近日，在高通舉行的媒體溝通會上，高通表示在即將到來的2018MWC上，將發(fā)布多項面向5G以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)方案，包括7納米制程，支持7載波聚合，下行速度可達(dá)2Gbps的LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206的IoTSDK，無線邊緣解決方案（Qualcomm Wireless Edge Service），以及5G新空口方面的最新進(jìn)展，為2018MWC預(yù)熱。

從1月的CES，到2月的合作峰會，從5G技術(shù)的引領(lǐng)再到提出物聯(lián)網(wǎng)時代愿景，在5G發(fā)展關(guān)鍵之年，3月股東大會日益臨近，博通惡意收購等多重背景下，很明顯的一點，高通正在最大限度地集中釋放在當(dāng)下和未來的創(chuàng)新活力以及行業(yè)影響。

5G關(guān)鍵元素蓄勢待發(fā)

如今，全球5G發(fā)展正處于關(guān)鍵時點。5G網(wǎng)絡(luò)部署是一個循序漸進(jìn)的過程，在發(fā)展的同時，4G也在持續(xù)演進(jìn)，也在不斷具備新的能力，如VoLTE、千兆級LTE、超低時延等，并且在對于智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等方面也都實現(xiàn)了較好支持等，這使得在一定時間內(nèi)，二者將實現(xiàn)互為補充融合、共同協(xié)作，整個網(wǎng)絡(luò)也呈現(xiàn)出分層的結(jié)構(gòu)。

因此，高通推出的LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，具有了更多連接當(dāng)下和未來的意義。旨在提升在4G上的優(yōu)勢能力，夯實千兆LTE基礎(chǔ)，同時面向5G新空口多模網(wǎng)絡(luò)提供支持。

實際上，千兆級LTE的帶寬每年都會有較大發(fā)展，從1Gbps到1.2Gbps，如今發(fā)布的X24，已經(jīng)可以支持2Gbps的下行速度，此外，7納米制程，14納米制程的射頻芯片以及7載波聚合也創(chuàng)下了多項行業(yè)第一。

按照高通的規(guī)劃，5G的初期部署，如6GHz以下部署，在2019年和2020年左右會在一些領(lǐng)先的國家和地區(qū)啟動，能夠提供數(shù)Gbps的5G覆蓋，同時配合已有的LTE支持1-2Gbps覆蓋，提供較大范圍的網(wǎng)絡(luò)支持。而在一些非常密集的城市核心地區(qū)如CBD，聚集了要求極高的密集用戶群，基于毫米波的5G部署將提供10Gbps甚至是超過10Gbps的超高通信帶寬。?

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊

“2Gbps已經(jīng)接近5G初期的網(wǎng)絡(luò)速度，在離開最高階的5G覆蓋區(qū)域后，如果可以有Gbps速度的LTE覆蓋，可以很大程度上保證運營商的服務(wù)質(zhì)量和用戶體驗連續(xù)性。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊說。

沈磊表示，預(yù)計采用高通驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的首批商用終端將在2018年底推出。

X24將高通在千兆級LTE方面的能力帶到了新高度。與此同時，2017年11月起，高通同中興完成全球首個6GHz一下5G新空口互操作數(shù)據(jù)連接，12月同愛立信完成全球首個毫米波5G新空口互操作數(shù)據(jù)連接，在本月月初，同諾基亞完成多頻5G新空口互操作測試。

此外，結(jié)合此前發(fā)布的高通驍龍 X50 5G芯片組，包括18家通信運營商，以及19家OEM廠商宣布支持驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持2018年5G新空口移動試驗以及2019年移動終端發(fā)布。

另據(jù)集微網(wǎng)記者了解，在近日高通完成了一次基于驍龍X50芯片和毫米波頻譜的演示，驍龍X50基帶和射頻前端以及天線模塊集中在一個接近手機尺寸的參考設(shè)計中，非常接近商用真實系統(tǒng)，已經(jīng)實現(xiàn)了4.5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

同時，據(jù)記者了解，在2018MWC上，高通還將展示5G新空口的下一階段發(fā)展規(guī)劃，驅(qū)動5G新空口在3GPP Release-16及未來的演進(jìn)和拓展，其中包括5G新空口頻譜共享、面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的支持URLLC的私有5G新空口網(wǎng)絡(luò)，以及面向自動駕駛的5G新空口C-V2X。

