隨著NVIDIA RTX 20系列和AMD R7系列顯卡都開始采用開放式散熱的公版方案,非公傳統(tǒng)上的散熱優(yōu)勢(shì)被大幅削減。
而隨著自動(dòng)加速、開放式散熱等元素的引入,公版與非公版過(guò)去的界限越來(lái)越模糊,那非公版現(xiàn)在還有什么花樣可玩?
今天就帶來(lái)針對(duì)非公版RTX 2060的拆解測(cè)試報(bào)告,對(duì)象是技嘉的大雕AORUS RTX 2060。
首先來(lái)看一下顯卡的整體外觀。
顯卡散熱部分為三風(fēng)扇架構(gòu),外觀上看與技嘉1080的散熱器十分類似。
顯卡采用全金屬背板,比較特別的是核心背面的部分額外采用了一片銅制背板。
顯卡的輸出接口與2070、2080類似,1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是這張卡有近三槽的厚度,擴(kuò)展卡多的話需要注意安裝空間。
顯卡頂部有AORUS的LOGO RGB燈。
顯卡的長(zhǎng)度大約在29厘米,不算太夸張。顯卡高度則接近16厘米(以PCIe擋板根部為起點(diǎn)),偏高,如果是緊湊型機(jī)箱建議事先確認(rèn)高度是否兼容。
顯卡的附件沒(méi)有太多可以說(shuō)的地方,都是一些印刷品。
顯卡主要分為散熱器、PCB、背板三個(gè)部分。
接下來(lái)看一下散熱器,從整體架構(gòu)上來(lái)看,顯卡對(duì)核心、顯存和供電料件的導(dǎo)熱做的比較細(xì)致,但是漏了供電的PWM芯片。
整個(gè)散熱器采用五條8mm、一條6mm熱管,量是相當(dāng)足,不過(guò)對(duì)于2060來(lái)說(shuō)實(shí)在是過(guò)剩。熱管的彎折工藝一般,略有褶皺。
散熱器的底座為大銅底,不過(guò)沒(méi)有做鏡面打磨。
熱管與鰭片之間采用的是回流焊處理,不過(guò)為了避開供電料件,散熱鰭片被挖掉了不少,還是損失了一部分散熱面積。
散熱鰭片較為密集,也比較整齊,做工還行。
風(fēng)扇是***動(dòng)力提供的10厘米風(fēng)扇。
比較特別的是技嘉的風(fēng)扇扇葉設(shè)計(jì)。為了將三顆10厘米風(fēng)扇壓縮在更小的空間內(nèi),他們將扇葉削掉了一部分以達(dá)成堆疊。不過(guò)這個(gè)設(shè)計(jì)會(huì)讓風(fēng)扇角速度最大的邊緣部分損失較多的扇葉面積,我認(rèn)為是得不償失的。
最后來(lái)介紹一下顯卡PCB的用料情況。
先看一下整個(gè)PCB的全貌。這張卡看上去相當(dāng)滿,但是留出了不少的空焊位。
供電接口背后保護(hù)電路做的比較完整,電感、保險(xiǎn)絲等料件都有。
顯卡核心供電的PWM芯片為MP2888A,是一顆10相的數(shù)字供電芯片。
核心供電為8相,輸入電容為7顆固態(tài)電容(品牌看不出),電壓16V容值270微法;每相MOS為一顆DrMOS,型號(hào)為MPS的M86905;每相均有一顆電感,電感感值為R15;輸出電容為20顆聚合物電容,電壓2.7V容值330微法。整個(gè)供電方案放在2060上來(lái)說(shuō)已經(jīng)算很不錯(cuò)了。
顯存供電為2相,PWM控制芯片為安森美的45491;輸入電容看起來(lái)與核心供電共用;每相MOS為一顆DrMOS,型號(hào)均為安森美的DJ04CX;每相電感為一顆,感值R22;輸出電容為4顆聚合物電容,電壓2.7V容值330微法。顯存供電方案也算不錯(cuò),一樣用上了數(shù)字供電。
顯卡的核心代號(hào)為TU106-200A-KA-A1。
顯存來(lái)自美光的GDDR6,顯存等效頻率達(dá)到了14GHz,共六顆合計(jì)容量6GB。
顯卡背面可以看到相當(dāng)多的貼片電容,與PCIe插槽之間的位置也有三顆聚合物電容整流。
顯卡供電接口旁邊有一顆HT32F52222芯片,看起來(lái)是一顆可編程的ARM CPU用于燈光控制,感覺(jué)現(xiàn)在PC產(chǎn)品都在各種想辦法提高燈光效果。
顯卡的風(fēng)扇插座有三個(gè),不過(guò)實(shí)際用到的只有兩個(gè),風(fēng)扇插座均為4PIN,支持PWM調(diào)速。
最后來(lái)看一下顯卡輸出接口的低通部分。
這邊的電路顯得較為擁擠,比較大的三顆是針對(duì)核心VCC供電的,總體電路顯得比較完整。
產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái):
以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表。
主板是Z370-GAMING 5。
內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。
SSD是三塊INTEL,系統(tǒng)盤用的是比較主流的535,以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。
散熱器是酷冷的冰神G360RGB。
電源是酷冷至尊的V1000。
測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。
性能測(cè)試項(xiàng)目介紹:本次測(cè)試主要用到5張顯卡,對(duì)比組是影馳RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070 Ti、訊景RX 590、微星GTX 1060。 測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分:GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、OpenGL測(cè)試、功耗測(cè)試。老規(guī)矩,數(shù)據(jù)量會(huì)比較大。
