Type-C接口PD 3.0、QC4.0和PPS協(xié)議，采用有源鉗位反激(ACF) 拓?fù)?，使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超結(jié)FET，功率密度分別為30 W/in^3和20.8 W/in^3，峰值能效分別超過94%和92%。
2020-10-30 09:12:10
扭不過大腿，高通服軟，又推出QC4.0?！ ?.QC4.0：加入了“智能最佳電壓技術(shù)”（INOV），并且加入U(xiǎn)SB PD支持。相比QC 3.0 200mV的步進(jìn)電壓調(diào)節(jié)檔位，QC 4.0進(jìn)一步優(yōu)化
2020-12-24 17:39:10
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
? 支持在線動(dòng)態(tài)切換電壓，支持外部 MCU 單片機(jī)控制電壓檔位
? 電路簡(jiǎn)單，性價(jià)比高
? QC 協(xié)議/華為 FCP 協(xié)議取電：5V、9V、12V
? XSQ10 采用 SOT23-6 封裝
2023-04-28 11:39:15
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
，5納米工藝技術(shù)制造5、高通 驍龍 875：2020年12月1日公布，5納米工藝技術(shù)制造6、高通 驍龍 888：2020年12月1日公布，5納米工藝技術(shù)制造7、海思 麒麟 9000：2020年10月22
2021-12-25 08:00:00
PD3.0規(guī)范和高通 QC3.0 和 QC4.0 技術(shù)的 PD協(xié)議支持功率 PD3.0 18W-30w-45w-65W方案，可以設(shè)定PD輸出電壓分位輸出 USB PD 控制器，支持 DFP 下行端口（源
2018-08-07 15:43:18
, Android4.3,Windows 8均已實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)牙4.0的支持，你的計(jì)算機(jī)或筆記本上將不再需要掛接一個(gè)USB dongle來接收無線鼠標(biāo)的信號(hào)，具有更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)
2016-05-28 11:11:29
，具有更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)的2.4GHz鼠標(biāo)。迅通科技即將推出藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)方案，滿足市場(chǎng)未來的需求。 迅通科技發(fā)布藍(lán)牙4.0智能LED燈控方案LED照明
2014-05-27 11:31:38
藝，布局、布線充分考慮EMC、EMI；工業(yè)級(jí)TQIMX6UL_B核心板采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，并經(jīng)過技術(shù)人員通過高低溫實(shí)測(cè)，可在-40℃至80℃的溫度下正常工作！低功耗TQi.MX6UL_B核心板與ARM9系列核心板相比功耗更低，TQi.MX6UL_B核心板功耗：0.8W，TQ2240_V2核心板功耗：1W
2017-08-22 10:31:34
dongle來接收無線鼠標(biāo)的信號(hào)，具有更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)的2.4GHz鼠標(biāo)。迅通科技即將推出藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)方案，滿足市場(chǎng)未來的需求。 迅通科技發(fā)布藍(lán)牙4.0
2014-05-28 14:28:11
dongle來接收無線鼠標(biāo)的信號(hào)，具有更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)的2.4GHz鼠標(biāo)。迅通科技即將推出藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)方案，滿足市場(chǎng)未來的需求。 迅通科技發(fā)布藍(lán)牙4.0
2014-05-28 14:35:06
dongle來接收無線鼠標(biāo)的信號(hào)，具有更低功耗和更好用戶體驗(yàn)的藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)將可能會(huì)取代傳統(tǒng)的2.4GHz鼠標(biāo)。迅通科技即將推出藍(lán)牙4.0無線鼠標(biāo)方案，滿足市場(chǎng)未來的需求。 迅通科技發(fā)布藍(lán)牙4.0智能
2014-05-28 14:32:25
``基于Fairchild FAN6100Q 支持 QC2.0 的快充開發(fā)套件1. 方案介紹隨著手機(jī)硬件及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，消費(fèi)者和手機(jī)廠商對(duì)高質(zhì)的屏幕分辨率、多樣的功能以及強(qiáng)大的 CPU 等
2015-09-22 08:39:49