在高通看來，5G所有關(guān)鍵元素蓄勢待發(fā)，而所有的這些，將有效支撐其在2019年完成5G拼圖。

物聯(lián)網(wǎng)時代面臨的新挑戰(zhàn)

5G將為通信行業(yè)以及其他各個行業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。有別于此前通信技術(shù)基本只服務(wù)于一個垂直領(lǐng)域即手機行業(yè)，更多地服務(wù)人與人之間的連接，在5G時代，計算能力和智能化水平也正從中心化的云端向網(wǎng)絡(luò)“邊緣”的終端側(cè)遷移，而5G將提供更為廣泛的連接形態(tài)，超高速、可靠性低時延、區(qū)域接入量密度高的特點，將進(jìn)一步有助于萬物互聯(lián)的實現(xiàn)，從而為整個經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供支撐。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是出現(xiàn)上述趨勢的原因之一。同時這也是為什么高通高層在多個場合一直強調(diào)5G之于社會發(fā)展具有同電力一樣的資源屬性，可以催生革命性變革的原因。

5G網(wǎng)絡(luò)所具備的速率的量級提升和時延的降低，將使這一技術(shù)在垂直行業(yè)帶來關(guān)鍵性應(yīng)用的爆發(fā)性增長，例如工業(yè)自動化、機器人，或者自動駕駛等領(lǐng)域。

沈磊告訴記者，5G吸引人的地方在于它可以拓展至各個行業(yè)，催生出以前完全無法想象的終端、服務(wù)和商業(yè)模式。

隨著智能向邊緣的不斷推進(jìn)，高通在5G的愿景是為手機之外的所有智能設(shè)備服務(wù)，惠及經(jīng)濟(jì)和社會活動中的各個領(lǐng)域、各個垂直行業(yè)。高通的想法是將在無線通信領(lǐng)域三十年積累的創(chuàng)新優(yōu)勢，延展到更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，開拓驍龍平臺的全新維度。

如今，高通正在手機之外的領(lǐng)域進(jìn)行多方位的布局，可以看到高通正在同汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及傳統(tǒng)PC廠商進(jìn)行廣泛的合作，在這些領(lǐng)域建立起規(guī)模業(yè)務(wù)，預(yù)計在2020年，這些業(yè)務(wù)（汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動計算）的規(guī)模將達(dá)到660億美元。

但與此同時，高通仍要面對來自萬物互聯(lián)新時代的挑戰(zhàn)，其中包括全新的終端以及應(yīng)用場景、全新的部署網(wǎng)絡(luò)和商業(yè)模式、全新的生態(tài)系統(tǒng)等等，這也使得高通自身要做出適應(yīng)和改變。

在沈磊看來，手機的生態(tài)系統(tǒng)相對簡單，芯片商交貨給手機OEM、ODM廠商，這些廠商通過運營商渠道或公開渠道直接將手機賣到消費者手中，只有兩三個層級，一部手機的使用周期也很短，這使得芯片廠商對于產(chǎn)品的使用周期可控，在制造手機時可以進(jìn)行精準(zhǔn)定義。

但物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)包括整個工業(yè)、城市、經(jīng)濟(jì)的方方面面，設(shè)備形態(tài)多到無法估量，除了芯片廠商之外，還有模組廠商、設(shè)備廠商以及物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商，這需要長周期（5-10年以上）的運營管理，持續(xù)的服務(wù)交互，相當(dāng)于運營一個網(wǎng)絡(luò)。

此外，業(yè)務(wù)模式也會因此而變革，這主要在于前端和后端的訴求不同。比如模組、子系統(tǒng)、設(shè)備廠商，主要的目的是盡可能降低成本，將產(chǎn)品做得具有競爭力，而產(chǎn)業(yè)鏈后端的企業(yè)則更多考慮的是因為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的長周期性而帶來的安全可控、持續(xù)服務(wù)、可升級等問題。因此，整個物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式和目前芯片或模組的一次銷售安裝，以及短期內(nèi)重新迭代的方式完全不同。

商業(yè)模式演進(jìn)做行業(yè)賦能者

過去30年，高通的技術(shù)發(fā)明驅(qū)動了整個無線通信產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。但面向新的時代，隨著連接技術(shù)應(yīng)用擴展到更多行業(yè)，繼續(xù)以專利許可方式驅(qū)動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將面對不同以往的情況。

