1、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)

如何使自己的產品滿足相應市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。

根據我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設計方面的現(xiàn)狀是：“三個沒有”――產品工程師沒有掌握EMC設計方法、企業(yè)沒有產品EMC設計流程、企業(yè)沒有具體明確EMC責任人。主要表現(xiàn)在：

由于國內研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓經歷，更沒有電磁兼容產品的相關設計經驗！遇到產品EMC設計問題不知如何解決？所以我們經常看到有相當一部分產品工程師整天在整改產品，但往往不得其法，沒有思路！

企業(yè)內部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產品開發(fā)人員的素質和經驗，使得公司開發(fā)出來的產品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產品的上市進度。根據我們初步調查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設計、驗證流程。

企業(yè)沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個產品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調整個產品各部分相關共同對產品最終EMC性能負責！目前業(yè)界具有EMC設計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行EMC設計崗位的就更少！

2、業(yè)界面臨問題

一個產品的設計主要經歷總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產品結構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產品重新設計，常常會要進行較大改動。

這個階段產品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產品原理圖進行改動，同時導致PCB的重新設計，還有可能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產品系統(tǒng)重新做調整，重新設計。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產品由于電磁兼容問題整改導致產品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增加五十萬元人民幣！

這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導致企業(yè)產品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產品設計前期解決！

3、系統(tǒng)流程法（System Flow Method）

產品工程師可以通過短期的培訓以及通過積累經驗基本掌握EMC設計的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產品經過這樣的流程順利通過測試認證。如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略，同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產品設計源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產品上市周期。

業(yè)界很多專家對于產品EMC設計主要從技術點來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設計等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術知識點，理論描述，關鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實施，同時如何把電磁兼容知識與我們產品設計結合，形成針對企業(yè)產品可操做的規(guī)范與CHECKLIST（檢查控制表）？那么如何把EMC設計融入研發(fā)設計流程，我們根據國內外著名公司的EMC設計流程整理總結出一套先進的流程，我們稱之為：系統(tǒng)流程法（System Flow Method）系統(tǒng)流程法，即主要在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產品設計的各個階段進行EMC設計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮；設計過程中主要從產品的電路（原理圖、PCB設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮，從而確保產品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！

4、系統(tǒng)流程法簡介

系統(tǒng)流程法就是在產品設計的研發(fā)階段，從流程上進行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產品最終的EMC性能。

每個公司應該建立一套EMC設計控制流程，同時支撐這個流程的需要相應的EMC設計規(guī)范以及EMC設計查檢表，確保產品在研發(fā)過程各個階段，都能進行EMC設計控制。

系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內容如下：

產品總體方案設計

在總體方案設計階段要求對產品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮，主要涉及產品銷售的目標市場，以及需要滿足的標準法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求?；谝陨蠈Ξa品的EMC標準法規(guī)的要求提出產品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產品EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產品的接地如何系統(tǒng)考慮等。

如果一款復雜數(shù)據通信產品，產品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產品進入上述市場就必須通過CE與VCCI認證，就要考慮系統(tǒng)整體的結構屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個系統(tǒng)的接地三個方面，從產品總體方案考慮來達到上述目標市場認證要求。

這個階段產品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質或專門的EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。

產品詳細方案設計

在產品詳細方案設計階段主要提出對產品總體硬件EMC設計方案，如：電源接口，信號接口，電纜選型，接口結構設計，連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求。確保后續(xù)實施過程中能夠重點關注注意這些要點。

如果我們設計一款醫(yī)療器械產品，就需要注意內部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內部空間考慮數(shù)字電路對模擬電路的干擾，同時重點注意內部電纜接口濾波處理。

這個階段產品硬件設計人員根據已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質或專門的EMC工程師依據檢查列表進行把關檢查。