和家用電器的連接。隨著信息技術(shù)的急速發(fā)展與更新，藍(lán)牙技術(shù)正在逐步深入設(shè)計(jì)人員和消費(fèi)者之中。最近藍(lán)牙聯(lián)盟在2010年7月發(fā)布藍(lán)牙4.0規(guī)范，作為藍(lán)牙3.0+HS的補(bǔ)充，專門面對(duì)低成本和低功耗要求的無線連接
2012-07-20 08:43:37
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
如何設(shè)計(jì)具備更強(qiáng)功能和更低功耗的片上系統(tǒng)？怎么實(shí)現(xiàn)多端口1Gbps和10Gbps TCP/iSCSI協(xié)議處理任務(wù)？
2021-05-07 07:07:34
芯片譬如Nvidia的Tegra4快25%左右。體驗(yàn)有提升但是不大。小核心省電運(yùn)行的時(shí)候會(huì)和現(xiàn)在的A9差不多。驍龍810的內(nèi)存處理器支持低功耗的雙通道DDR41600，內(nèi)存帶寬達(dá)到25。6GB
2016-06-01 19:35:18
Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
QC4.O+/QC4.0支持QC3+/QC3.0/QC2.0支持 FCP/高低壓SCP支持AFC支持V00C支持PE1.1/PE2.0支持 SFCP【Type-C接口】?jī)?nèi)置USB Type-C接口邏輯支持
2021-10-26 17:44:15
~25V，支持光耦反饋控制，支持FB 反饋控制，集成CV和CC 環(huán)路，集成VBUS 和VIN快速放電，支持線路阻抗補(bǔ)償。 ?快充協(xié)議：支持PPS/PD3.0/PD2.0，支持QC4.0+/QC4.0，支持
2021-10-26 19:52:49
最新旗艦智能機(jī)或?qū)⒋钶d高通新一代最強(qiáng)處理器作為其手機(jī)處理核心。驍龍新一代處理芯片詳細(xì)數(shù)據(jù)列表此外，據(jù)相關(guān)消息人士透露，中興新旗艦將配備2K高清屏幕，以及更高像素的攝像頭。而至于這款中興新旗艦的具體硬件配置和上市時(shí)間則尚未公布，576手游八卦576.com也將持續(xù)關(guān)注該機(jī)消息，第一時(shí)間為大家?guī)碜钚沦Y訊。
2014-04-09 11:59:18
設(shè)計(jì)，雖然數(shù)量上是八核，但同時(shí)工作的只有四顆核心，這個(gè)原理就像三星獵戶座的4+4核一樣，并且驍龍615的四個(gè)小核主頻才1GHz，有點(diǎn)寒酸?！ ÷?lián)發(fā)科則依然延續(xù)真八核設(shè)計(jì)，八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
,SD3.0支持128G；尺寸小、集成度高、大板布板靈活;支持全網(wǎng)通=、wifi雙頻;支持快充，QC3.04線MIPI 分辨率1920*1280接口豐富，可擴(kuò)展性強(qiáng)高通驍龍8953產(chǎn)品首款核心板產(chǎn)品;產(chǎn)品單面
2017-11-30 16:06:14
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
` 本帖最后由 graperain 于 2015-11-27 17:10 編輯
ARM Cortex-A53 四核 android 高通MSM8916核心板 全網(wǎng)通，支持4G通話MSM8916
2015-11-27 17:08:34
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
新的微分電導(dǎo)測(cè)量方法以更低成本,更快地揭示納米器件特性
對(duì)更小尺寸、更低功耗電子器件的需求推動(dòng)了納米技術(shù)的發(fā)展。研究人員努力理解量子能級(jí)結(jié)構(gòu)
2010-03-13 09:23:54
7 clioman10qc manual。
2016-05-16 17:38:410 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421476 11月18日消息，高通剛剛公布了下一代的旗艦芯片驍龍 835。據(jù)悉這款芯片將會(huì)由三星代工，基于 10nm FinFET 制程，跟現(xiàn)有的 14nm 驍龍 821 相比，其性能要強(qiáng)出 27%，同時(shí)最多能降低 40% 的功耗。
2016-11-18 16:37:022188 微軟Surface Phone上市時(shí)間要到2017年末，而且將配備驍龍835，可運(yùn)行X86應(yīng)用，微軟Surface Phone會(huì)有三個(gè)版本可選，入門版本內(nèi)置4GB RAM，而最高端版本安裝8GB RAM，支持QC4.0快充。
2016-11-30 13:00:198253 上個(gè)月高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝打造，另外還支持QC4.0快充。除此之外，關(guān)于這顆SoC的其他信息一直沒有爆料。最近，GFXBench跑分網(wǎng)站上已經(jīng)顯示搭載驍龍835的工程機(jī)的跑分，數(shù)據(jù)顯示這顆SoC搭載了Adreno 540 GPU，性能非常強(qiáng)大。
2016-12-08 17:24:181199 
