聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。

　　聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟形成三大主流

　　當(dāng)今時代手機(jī)漸漸深入我們的生活，從基本的通信功能到娛樂甚至是辦公，手機(jī)在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用，而手機(jī)的核心部件--處理器的優(yōu)略則是評判一款手機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)如今Android平臺的處理器市場則主要有高通，聯(lián)發(fā)科以及華為自家研制的麒麟系列。

　　而對于千元機(jī)來說，處理器的選擇就相對多樣化一些——聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟各領(lǐng)風(fēng)騷。

　　去年下半年，市場增長勁頭最猛的OPPO和vivo轉(zhuǎn)投高通陣營，就連聯(lián)發(fā)科的死忠魅族也宣布與高通和解，并將推出基于高通處理器的產(chǎn)品。一夜之間，聯(lián)發(fā)科的處境來了一個逆轉(zhuǎn)。

　　綜合性能，同時期高通的處理器綜合性能比麒麟要好，尤其是GPU，高通處理器集成的GPU非常強(qiáng)，820的cpu多線程分?jǐn)?shù)比同期麒麟955差，但是GPU領(lǐng)先非常多，綜合性能反超955非常多，量化的分?jǐn)?shù)，820跑分13w，955跑分9.2w，有人可能會說960怎么樣，要知道，820已經(jīng)賣了將近一年。

　　搭配高通處理器的手機(jī)，選擇余地更多，820為例，小米，樂視，努比亞，moto，zuk，一加都有可以選的型號，麒麟只有華為自己用；

　　同檔次處理器，搭配高通處理器的價格更低，820為例，最便宜的幾款，zuk z2，小米5標(biāo)準(zhǔn)版，這些只要最多1599，我們不用看華為的品牌，看其互聯(lián)網(wǎng)品牌，榮耀，2499的榮耀8用的是比955更低的950，而跟820性能相當(dāng)?shù)?60，mate9的最低配也要5000+

　　聯(lián)發(fā)科處理器分析

　　聯(lián)發(fā)科處理器便宜，功耗低，但普遍是A7核心，即使是真8核性能也一般，很多情況下不如高端一點(diǎn)的四核cpu，而且多用于千元機(jī)?！?br />
? ?　聯(lián)發(fā)科的CPU主打中低端市場，優(yōu)點(diǎn)是價格低，功耗低，發(fā)熱量小，手機(jī)續(xù)航時間長;缺點(diǎn)是性能不太強(qiáng)，尤其是游戲性能。聯(lián)發(fā)科最新的的CPU有32位的MT6595和64位的MT6795，性能還不錯。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。

　　聯(lián)發(fā)科能否突圍

　　一直以來，手機(jī)芯片領(lǐng)域都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家寡頭對峙的格局。隨著海思芯片的崛起，小米澎湃和蘋果自主研發(fā)芯片的成熟，手機(jī)芯片市場格局也悄然發(fā)生了變化。單純從市場份額的角度來說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)困在高通和海思的夾縫中。

　　在過去的幾年里，聯(lián)發(fā)科只有高通一個對手。正因如此，聯(lián)發(fā)科多年來一直以超越高通為目標(biāo)。

　　現(xiàn)在，超越高通是只能聯(lián)發(fā)科的夢想，如何拉開與海思的市場差距才是最現(xiàn)實(shí)、最緊迫的事情?；仡櫬?lián)發(fā)科20年的歷程，以及最近幾年與高通對決的策略就會發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品上的劣勢是聯(lián)發(fā)科最大的軟肋。去年，OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌紛紛逃離聯(lián)發(fā)科，真正原因就是產(chǎn)品性能太差。

　　夾縫中的聯(lián)發(fā)科

　　前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

　　國內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，5月份中國市場暢銷手機(jī)TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機(jī)型，搭載海思麒麟處理器的機(jī)型有3款。在市場占有率方面，高通保持著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科市場占有率則下滑至15%，與海思的市場占有率持平。

　　誠然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機(jī)和榮耀手機(jī)使用，基本不對外銷售，可從市場占有率來看，海思芯片的市場份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場份額相同。此外，蘋果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場份額相同。

　　與蘋果手機(jī)芯片不同的是，一旦海思處理器產(chǎn)能有了質(zhì)的飛躍，麒麟處理器對外銷售亦是必然。從這一角度來說，未來海思絕對是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個勁敵。

　　在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒有占據(jù)任何優(yōu)勢。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機(jī)處理器，在輿論聲勢上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力與高通仍有很大的差距。

　　客觀地說，未來聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因如此，高通才被稱為聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)敵。此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機(jī)型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經(jīng)沒有太明顯的差距。在性能方面，來自媒體的評測結(jié)果稱，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。不難想象，一旦海思芯片的產(chǎn)能低的問題解決，勢必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場份額已經(jīng)追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無懸念。

　　眾所周知，X系列是聯(lián)發(fā)科面向高端市場推出的產(chǎn)品，當(dāng)年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗艦機(jī)型，其售價在4000元以上，這可以說是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端的第一次嘗試。然而，Helio X10的產(chǎn)品性能難以與高端形象匹配，很多手機(jī)品牌開始棄用X10。

　　在Helio X10失敗之后，沉淀一年的聯(lián)發(fā)科卷土重來推出了Helio X20系列。結(jié)果大家看到了，搭載X20芯片的機(jī)型在功耗以及發(fā)熱方面的控制不理想，在游戲流暢性上也不給力。相比同時代的高通旗艦芯片驍龍820，聯(lián)發(fā)科Helio X20性能被無情碾壓。

　　雖然Helio X20定位是對標(biāo)高通驍龍820，但從媒體評測的一些數(shù)據(jù)來看，Helio X20的性能甚至不及高通中端產(chǎn)品驍龍625。除此之外，在激烈的價格戰(zhàn)下，定位高端的聯(lián)發(fā)科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手機(jī)品牌賣到千元以下。至此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的夢被中庸的產(chǎn)品粉碎。

　　接連的失利，并沒有讓聯(lián)發(fā)科退卻。相反，越挫越勇的聯(lián)發(fā)科推出了Helio X30，采用了與高通驍龍835一樣的10nm制造工藝。由于制造工藝過于高端，聯(lián)發(fā)科的Helio X30上市日期不斷被延后。在海思麒麟960和驍龍835量產(chǎn)后，聯(lián)發(fā)科的X30還未量產(chǎn)，一招好牌打臭了。

　　反觀高通，高端有驍龍835，中端推出了驍龍660和驍龍630，海思的產(chǎn)品線相對少一些，麒麟960已經(jīng)牢牢奠定了其高端的市場定位。沒有表現(xiàn)搶眼的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科如何從高通和海思的夾縫中突圍？當(dāng)年，聯(lián)發(fā)科反超高通，也是靠出色的產(chǎn)品。

　　總結(jié)：

　　從山寨之父異軍突起，到反超高通，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品短板始終沒有解決，也沒有得到重視。嚴(yán)重的投機(jī)心理，讓聯(lián)發(fā)科成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域的賭徒。

　　隨著高通產(chǎn)品布局的完善，聯(lián)發(fā)科超越高通的機(jī)會越來越渺茫。相比之下，積蓄力量超越剛崛起的海思，這才是聯(lián)發(fā)科的突圍之道。