蘋果即將發(fā)布的2018版iPhone手機將用上7nm工藝的A12處理器，從Q3季度到Q4季度，蘋果的A12處理器都將是臺積電7nm工藝的主要客戶，不過華為選擇在上月底的IFA展會上搶先發(fā)布麒麟980處理器，號稱是首款7nm移動AI芯片。在7nm工藝的芯片競爭中，蘋果、海思這兩家是領先的，但是高通以及聯(lián)發(fā)科都不打算搶7nm處理器首發(fā)了，因為10nm以下的工藝太燒錢了，他們更關注14/12nm工藝的中高端芯片市場，這可能也是驍龍855處理器來的比較晚的原因。

前不久***聯(lián)華電子宣布停止14nm以下的工藝研發(fā)及投資，而Globalfoundries隨后也宣布無限期停止7nm及以下工藝的研發(fā)及投資，兩家公司退出了先進工藝競賽行列，而他們退出的主要原因就是先進工藝太燒錢，投資收益不高。

代工廠這邊不愿意投資新工藝，上游的客戶對10nm以下的工藝也沒那么熱情了，Digitimes報道稱許多無晶圓芯片公司也出于成本原因而繼續(xù)使用14/12nm工藝，這種情況可能會讓芯片行業(yè)翻開新的一頁。

他們提到了開發(fā)10nm以下的芯片非?；ㄥX，海思半導體最近表示他們至少花了3億美元資金才開發(fā)出了7nm SoC芯片。（注：原文引用的應該是國內網絡的傳聞，7nm芯片開發(fā)需要3億美元的投資的數(shù)據(jù)來源是Semiegnine網站，華為方面已經否認過3億美元投資的說法）

消息人士指出，無晶圓芯片廠商意識到開發(fā)10nm以下的芯片需要花大錢，并擔心這種投資是否會得到應有的回報。

消息人士指出，高通及聯(lián)發(fā)科都不再搶首發(fā)7nm SoC芯片了，而是各自推出新的14/12nm工藝芯片來提升中高端產品競爭力。在這樣的情況下，消息人士稱是否有必要推進到7nm節(jié)點是有必要討論的。

消息人士透露高通及聯(lián)發(fā)科的7nm芯片解決方案問世時間從之前的預期的2018年推遲到了2019年，不過這兩家智能手機SoC芯片供應商還在努力讓自家的首款7nm芯片做到5G Ready支持。

消息人士表示高通、聯(lián)發(fā)科目前專注于提升中高端芯片解決方案的策略可能更符合實際需求，在5G設備商業(yè)化之前，關注中高端市場是他們目前更合適的戰(zhàn)略。

在純晶圓代工廠中，只有三星和臺積電公布了7nm節(jié)點路線圖，聯(lián)華電子已經將重點轉向成熟及專用工藝節(jié)點，GF則無限期擱置7nm工藝。