據(jù)美國媒體CNBC報道，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，半導體產(chǎn)業(yè)的成長將迎接“10 年榮景”，認為即使眼前的芯片荒緩解，英特爾大手筆擴增的芯片產(chǎn)能仍能符合市場需求。高通執(zhí)行長安蒙 (Cristiano Amon) 表示，未來有機會和英特爾合作，并使用英特爾的晶圓代工服務。
2021-06-17 08:35:29
5775 （Pat Gelsinger）最近就在投資者大會上爆出猛料，早在英偉達之前，業(yè)內(nèi)就已經(jīng)討論過組建一個聯(lián)盟收購Arm。 ? 基辛格還透露英特爾有興趣參與到Arm的收購中，他表示盡管英特爾不是Arm的大客戶，但他們確實在使用Arm的技術(shù)，同時Arm還是英特爾IFS（晶圓代工業(yè)
2022-02-19 09:32:094436 英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業(yè)務規(guī)模，利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。
2013-02-26 15:40:191169 臺積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:581053 Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾（Intel）的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)，制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路，以及電腦和儲存應用解決方案
2013-03-07 09:00:341004 臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151339 英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。這被業(yè)界視為英特爾轉(zhuǎn)型的一個重要標志。
2013-11-28 09:36:42831 在今年10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上，美國芯片制造商Altera公司宣布，從明年開始，合作伙伴英特爾公司將為其代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的64位Cortex-A53處理器。據(jù)國外媒體稱，這個消息瞬間震驚了在場的各路科技媒體和業(yè)內(nèi)人士。
2013-12-20 10:47:291949 Altera選擇了英特爾作為代工伙伴，Xilinx則是選擇了臺積電。并且雙方均投入驚人研發(fā)成本。一旦失誤，會發(fā)生什么可想而知。FPGA廠商與晶圓代工者，難道他們還有路可退嗎？
2014-01-03 09:27:391385 Altera與英特爾（Intel）在先進制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作伙伴英特爾攜手宣布，已完成基于英特爾14納米（nm）三閘極（Tri-Gate）制程技術(shù)的現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）測試芯片，在先進制程競賽中拔得頭籌。
2014-04-29 09:22:031621 今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF），英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳（Joule）。但有一個非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注。英特爾已經(jīng)與ARM達成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。
2016-08-17 10:15:221360 半導體龍頭英特爾17日在開發(fā)者論壇（IDF）中，說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示，10納米晶圓代工將納入ARM架構(gòu)及硅智財，韓國樂金（LG）將採用此制程生產(chǎn)新一代手機芯片，而大陸手機芯片廠展訊則會採用14納米投片。
2016-08-19 10:35:36655 自有品牌和代工是兩門不同的生意，英特爾雖然做自己的產(chǎn)品很厲害，但不代表幫客戶代工的本領(lǐng)也同樣強大，想要在此市場從業(yè)余參賽者變成職業(yè)比賽的選手，手上勢必要有厲害武器才行，否則怎么與逼近全球60%晶圓代工市占率的臺積電競爭？
2016-08-30 11:12:02757 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務之后
2020-11-11 10:12:403652 4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席大師智庫論壇，談及今年英特爾宣布將跨足晶圓制造服務，張忠謀表示，過去英特爾認為晶圓制造服務做不大，臺積電曾經(jīng)也爭取英特爾投資但沒有成功，當時英特爾也有些看不起，而
2021-04-21 17:28:439068 的電路和商業(yè)產(chǎn)品。 ? 該計劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計劃（RAMP-C）”，目的是強化美國國內(nèi)的半導體供應鏈建設力度，英特爾晶圓代工服務部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作，在美國國內(nèi)建設商業(yè)化芯片生態(tài)系
2021-08-25 09:26:154533 3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至
2024-07-09 13:42:311308 看到過去幾年英特爾一直非常努力想進入這一市場，但ARM同時也在與芯片合作伙伴一起推進產(chǎn)品的革新?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ARM中國區(qū)總裁吳雄昂認為，ARM與英特爾最大的不同就在于商業(yè)模式。ARM本身并不生產(chǎn)產(chǎn)品，而是授權(quán)
2012-11-01 16:49:34
模式?！叭绻憧纯?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的毛利率，再看看芯片代工廠商的毛利率，如果你正在構(gòu)建基于ARM或是基于MIPS的器件會讓你明白，我們要高得很多。我們通過自己的知識產(chǎn)權(quán)和芯片來創(chuàng)收。對我來講，這是一種更好的價值
2011-12-24 17:00:32
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
