內容參考來源：VDC Research Group 《2020 IoT & Embedded Technology Hardware Vendor Satisfaction Awards》

VDC研究公司近日頒發(fā)了“2020年物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術硬件供應商滿意度獎”，獲得該獎項的廠商，其嵌入式處理器、主板/模塊和集成系統(tǒng)/服務器產(chǎn)品及解決方案都得到行業(yè)的公開認可。研華科技憑借其優(yōu)質的板卡&模塊、系統(tǒng)及服務器榮獲2020年VDC Research物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術硬件供應商滿意度金獎。該獎項由VDC作為他們研究報告的一部分對外公布。

該獎項是根據(jù)VDC研究公司的全球物聯(lián)網(wǎng)和邊緣工程與發(fā)展調查得出的供應商滿意度評級。受訪者包括700多名來自OEM、系統(tǒng)集成商、工程服務公司和其他組織的項目/產(chǎn)品管理和采購決策者，如CTO、工程和產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師和軟件開發(fā)人員。受訪者只對他們在最近的項目中購買了商用計算機硬件的供應商進行評級。

在每個硬件類別（處理器、主板和模塊、系統(tǒng)和服務器）的滿意度評分中， 6家得分最高的供應商被授予“金獎”地位。市場上許多產(chǎn)品的需求是獨特的，并有廣泛的供應商和解決方案可以有效地滿足這些需求。本次獲獎的廠商主要為市場滲透率達到至少20個客戶樣本規(guī)模的供應商進行分析。

市場充滿不確定性

表1：即日起三年內使用現(xiàn)有供應商進行類似項目的可能性

總的來說，采購第三方嵌入式和OEM硬件的組織對生態(tài)系統(tǒng)中現(xiàn)有的供應商非常滿意。超過70%的受訪者認為，他們的公司將在三年內繼續(xù)使用現(xiàn)有的硬件供應商。然而，并不是每個人都對他們的技術供應商當前的產(chǎn)品發(fā)展和戰(zhàn)略方向感到滿意。許多人質疑他們所選擇的解決方案是否能與他們未來的設計和產(chǎn)品保持競爭力。嵌入式處理器、主板和系統(tǒng)供應商正面臨越來越大的壓力，需要提供更大的（特定于應用的）支持、能力/特性、開發(fā)/設計工具和其他資源，以支持5G、AI/ML、自治、邊緣計算、軟件定義架構和虛擬化等新興工作負載。所有行業(yè)的技術創(chuàng)新和競爭都在加速，需要更多的嵌入式/OEM支持來創(chuàng)造價值。

2020年度金獎嵌入式硬件供應商

產(chǎn)品選擇標準各不相同

圖表2：選擇嵌入式和OEM硬件時最重要的是產(chǎn)品特性，而不是價格

雖然特定供應商的支持和能力很重要，但是如果沒有合適的硬件來滿足設計需求，它們就毫無意義。盡管成本仍然是硬件選擇的一個重要因素，但軟件開發(fā)和延長生命周期的更大支持可以縮短上市時間，實現(xiàn)更大的組織靈活性和面向未來的設計帶來巨大的價值。軟件開發(fā)工具和資源對于半導體、電路板/模塊和系統(tǒng)的所有類型硬件的產(chǎn)品選擇標準的重要性已經(jīng)大大提高。當OEM廠商和其他廠商從第三方供應商那里獲取更高層次的集成硬件和開發(fā)平臺時，他們就能夠將更多的內部資源和研發(fā)集中在那些通常隱藏在軟件、分析和云設計元素中的真正的差異化領域。

時代仍在變化

圖表3：考慮物聯(lián)網(wǎng)組件及整個解決方案的供應商時最重要的因素

多年前物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)重新定義了工業(yè)價值的創(chuàng)造以及嵌入式和OEM計算解決方案的需求。嵌入式技術供應商被迫隨著連接的擴散而發(fā)展，并增加新的功能、服務和支持。特別是端到端的安全性，也變得非常迫切，所有領先的技術提供商都在進行收購及擴大合作，以減少潛在的攻擊面?，F(xiàn)在，新的前沿工作負載和技術迫使企業(yè)重新評估其硬件供應商在當前和未來項目中的能力，著眼于下一波的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮。隨著原始設備制造商、集成商和其他工程公司在項目進度縮減、開發(fā)預算緊張和總體設計更加復雜的背景下努力保持競爭力，選擇正確的硬件合作伙伴比以往任何時候都更加重要。