電子設(shè)備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

　　電磁屏蔽器件是在電磁屏蔽材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)，所需的材料必須具有良好的導(dǎo)電性，按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料主要包括三大類：1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；2）填充類：在不導(dǎo)電的基材中添加一定比例的導(dǎo)電填料從而使得材料導(dǎo)電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導(dǎo)電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導(dǎo)電涂料類：對基材進(jìn)行電鍍，如導(dǎo)電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應(yīng)用的電磁屏蔽器件主要包括導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件、導(dǎo)電布襯墊、吸波器件等。

　　電磁屏蔽器件的技術(shù)水平主要由其材料的發(fā)展主導(dǎo)，材料的電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率及材料厚度是屏蔽效能的三個基本因素。電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用將會得到更多發(fā)展。未來的技術(shù)發(fā)展，電磁屏蔽將往導(dǎo)電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產(chǎn)等方面發(fā)展。而未來越來越多類型的電子設(shè)備將被納入到電磁兼容管理的標(biāo)準(zhǔn)中來，電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)也將愈發(fā)的嚴(yán)格，可以預(yù)見電磁器件工藝材料的持續(xù)升級趨勢將是確定性方向。

　　近來出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機(jī)EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及。

　　電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎(chǔ)原材料，下游是通訊設(shè)備、計算機(jī)、手機(jī)終端、汽車電子、家用電器和國防軍工等終端用戶。其中，電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件是在電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次加工處理。

　　在中游環(huán)節(jié)，一部分公司主要研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料產(chǎn)品，進(jìn)而交付給器件加工廠商，另一部分公司自外購原材料后，獨(dú)自進(jìn)行材料設(shè)計生產(chǎn)和器件的二次加工，最終將模切成型后的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件交付給下游廠商。相對而言，材料生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高、參與者較少，故毛利率水平一般高于器件加工環(huán)節(jié)。

　　電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件成本構(gòu)成中原材料占比超過70%，毛利率主要受原材料價格波動的影響。由于電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件種類豐富，故所需原材料種類較多，有不銹鋼、銅、鋁等金屬材料及硅膠、膠帶、泡棉、導(dǎo)電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料，絕大多數(shù)原材料在市場上非常普遍，從事該類材料的生產(chǎn)廠家較多，競爭相對較為激烈，基本上不存在稀缺性。

　　國際市場上，電磁屏蔽及導(dǎo)熱領(lǐng)域已經(jīng)形成了相對比較穩(wěn)定的市場競爭格局，屏蔽和導(dǎo)熱材料行業(yè)主要由國外的幾家知名廠家壟斷。國內(nèi)市場上，由于我國電磁屏蔽及導(dǎo)熱領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量迅速增加，但絕大多數(shù)企業(yè)品種少，同質(zhì)性強(qiáng)，技術(shù)含量不高，未形成產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化，多在價格上開展激烈競爭。但伴隨國內(nèi)企業(yè)成長，目前少數(shù)企業(yè)逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，可以提供電磁屏蔽及導(dǎo)熱應(yīng)用解決方案。整體來說，國內(nèi)企業(yè)在屏蔽和導(dǎo)熱器件的加工上已形成一定產(chǎn)業(yè)和規(guī)模優(yōu)勢，而在材料領(lǐng)域近年來也逐步有國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)逐步切入。

　　近年來，智能手機(jī)逐漸進(jìn)入存量市場，市場份額持續(xù)朝向領(lǐng)先品牌廠商集中，一方面，伴隨中國品牌手機(jī)份額持續(xù)提升，中國電磁屏蔽與導(dǎo)熱供應(yīng)商依托于下游終端廠商的崛起，借助本地化的資源配合和快速的反應(yīng)能力，市場規(guī)模也呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢。另一方面，國內(nèi)電磁屏蔽與導(dǎo)熱領(lǐng)域部分廠商已經(jīng)形成自主品牌并在國際領(lǐng)先的終端客戶中完成認(rèn)證，同時幾大主要上市公司近年來通過資本市場融資不斷擴(kuò)充自身產(chǎn)能并積極開展新產(chǎn)品新工藝布局，單位設(shè)備投資成本約為25-65元/平米。整體來看，終端廠商選擇上游供應(yīng)商時看重服務(wù)效率及產(chǎn)能布局，故國內(nèi)電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料和器件供應(yīng)商有望長期穩(wěn)定綁定高端客戶。

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　　近年來隨著相關(guān)行業(yè)的市場競爭趨于激烈，同時受到宏觀經(jīng)濟(jì)下行、原材料成本上升等影響，行業(yè)的毛利率呈下降趨勢。一方面，未來原材料供需格局有望趨于穩(wěn)定而帶動成本下降，另一方面，注重研發(fā)升級、深度綁定高端客戶定制化產(chǎn)品并領(lǐng)先布局先進(jìn)工藝技術(shù)的國內(nèi)公司有望保持高于行業(yè)平均水平的盈利能力，并有望伴隨擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)度獲得規(guī)模優(yōu)勢。