地采用高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｍ瑫r，微軟推出自主品牌的Surface平板電腦，新的操作系統(tǒng)同時擁有X86和ARM兩種不同架構(gòu)的處理器，有分析MAX3232EUE+T師指出，微軟此舉打破了其與英特爾在PC領(lǐng)域
2012-11-07 16:33:48
技術(shù)及產(chǎn)能無法追趕上，臺積電等同于將通吃x86或ARM架構(gòu)的64位處理器代工市場訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等于手到擒來。
2014-05-07 15:30:16
重大進展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應用。作為這一合作的結(jié)晶，今天的“英特爾精
2017-09-22 11:08:53
合作伙伴的業(yè)務已經(jīng)改變了硬件發(fā)展的本質(zhì)，而不是單純地猜測未來的需求。反之，英特爾或其他芯片廠商，根本沒有預測到未來能夠智能手機開發(fā)者帶來他們真正需要的東西。 英特爾與ARM的收入對比（數(shù)據(jù)源：EW/iSuppli）
2014-03-10 15:03:11
據(jù)國外媒體報道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動設備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
處理器的電話將會面世。當然，英特爾和ARM是無法直接比較的。一家是建立標準的大容積芯片公司，另一家是擁有知識產(chǎn)權(quán)并和許多公司有合作關(guān)系的企業(yè)。但有一點是相同的，一個是PC和筆記本領(lǐng)域的老大，另一個則是公認的移動電話領(lǐng)域的王者。`
2016-09-26 11:26:37
現(xiàn)在移動領(lǐng)域絕大多數(shù)用的 ARM 提供的芯片授權(quán)，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經(jīng)過 ARM 授權(quán)）那里買，后來直接用經(jīng)過 ARM 授權(quán)，自己設計的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會扮演小角色。在移動領(lǐng)域，ARM 在哪些方面領(lǐng)先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
更換芯片合作商。早在2005年，蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片，轉(zhuǎn)身投入性能更強大的英特爾芯片；在iPhone中，蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片后，就不再采用高通的處理器；2017年
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設計面向多ST22I個市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應云服務器和數(shù)據(jù)中心服務器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾雖然至今仍未松口要進軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再
2012-04-10 09:55:23561 全球半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20827 英特爾從2013年第四季度開始和小米科技合作，在新小米盒子上集成英特爾? WiDi， 目前正在進行英特爾? WiDi認證測試， 預計在2014年第二季度通過認證，成為英特爾? WiDi認證產(chǎn)品家族的一員，并正式發(fā)售。
2014-06-25 14:47:122048 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術(shù)擴大資本支出，半導體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 英特爾作為一家總在夸耀自己芯片制造能力的廠商，卻很有可能逐漸向無晶圓轉(zhuǎn)變。當時我還為此與其爭論，我認為英特爾在投資能力和芯片制造技術(shù)上都表現(xiàn)除了足夠的堅持。
2016-05-10 18:13:56697 2014年英特爾曾宣布未來15年內(nèi)投資16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級。作為這些投資的一部分，今天英特爾正式宣布高端測試技術(shù)(Advanced Test Technology)在成都工廠投產(chǎn)。
2016-11-19 10:22:531828 ）的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet 分析師 Romit Shah 猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產(chǎn)芯片。
barron`s.com 28 日報
2016-11-29 16:42:01551 ，分析師猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產(chǎn)芯片。
據(jù)報導，Shah發(fā)表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，可將營業(yè)費用減少近15億美元（2017年可降低
2016-11-29 16:59:05599 根據(jù)Computer World報導，英特爾今年底就將開始導入 7 納米晶圓制程，時間提前于臺積電與三星等競爭者，鞏固其半導體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話會議上宣布，為了進一步探索芯片生產(chǎn)工藝
2017-02-05 01:11:44559 根據(jù)外國媒體的報導，英特爾預計3年后將晶圓代工業(yè)務拆分后出售。 面臨如此猜測的原因是，近年來在10納米乃至7納米制程節(jié)點的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“破局”之法，而被臺積電、三星超越，失去芯片霸主
2018-07-11 11:34:00870 因此，就目前來說，先進的半導體制程仍是英特爾在X86市場獨占的最佳法寶下，要把晶圓代工業(yè)務出售恐怕不太實際。因此，預估最有可能的做法，就是英特爾未來只是將芯片設計及銷售與晶圓代工業(yè)務分拆成兩大部分。而母公司還會牢牢掌握兩部分的業(yè)務。
2018-07-10 16:06:463698 根據(jù)外國媒體《Bitchip》的報導，英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務，但業(yè)務模式不像AMD，而會更像IBM的作法。
2018-07-12 11:23:424010 近日，就在處理器龍頭英特爾 （intel） 宣布，將擴產(chǎn)旗下 3 座晶圓廠的產(chǎn)能以解決當前14 納米產(chǎn)能不足的問題后，現(xiàn)在市場上傳出，在目前產(chǎn)能不足的情況下，英特爾將進一步關(guān)閉對外客制化的晶圓代工業(yè)務。