快充技術(shù)日新月異，快充市場(chǎng)百家爭(zhēng)鳴的今天，高通QC快充依然主導(dǎo)著市場(chǎng)。如今QC快充已發(fā)展到第四代，每一代都有著革命性的進(jìn)步。從QC1.0到QC4.0更新?lián)Q代時(shí)間之短，不免讓廣大人民群眾抱怨。
2016-12-12 17:04:40149734 高通公布了下一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?b class="flag-6" style="color: red">835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48351 的10nm FinFET工藝以來。關(guān)于這款處理器的首發(fā)成為了一個(gè)業(yè)界茶余飯后的閑聊話題。除了官方說的三星的10nm FinFET工藝以及支持QC4.0快充之外，當(dāng)時(shí)，高通并沒有透露過多關(guān)于這顆SoC的相關(guān)信息。
2017-01-02 22:35:26855 ，小核主頻1.9Ghz。GPU采用Adreno 540，支持QC4.0快充，并整合了Cat.16全球全?；鶐?，再由三星的10nm工藝制造，非常給力哈。
2017-01-03 13:29:14626 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升，我們同樣關(guān)注10納米FinFET工藝、千兆級(jí)X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺(tái)等一系列高集成的先進(jìn)技術(shù)，下面就為各位同學(xué)解析驍龍835的諸多看點(diǎn)。
2017-01-04 08:58:441128 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:111826 高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級(jí)處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實(shí)境(VR)、機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn)，已成功吸引包括三星
2017-01-10 02:47:11463 驍龍835相比驍龍821，不僅性能更強(qiáng)，而且功耗更低，續(xù)航更給力。
2017-01-13 10:15:381655 
高通的驍龍?zhí)幚砥饕恢倍际歉叨似炫灆C(jī)的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278688 小米6將搭載高通新旗艦處理器驍龍835，驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝、QC4.0以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。
2017-03-03 16:40:42745 驍龍835是高通新一代處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。
2017-03-06 10:51:222272 3月22日下午，美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。
2017-03-22 16:27:41679 高通驍龍835處理器（高通叫做“移動(dòng)平臺(tái)”）今天在北京迎來了亞洲首秀，該處理器采用10納米FinFET工藝制造，主要特性包括采用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz，集成Adreno
2017-03-22 17:53:281779 今天，高通正式在中國(guó)首先，在中國(guó)區(qū)正式發(fā)布了旗下最新，全球首款10nm工藝處理器，真的是種種黑科技啊。X16千兆基帶、HDR10支持、30億晶體管、kryo280架構(gòu)CPU、Adreno540、QC4.0快充15分鐘充滿50%、更強(qiáng)的VR沉浸等等超牛逼的黑科技。
2017-03-23 09:55:151477 上有所進(jìn)步。從去年14納米工藝的高通驍龍820到今天10納米工藝的高通驍龍835，高通用實(shí)力演繹了什么叫每一步都有驚喜! 近日，繼高通835芯片在世界移動(dòng)大會(huì)上首次亮相之后，在北京迎來了其亞洲首秀 作為業(yè)界第一款商用10納米FinFET制程的移動(dòng)平臺(tái)
2017-03-25 01:02:12167 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。
2017-04-07 08:12:301370 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11466 使用驍龍835處理器的手機(jī)，已經(jīng)發(fā)布了幾款了，三星S8、小米6、索尼XZP等等三款。驍龍835是支持QC4.0快充協(xié)議的，但是他們都沒有使用QC4.0快充，三星S8甚至還使用了QC2.0標(biāo)準(zhǔn)。不過，首款搭載驍龍835處理器，并且使用QC4.0快充協(xié)議的手機(jī)要來了！
2017-05-24 14:35:079640 我們今天說的不是華為快充，而是高通的QC 4.0，比華為快充更厲害的是高通QC 4.0快充功率達(dá)到了28W，真的是名副其實(shí)的真快充了。