顯卡性能測(cè)試與分析:
GPU理論性能測(cè)試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。
3D基準(zhǔn)測(cè)試,主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件。
3D游戲測(cè)試,表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類,這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后,所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。
游戲性能總體上來(lái)看,隨著游戲發(fā)布時(shí)間,RTX 2060的性能表現(xiàn)呈一個(gè)上升趨勢(shì),新驅(qū)動(dòng)則更多的優(yōu)化了較老游戲的性能,在DX9和DX11下略微拉開了與1070TI的距離。
按照分辨率來(lái)看,1080P下,RTX 2060提升幅度比較有限,驅(qū)動(dòng)和TDP解鎖兩者合計(jì)的提升不足2%。
4K下可明顯看到驅(qū)動(dòng)帶來(lái)了較大的提升,對(duì)比首發(fā)測(cè)試,RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超過(guò)了3%,DX12則僅有1%,所以驅(qū)動(dòng)應(yīng)該貢獻(xiàn)了比較大的作用。
OpenGL的性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好了。
最后上一個(gè)簡(jiǎn)單的性能測(cè)試小結(jié)。
顯卡功耗測(cè)試:
功耗測(cè)試上也可以明顯看到4K分辨率下,整個(gè)顯卡的負(fù)載有更好的表現(xiàn),但是1080P下負(fù)載提升并不明顯,依然是那點(diǎn)功耗。
測(cè)試結(jié)論:
- 理論性能測(cè)試,兩次測(cè)試差異很小,幾乎一致。
- 跑分性能,本次測(cè)試DX12、VR測(cè)試的提升比較明顯,DX11測(cè)試變化不大。
- 游戲性能,RTX 2060的游戲性能與GTX 1070 Ti基本一致,略高2%。
- OpenGL通用性能測(cè)試,這個(gè)環(huán)節(jié)本次測(cè)試高了1%。
- 功耗測(cè)試,由于AORUS的RTX 2060多解鎖了20W的TDP,且4K下負(fù)載有提高,所以功耗有所增加接近于GTX1070TI的水平。
- 從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,對(duì)比首發(fā)測(cè)試顯卡本身應(yīng)該帶來(lái)1%左右的提升,驅(qū)動(dòng)的提升則上下不一,重點(diǎn)提升了4K性能,對(duì)DX11和DX9游戲也有一定的優(yōu)化。
實(shí)際運(yùn)行參數(shù):
這邊裸機(jī)運(yùn)行下,頻率最高可以到2010MHz,穩(wěn)定在1965MHz,顯存頻率等效為14.15GHz(乘8)。
歷史測(cè)試對(duì)比:
這邊對(duì)比一下我這段時(shí)間以來(lái)測(cè)試過(guò)的顯卡,圖中不包含功耗測(cè)試的測(cè)試都是之前用6700K測(cè)試的。
簡(jiǎn)單總結(jié):
關(guān)于顯卡的性能:
如果說(shuō)純粹在RTX2060之間做對(duì)比,可以發(fā)現(xiàn)各家比較高端的型號(hào)因?yàn)樯?、供電都?huì)達(dá)到過(guò)剩的狀態(tài),核心頻率可以有50Hz的差異就已經(jīng)挺不容易了,由于本身高頻基數(shù)大很難產(chǎn)生實(shí)質(zhì)上的差距,只有對(duì)比丐版產(chǎn)品才比較有可能會(huì)有差異。
關(guān)于顯卡的功耗:
從測(cè)試中可以看到,單純解鎖TDP對(duì)自動(dòng)BOOST的幫助并不大,除了FurMark烤機(jī)達(dá)到了更高的功耗(頻率確實(shí)高了100MHz),游戲里的變化并不明顯。
關(guān)于顯卡的做工:
AORUS RTX 2060的PCB方案還是比較高端的,供電相數(shù)和用料都可以,不過(guò)PCB的空焊實(shí)在太多了點(diǎn),單純看的不舒服。
關(guān)于顯卡的散熱:
RTX 2060本身功耗不算很大,采用了1080 Ti同款的散熱顯然已經(jīng)有過(guò)剩的情況。
總體來(lái)說(shuō),AORUS RTX 2060算是設(shè)計(jì)思路十分傳統(tǒng)的高端非公顯卡,堆供電,堆散熱,堆接口,解鎖功耗,但由于現(xiàn)在顯卡核心的設(shè)計(jì)特點(diǎn),想要獲得與其他品牌甚至與公版之間拉開5%的差異都是相當(dāng)吃力的事情,搞過(guò)頭往往還會(huì)搭上返修率。
所以,現(xiàn)在的顯卡廠商真的應(yīng)該靜下心來(lái)思考,超頻這條路走不下去的情況下,非公還能提供什么樣的差異性出來(lái)。
比方說(shuō)增加核心溫度墻的自適應(yīng)選項(xiàng),既滿足不同人對(duì)散熱的要求,又不會(huì)設(shè)置起來(lái)太復(fù)雜。
比方說(shuō)提供熱門游戲的建議設(shè)置檔,讓顯卡可以在60Hz和144Hz這兩個(gè)主流幀數(shù)水平上最大化畫質(zhì),而不是讓用戶自己去摸索。
只有在顯卡變得更加智能易用的情況下,才能讓自己的產(chǎn)品體現(xiàn)出差異性,這對(duì)各品牌來(lái)說(shuō)都是如此。
評(píng)論