2018-12-19 14:16:303180 英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法，并且沒有任何實施成功的可能。
2018-12-20 09:08:003513 英特爾對無晶圓廠的IC設計公司開放客制化的晶圓代工服務是個錯誤的決定，因為這不但造成了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因為程序上的錯誤，導致了近期 14 納米產(chǎn)能不足，使得個人計算機產(chǎn)業(yè)蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結(jié)果。
2018-12-20 15:22:222815 IDM挑戰(zhàn)：英特爾業(yè)務部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確保“基礎(chǔ)設施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨立的晶圓廠，向GlobalFoundries NY晶圓廠授權(quán)14納米。臺積電當然不必這樣做。
2018-12-20 16:58:023854 由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時，有消息稱，過去幾個月以來，英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務。
2018-12-22 08:30:003996 日前，市場傳出為了能填補 14 納米制程的產(chǎn)能缺口，處理器龍頭英特爾（intel）在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴產(chǎn)之外，還將關(guān)閉對外定制化晶圓代工業(yè)務。
2018-12-22 10:36:573746 兩大對手合作：ARM英特爾聯(lián)手解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題 來源：互聯(lián)網(wǎng)(轉(zhuǎn)載協(xié)議)發(fā)布日期：2018-10-16 16:57瀏覽： 9676 次專欄投稿值班編輯：QQ281688302 10月16日消息，據(jù)
2019-02-05 16:14:02431 據(jù)路透社報道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競爭對手處挖來的又一個專家。
2019-12-13 15:18:583087 在此前高調(diào)地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142528 全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際，英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:242583 的可能的關(guān)系均拒絕討論。 ? 眾所周知，三星電子、臺積電、英特爾是這個世界上最大的幾家半導體廠商中的三家，而英特爾此前由于先進工藝延期一度傳出尋求代工事項，而英特爾也在此前的財報會中公開了加大外包的決定。 IT之家了解到，三星電子晶圓代工業(yè)務高
2021-01-31 11:52:033071 技術(shù)領(lǐng)先，美國都主動邀請臺積電赴美建廠。 當然，臺積電能夠有今天的地位，這都是臺積電張忠謀的高瞻遠矚，一開始就將臺積電定位為芯片代工企業(yè)，只做晶圓代工，這可以說是臺積電技術(shù)領(lǐng)先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè)，不僅研發(fā)設計芯
2021-04-23 09:01:492219 據(jù)悉，英特爾的股價當?shù)貢r間周五下跌了7%，原因在于華爾街分析師認為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務，能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且該公司的晶圓代工業(yè)務到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:132622 Atlantic Equities分析師Ianjit Bhatti表示：“
英特爾要想在
晶圓代工上取得成功，就必須提前投資解決很多重大問題，而且要到2025年以后才可能獲利。在短期內(nèi)（2-3）年，我們認為
英特爾無法應對AMD市場份額的增長?！?/div>
2021-04-26 11:12:082066 晶心科技宣布晶心將偕同英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services; IFS），協(xié)助打造規(guī)模10億美元的IFS創(chuàng)新生態(tài)系中聚焦RISC-V 的部分。
2022-02-08 09:25:002525 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 （IFS） 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411357 近日，全球第七大晶圓代工廠高塔半導體發(fā)布公告表示，經(jīng)公司臨時股東大會協(xié)商決定，已通過英特爾對其進行收購的協(xié)議，高塔半導體將成為英特爾的子公司。 該收購協(xié)議由英特爾于今年2月份發(fā)布，為擴大制造產(chǎn)能
2022-04-27 16:32:442115 與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務還提供更多的服務。
2022-10-24 17:16:171457 
此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋，2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33778 英特爾和Arm達成了一項合作協(xié)議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231729 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 英特爾財務長David Zinsner在投資者電話會議上表示，英特爾的內(nèi)部營業(yè)部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務建立客戶與供應商關(guān)系。基于這種模式，英特爾明年有望成為第二大晶圓代工廠，代工收入將超過200億美元。
2023-06-27 16:04:44916 1 英特爾宣布重大重組計劃 近日，英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務將成為獨立部門。在一場線上分析師會議上，英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