2017-05-28 22:09:305693 17年努比亞發(fā)布的新機(jī)是Z17，這款產(chǎn)品除了無邊框之外還有很多的給力配置。其中無邊框可以說是標(biāo)配了，除了無邊框之外努比亞Z17其他配置照樣強(qiáng)悍：高通驍龍835芯片、高通QC4.0快充功能、機(jī)身防水功能、后置雙攝、以及最新消息可能出現(xiàn)的8GB運(yùn)存！
2017-06-01 08:45:194103 今年的3月22號(hào)，美國(guó)高通全新旗艦芯片驍龍835在亞洲首秀。這款采用三星10納米制程工藝的芯片，性能提升27%，功耗降低達(dá)40%。并且支持QC 4.0快充技術(shù)。
2017-06-01 15:46:014527 今年，驍龍 835 是眾廠商爭(zhēng)奪的對(duì)象，包括一加、努比亞、小米、三星甚至HTC都有搭載驍龍835的旗艦產(chǎn)品亮相。驍龍 835 的表現(xiàn)毋庸置疑，性能強(qiáng)勁，功耗和發(fā)熱表現(xiàn)也出色，此外還支持運(yùn)行內(nèi)存至8GB，規(guī)格極高。
2017-07-05 15:20:001678 方面，可能將搭載驍龍835處理器，內(nèi)置8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)，電池容量達(dá)到了10000mAh，續(xù)航是不用擔(dān)心了，另外它還支持QC 4.0快充技術(shù)，并配備了北斗導(dǎo)航。
2017-08-14 10:08:495321 驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
2017-12-06 11:10:4920020 驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2442104 過去傳出LG新款旗艦將更名改名的消息，但現(xiàn)在看起來應(yīng)該是子虛烏有的事情。根據(jù)羅馬尼亞網(wǎng)站androidu的報(bào)道稱，在LG英國(guó)的官方網(wǎng)站已經(jīng)出現(xiàn)了LG G7的名稱，并且將支持QC4.0快充技術(shù)，雖然
2018-01-15 18:02:172082 英集芯科技作為配件的芯片解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，打破QC4.0/QC4.0+認(rèn)證許可芯片只有歐美、臺(tái)系廠商的局面，成為國(guó)內(nèi)首家獲得高通QC4.0/QC4.0+認(rèn)證許可廠商，證書編號(hào)QC2019041666。
2019-04-29 14:43:393897 HTC U19e采用6英寸18：9 OLED屏幕，支持HDR 10顯示，搭載高通710處理器，6+128G，3930mAh電池，支持QC4.0快充。主攝像頭采用1200萬+2000萬雙攝，支持
2019-06-12 09:48:32883 事實(shí)上，高通目前的快充標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)推進(jìn)到QC4+，像目前主流旗艦機(jī)型搭載的驍龍865就支持這一標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)于一眾老舊的QC2.0、QC3.0設(shè)備來說，就無緣這樣高速的充電速度了。
2020-04-29 14:23:174886 FP6601Q多種快充協(xié)議支持QC2.0QC3.0快充協(xié)議華為快充協(xié)議支持(通信電源技術(shù)期刊幾號(hào)發(fā)行)-6601是一款集成多種用于USB輸出端口的快充協(xié)議芯片,支持的多種協(xié)議包括QC
2021-08-04 17:27:0648 LDR6380是針對(duì)USBPD2.0、USBPD3.0、QC2.0、QC3.0和QC4.0協(xié)議開發(fā)的一款兼容USBPD和QC的通信芯片?？梢酝ㄟ^PD/QC通信與適配器或者移動(dòng)電源進(jìn)行協(xié)商，誘導(dǎo)輸出 相應(yīng)的電壓?？汕袚QPD和QC測(cè)試模式，可用按鍵來調(diào)節(jié)適配器或者移動(dòng)電源的輸出電壓和最大帶載電流
2022-05-20 08:44:362196 
讓低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 2 部分
2022-11-04 09:52:330 讓低功耗 MSP430 的功耗更低 — 第 1 部分
2022-11-04 09:52:360 對(duì)于QC4.0快充協(xié)議，很多人還是模糊的，或許是高通的宣傳不夠，搭載的手機(jī)太少。日常中，很少聽到QC4.0快充協(xié)議，甚至QC4.0+快充協(xié)議了，目前來說，因?yàn)樘O果11的USBCPD18W充電器出現(xiàn)
2022-05-21 17:03:187306 
對(duì)于QC4.0快充協(xié)議，很多人還是模糊的，或許是高通的宣傳不夠，搭載的手機(jī)太少。日常中，很少聽到QC4.0快充協(xié)議，甚至QC4.0+快充協(xié)議了，目前來說，因?yàn)樘O果11的USBCPD18W充電器出現(xiàn)
2022-05-17 16:39:0915650 
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