在未來的物聯(lián)網(wǎng)世界和萬物智能的時代，高通需要對技術(shù)和模式重新調(diào)整方向。此前高通也在多個場合，面對新時代提出的要求，高通傳統(tǒng)的許可業(yè)務(wù)在進(jìn)行演進(jìn)。

比如物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，要做到初期成本和整個設(shè)備的使用周期成本的權(quán)衡。前端設(shè)備具有經(jīng)濟(jì)性，便于短時間商用，后端要避免部署之后的重新更換，要實現(xiàn)可升級，遠(yuǎn)程診斷和賦能。因此，從商業(yè)模式和芯片功能的控制上，需要有創(chuàng)新和革命性的調(diào)整。

實際上，高通在新時代扮演的角色，正是云端和終端的連接者、平衡者和賦能者。

正是基于此，高通推出了面向物聯(lián)網(wǎng)的無線終端解決方案（wireless edge solution），向企業(yè)和IoT云供應(yīng)商提供可信芯片組服務(wù)。

Qualcomm無線邊緣服務(wù)旨在面向并將應(yīng)用于多個細(xì)分領(lǐng)域，最初將通過Qualcomm 支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的MDM9206 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持汽車產(chǎn)品的MDM9628 LTE調(diào)制解調(diào)器和支持家庭物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的QCA4020提供，滿足對極致可靠的連接性和安全性的需求。上述芯片組對Qualcomm無線邊緣服務(wù)的初步支持預(yù)計將于2018年下半年開始提供。

在此前發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206的基礎(chǔ)上，高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK，將硬件通訊能力、CPU能力、GPS等能力通過SDK開放出來，使設(shè)備商、應(yīng)用開發(fā)者和云端服務(wù)商都易于訪問。同時，將主流的物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)商的支持有機整合在軟件中，這使得MDM9206既有計算能力，也有連接到各個云服務(wù)商的軟件能力。

該LTE IoT SDK旨在幫助開發(fā)者進(jìn)一步拓展現(xiàn)有支持，并開發(fā)對其他主要物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商的支持。通過采用MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器的硬件模組及全新LTE IoT SDK，將幫助OEM廠商和開發(fā)者應(yīng)對大量現(xiàn)有和新興的、基于蜂窩連接的商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例，如智能表計、智能網(wǎng)關(guān)和資產(chǎn)追蹤等。

簡單說來，高通的無線終端解決方案，通過軟硬件一體化的方式，降低了芯片、軟件二次開發(fā)以及實現(xiàn)設(shè)備投放的難度，帶來了成本效益。

與此同時，沈磊表示，目前的工作重點在于在整個設(shè)備使用周期內(nèi)，如何提升產(chǎn)品的安全性、升級和提升適應(yīng)能力，以及為其提供不間斷支持。同時還要降低功耗、提高計算能力以及應(yīng)對溫度、工業(yè)等各種復(fù)雜環(huán)境變化進(jìn)行調(diào)整的能力。

據(jù)沈磊介紹，高通會建立一個小的云端，云服務(wù)商可以看到已經(jīng)銷售和部署的芯片的安全和能力情況，通過這些可以掌握已部署的各個設(shè)備運行情況，并根據(jù)需要調(diào)整它的能力。

據(jù)集微網(wǎng)記者了解，如果云服務(wù)商后續(xù)有升級產(chǎn)品能力的需要，可能會涉及合同的重新簽署，這有別于高通在手機領(lǐng)域一次性收費的模式，而成為持續(xù)服務(wù)收費的模式。

目前，高通無線邊緣服務(wù)已經(jīng)獲得生態(tài)系統(tǒng)的有利支持，已與阿里、百度等多家企業(yè)展開合作。

沈磊強調(diào)，高通不會去提供云服務(wù)，不會擁有客戶數(shù)據(jù)去運營，而只是幫助產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，尤其是平臺商和云服務(wù)提供商，進(jìn)一步完善和增強這些合作伙伴的能力，幫助他們管理長周期、降低周期內(nèi)的管理運營費用，讓服務(wù)有更強的適應(yīng)性。

“我們賦能合作伙伴和行業(yè)，并不是去做這個生意?！鄙蚶谡f。(校對/范蓉 )