2023-06-29 14:07:101002 
新聞亮 —?該合作不僅展示出英特爾對其18A制程工藝的信心，并強調(diào)了其在重新獲得制程領(lǐng)先地位的“四年五個制程節(jié)點”計劃上取得的進展。 —?英特爾與愛立信將持續(xù)深化合作，基于標準的英特爾 至強 可擴展
2023-07-28 19:45:03845 英特爾晶圓代工服務（ifs）的首席副總經(jīng)理兼總負責人Stuart Pann表示：“英特爾晶圓代工服務部在2021年，工程服務有限公司成立以來，顧客和合作伙伴的支援下，到2020年為止，世界第二大外部晶圓代工要向著目標取得相當大的進展。”
2023-08-18 10:03:381044 新聞亮點 · ? 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； ·? 通過擴大合作伙伴關(guān)系和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展； ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011189 
摘要： 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展； 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略
2023-09-12 16:36:24767 
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:161738 英特爾近日宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，計劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當前，全球晶圓代工市場的競爭愈發(fā)激烈
2024-02-23 11:23:04962 英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:391214 
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:221266 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點： ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45935 
2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，英特爾代工負責人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:571167 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進芯片設計的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證，這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領(lǐng)域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591295 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191493 近日，英特爾與Arm兩大科技巨頭簽署了一份諒解備忘錄，宣布在“新興企業(yè)支持計劃”上展開深度合作。該計劃源于今年2月Intel Foundry Direct Connect活動中的公布，進一步夯實了英特爾與Arm去年四月達成的戰(zhàn)略合作框架。
2024-03-26 09:28:041000 英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復利潤率。該公司表示，該業(yè)務線將在交付速度和測試時長等方面有所改進，旨在增長利潤，重獲那些過去依賴外部代理商的客戶訂單。
2024-04-03 10:09:211087 對于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。
2024-04-03 16:46:221489 英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務在2023年營收189億美元，同比下降31%，虧損52億
2024-04-03 17:36:311921 然而，英特爾目前面臨的問題在于，后端晶圓級封裝環(huán)節(jié)的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝，主要應用于Meteor Lake以及未來的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業(yè)務剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業(yè)務的市場地位，并緩解客戶對其中立性的疑慮，為公司在全球半導體代工領(lǐng)域開辟新路徑。
2024-09-25 17:06:391465 ASIC設計服務和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯(lián)盟(Intel Foundry
2024-09-30 15:05:331220 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46855 與英特爾的合作模式為“出錢拿產(chǎn)能”。這兩家ASIC設計大廠將通過股權(quán)投資的方式，確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產(chǎn)能力。同時，高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾代工業(yè)務的產(chǎn)能利用率，使英特爾能夠通過更多的晶圓生
2025-02-18 10:45:001045 英特爾代工大會召開，宣布制程技術(shù)路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進
2025-04-30 10:23:44428 
在半導體代工領(lǐng)域，贏得客戶信任是業(yè)務長期發(fā)展的關(guān)鍵，而構(gòu)建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無疑問是實現(xiàn)這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上明確表示，將以客戶需求為中心，通過加強生態(tài)合作和完善
2025-05-09 14:38:42466 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，英特爾舉辦了晶圓代工業(yè)務Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶時堅定地表示，英特爾將繼續(xù)推進晶圓代工業(yè)務，并且也
2025-05-01 01:03:003483 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論