聯(lián)發(fā)科和高通，永遠(yuǎn)是手機(jī)圈說不盡的兩大話題。二者的相似點(diǎn)也頗多，例如同樣定位于安卓芯片圈，同樣成長于智能手機(jī)快速發(fā)展的時代，也都同樣經(jīng)歷過成長與輝煌、崛起和轉(zhuǎn)型。不同的是，聯(lián)發(fā)科主攻中低端市場，而高通則布局中高端市場，二者盡管略有交集，但一直相安無事，倒也算挺和睦。

　　但是這種表面上的和睦，終究敵不過勃勃的野心。聯(lián)發(fā)科和高通相安無事的背后，是兩大芯片巨頭慘烈的廝殺競爭。蜀黍之前也已經(jīng)分析過，大體來說，聯(lián)發(fā)科和高通都想闖入對方的護(hù)城河。聯(lián)發(fā)科時刻都想入主高端市場，爭雄高通也一直是其夙愿，奈何聯(lián)發(fā)科心有余而力不足，雖然有魅族這個死忠粉，但多次沖擊高端市場結(jié)局都是大敗而歸。

　　這種情況還在惡化，因?yàn)楦咄ㄓ址懦隽蓑旪?30和660這兩個大招。

　　作為中端市場的有力競爭者，驍龍6系一直備受廣大安卓廠商青睞。這一次的驍龍630和660，不僅繼承了前代626和630的優(yōu)良基因，而且還更上一層樓。除了都用上先進(jìn)的14nm制程之外，二者在架構(gòu)上都有所優(yōu)化，660更是集成八個高通自主的Kyro CPU核心基頻部分；兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 數(shù)據(jù)芯片，最高的下行速率可達(dá) 600Mbps。此外，驍龍 660 還支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，資料輸送量可成長翻倍，但下載時的功耗卻劇降60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善電池續(xù)航表現(xiàn)，并具備快充 4.0 技術(shù)，15 分鐘內(nèi)即可充滿 50% 的電量?？傊痪湓挘焊咄ㄟ@一次是要在中端市場把聯(lián)發(fā)科往死里懟！

　　然而，如果光憑驍龍630和660就想把聯(lián)發(fā)科干翻的話，高通還是笑得太早了。眼看著老對手高通平地起高樓，聯(lián)發(fā)科自然也不會坐以待斃。而其反擊的號角，正是從Heilo P30開始。

　　該款芯片P30 采用臺積電 12 nm制程工藝，搭載 4 個 主頻為2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心。P30還將支持雙通道 LPDDR4 內(nèi)存規(guī)格，內(nèi)建儲存部分也將導(dǎo)入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規(guī)格水準(zhǔn)。另外，P30 在數(shù)據(jù)芯片規(guī)格也將提升至 Cat.10，達(dá)到最高下行速率 600Mbps 的水準(zhǔn)！

　　值得一提的是，按照一般規(guī)律和魅族一貫忠心耿耿的態(tài)度，魅族很有可能成為首發(fā)P30的手機(jī)廠商。這一點(diǎn)從魅藍(lán)X首發(fā)P20上就不難看出來。至于首發(fā)的具體型號，很可能是魅藍(lán)X2或者M(jìn)X7。從P10到P20再到P30，魅友們可期待？

　　遺憾的是，盡管P30這一次補(bǔ)足了制程短板，但是聯(lián)發(fā)科終究還是落后于友商一步。譬如2016年當(dāng)高通、三星等齊上14nm時，聯(lián)發(fā)科的X20和X25還在20nm上糾結(jié)；這一次P30終于要上12nm工藝制程了，然而高通10nm制程的驍龍835早已量產(chǎn)鋪貨了。聯(lián)發(fā)科的這種悲哀，誰能懂？

　　即使如此，我們也應(yīng)該給聯(lián)發(fā)科一點(diǎn)時間。也許聯(lián)發(fā)科還有潛能沒有發(fā)揮，也許它只是需要一段時間調(diào)整。我們大可以嫌棄聯(lián)發(fā)科技術(shù)落后，鄙視聯(lián)發(fā)科不思進(jìn)取，但無論怎么樣，沒有聯(lián)發(fā)科，高通一家獨(dú)大的日子絕對不好過。你說呢？