移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的興起，催生了價(jià)格只有400-600元RMB的微服務(wù)器這一新興產(chǎn)品，它主要針對(duì)需要手機(jī)、平板、各種智能終端以有線或無(wú)線方式接入互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景，如博物館移動(dòng)講解系統(tǒng)、銀行網(wǎng)點(diǎn)控制服務(wù)器、學(xué)校平板教學(xué)系統(tǒng)、企業(yè)智能視頻會(huì)議系統(tǒng)、冷柜監(jiān)控的節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、飛機(jī)的多媒體服務(wù)器、大巴的多媒體服務(wù)器、智能家庭服務(wù)器，等等。

　　深圳云希谷科技CEO羅輝說(shuō)：“傳統(tǒng)Intel架構(gòu)最小配置服務(wù)器不僅價(jià)格昂貴，而且性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)這些應(yīng)用的需要，更重要的是，這些傳統(tǒng)服務(wù)器根本不支持Android系統(tǒng)移動(dòng)互聯(lián)終端，如手機(jī)和平板，ARM架構(gòu)微服務(wù)器可以說(shuō)是應(yīng)運(yùn)而生。此外，考慮到移動(dòng)互聯(lián)終端的市場(chǎng)體量未來(lái)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)PC終端，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)正在催生越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代無(wú)法想象的應(yīng)用場(chǎng)景，我認(rèn)為未來(lái)微服務(wù)器的市場(chǎng)體量將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)今天Intel架構(gòu)的傳統(tǒng)服務(wù)器?！?/p>

　　圖1：深圳云希谷科技CEO羅輝

　　目前，成立才一年多的云希谷科技已經(jīng)在羅總的帶領(lǐng)下開發(fā)出了第一代MS-Y5移動(dòng)互聯(lián)微服務(wù)器，它采用低功耗的ARM big.LITTLE架構(gòu)SoC芯片（4核32位CPU+8核GPU）、深度定制的安卓系統(tǒng)、以及獲得專利的散熱設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試及市場(chǎng)驗(yàn)證，在安全性、節(jié)能、高效和穩(wěn)定性方面已經(jīng)得到行業(yè)市場(chǎng)的認(rèn)可，產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用于文化博物館、銀行營(yíng)業(yè)廳、中小學(xué)課室等場(chǎng)景。

　　羅總表示：“MS-Y5微服務(wù)器采用了3重看門狗技術(shù)來(lái)保證7x24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定工作，采用心跳包技術(shù)保證遠(yuǎn)程連接不掉線，可配置1-4TB高速SATA硬盤，功率峰值只有20瓦，而且非常小巧，看上去就和一部iPhone 6手機(jī)差不多大小?！?/p>

　　圖2：MS-Y5微服務(wù)器和iPhone 6尺寸對(duì)比

　　不過(guò)，別看微服務(wù)器個(gè)頭小，實(shí)際上技術(shù)門檻并不低于傳統(tǒng)服務(wù)器，因?yàn)樗吮仨毦哂凶銐虻挠?jì)算能力、安全性和存儲(chǔ)容量以外，還必須能提供各種各樣的有線和無(wú)線連接功能，包括藍(lán)牙、Zigbee、2.4GHz、百兆和千兆Wi-Fi，以及Android OS和各種底層及云端API開發(fā)能力。

　　云希谷羅總坦言，目前除了華為和我們，還沒(méi)有看到其他供應(yīng)商開發(fā)出微服務(wù)器。當(dāng)然，由于微服務(wù)器將蠶食網(wǎng)關(guān)和路由器市場(chǎng)，不排除未來(lái)網(wǎng)關(guān)和路由器供應(yīng)商也調(diào)轉(zhuǎn)頭來(lái)開發(fā)微服務(wù)器。

　　傳統(tǒng)Intel架構(gòu)服務(wù)器市場(chǎng)要想進(jìn)一步發(fā)展，必須解決以下6大困境：1）體積大；2）成本高；3）功耗大；4）技術(shù)門檻高；5）部分需求性能過(guò)剩；6）對(duì)ARM設(shè)備兼容差。

　　羅總表示：“這6大困境對(duì)體量巨大和歷史兼容包袱沉重的Intel而言是很難徹底克服的，我不認(rèn)為Intel有這么大的魄力對(duì)其架構(gòu)進(jìn)行革命性的變革，以支持日益龐大的ARM SoC+Android OS架構(gòu)移動(dòng)終端設(shè)備，他們最大可能是眼睜睜地看著微服務(wù)器市場(chǎng)不斷增大?！?/p>

　　他說(shuō)，目前傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)為Intel貢獻(xiàn)30%的營(yíng)收和50%的利潤(rùn)，它不可能自己革自己的命，轉(zhuǎn)而支持ARM架構(gòu)來(lái)支持不斷增大的Android移動(dòng)互聯(lián)終端，它最多只能靠著自己先進(jìn)的制造工藝不斷推出低功耗、低價(jià)的服務(wù)器芯片，但由于現(xiàn)有的10nm半導(dǎo)體工藝已經(jīng)接近物理極限，在處理器架構(gòu)沒(méi)有改變情況下不太可能對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的威脅。

　　目前微服務(wù)器的市場(chǎng)體量還較小，而且基本上是定制性質(zhì)產(chǎn)品，要想保持公司正常健康良性發(fā)展，必須采取針對(duì)性的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣策略，云希谷羅總說(shuō)：“我們目前主要采取4大對(duì)策：第一，采取模塊化設(shè)計(jì)策略，根據(jù)客戶實(shí)際需求靈活配置；第二，從輕量級(jí)別的服務(wù)應(yīng)用做起；第三，專注服務(wù)移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備；第四，采取***的農(nóng)村包圍城市戰(zhàn)略，用為人民服務(wù)心態(tài)做出更低價(jià)格、更好性能、更好品質(zhì)的平價(jià)產(chǎn)品。”

　　圖3：微服務(wù)器和服務(wù)器體積、成本和功耗對(duì)比

　　圖4：展覽館自動(dòng)講解微服務(wù)器

　　圖5：VR微服務(wù)器

　　圖6：2020年微服務(wù)器每年需求將超過(guò)1億臺(tái)