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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED芯片>LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)

LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計(jì)知識(shí)

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2016-03-10 17:10:5931311

LED芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

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2016-03-17 14:29:335912

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高亮LED芯片探討

目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)LED芯片的發(fā)光效率會(huì)不斷攀升。
2012-03-13 16:02:032196

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LED知識(shí)基礎(chǔ)培訓(xùn)教材

一、半導(dǎo)體LED基礎(chǔ)知識(shí);二、LED商業(yè)家居照明分析;三、LED亮化工程照明分析;四、 LED驅(qū)動(dòng)電源基本知識(shí);五、燈頭的分類(lèi)和IP等級(jí)剖析;六、LED照明的市場(chǎng)分析和行業(yè)信息。
2016-06-13 18:19:29

LED知識(shí)大全:LED散熱[附詳細(xì)圖表]

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主要內(nèi)容如下:1.LED發(fā)光原理2.白光LED實(shí)現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡(jiǎn)介4.LED技術(shù)指標(biāo)5.LED應(yīng)用注意事項(xiàng)6.LED芯片簡(jiǎn)介
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)在外延片的均勻度得到控制以前,研發(fā)快速低成本芯片分選工藝和設(shè)備。 (2)隨著W級(jí)功率LED技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)LED產(chǎn)品參數(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法已不能滿(mǎn)足照明應(yīng)用的需要,須開(kāi)發(fā)全新的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法,包含更多
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LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求是什么

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LED點(diǎn)陣原理基礎(chǔ)知識(shí)

一、基礎(chǔ)知識(shí)1、LED點(diǎn)陣原理一個(gè)數(shù)碼管是由8段LED燈組成的,同理,一個(gè)88的點(diǎn)陣是由64個(gè)LED點(diǎn)陣組成的。88LED點(diǎn)陣外觀圖如1-1:內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如下圖1-2:若想點(diǎn)亮LED點(diǎn)陣,就要使得D端
2021-12-06 06:40:57

LED電子工程師必知必會(huì)(技術(shù)原理+芯片知識(shí)+電路大全)

包含LED全套知識(shí),LED工程師必須具備的,LED技術(shù)原理,驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)技巧,散熱解決方案,電路大全 等等。非常適合廣大LED電子工程師學(xué)習(xí)掌握。
2018-10-26 14:59:34

LED電源驅(qū)動(dòng)芯片方案

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led驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)知識(shí)

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2013-02-01 15:43:57

NFC技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)總結(jié)的太棒了

RFID頻段有什么應(yīng)用?NFC技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)總結(jié)的太棒了
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SM7515P led線性驅(qū)動(dòng)ic應(yīng)用知識(shí)

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2015-10-22 14:34:42

LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與技術(shù)應(yīng)用》新書(shū)介紹

、重實(shí)例為指導(dǎo)原則,針對(duì)LED當(dāng)前市場(chǎng)較為流行的型號(hào)與產(chǎn)品,詳細(xì)講述了LED的基礎(chǔ)知識(shí)LED的不同應(yīng)用(如室內(nèi)的照片、戶(hù)外廣告照明、路燈以及景觀照明等),同時(shí)還附有LED的安裝技術(shù),是一本既適合自學(xué)
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天線的基礎(chǔ)知識(shí)/技術(shù)/選型/安裝

  天線基礎(chǔ)知識(shí)  天線技術(shù)  天線選型  天線傾角規(guī)劃  天線的安裝
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如何檢測(cè)LED芯片

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LED驅(qū)動(dòng)芯片知識(shí)

苦求LED驅(qū)動(dòng)芯片知識(shí),在此拜謝!
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2011-01-26 16:12:320

LED芯片知識(shí)大全

一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成. 三.晶片的分類(lèi) 1.按發(fā)光亮度
2011-03-18 10:31:595843

LED知識(shí)培訓(xùn)教程

目錄 一、LED簡(jiǎn)介 二、LED發(fā)展趨勢(shì) 三、LED芯片介紹 四、LED封裝簡(jiǎn)介 五、LED基礎(chǔ)知識(shí)
2011-04-19 11:40:310

LED光源知識(shí) ppt培訓(xùn)資料

目錄: LED光源的基礎(chǔ)知識(shí) LED光源的發(fā)光原理 LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域 LED (Light Emitting Diode),又稱(chēng)發(fā)光二極管,是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,當(dāng)兩端施加正向電壓時(shí),半導(dǎo)體中的載流
2011-04-28 15:35:54356

LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:153021

LED外延片基礎(chǔ)知識(shí)

本內(nèi)容介紹了LED外延片基礎(chǔ)知識(shí)LED外延片--襯底材料,評(píng)價(jià)襯底材料必須綜合考慮的因素
2012-01-06 15:29:543460

LED燈具基礎(chǔ)培訓(xùn)資料

一、LED簡(jiǎn)介 二、LED發(fā)展趨勢(shì) 三、LED芯片介紹 四、LED封裝簡(jiǎn)介 五、LED基礎(chǔ)知識(shí)
2012-02-08 16:26:230

LED芯片生產(chǎn)過(guò)程與MOCVD知識(shí)

LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理,LED外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程比較復(fù)雜,目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)方法。
2012-05-15 09:48:402568

LED基本知識(shí)

介紹LED的基本知識(shí)以及LED的分類(lèi)。
2012-05-30 14:58:100

LED板上芯片封裝技術(shù)勢(shì)在必行

 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:143389

LED驅(qū)動(dòng)電源基礎(chǔ)知識(shí)介紹

LED電源也是一個(gè)配套產(chǎn)品,目前市場(chǎng)上的電源品質(zhì)參差不齊,下面就為初入該行的業(yè)者提供一些LED驅(qū)動(dòng)電源的相關(guān)知識(shí)。
2012-12-18 10:27:042723

LED半導(dǎo)體照明外延及芯片技術(shù)的最新進(jìn)展

半導(dǎo)體照明光源的質(zhì)量和LED芯片的質(zhì)量息息相關(guān)。進(jìn)一步提高LED的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、壽命是LED材料和芯片技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)?,F(xiàn)將LED材料和芯片的關(guān)鍵技術(shù)及其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做如下梳理:
2013-05-29 10:34:522219

LED知識(shí)大全

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2017-03-21 08:00:009

LED顯示屏基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

關(guān)于LED的資料,讀者可以通過(guò)本PPT了解LED顯示屏的相關(guān)知識(shí)
2015-11-02 17:37:1973

LED_基礎(chǔ)知識(shí)

LED_基礎(chǔ)知識(shí) LED 是取自 Light Emitting Diode 三個(gè)字的縮寫(xiě),中文譯為“發(fā)光二極管”,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
2016-04-29 10:52:5228

基礎(chǔ)知識(shí)講解:LED色溫和顯色指數(shù)的介紹

要想了解LED照明,就必須了解LED色溫。所以每個(gè)LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)者都必須先接觸LED色溫的相關(guān)知識(shí)。LED色溫的重要性足以影響產(chǎn)品的銷(xiāo)售,只有符合標(biāo)準(zhǔn)的色溫才能創(chuàng)造舒適的照明環(huán)境,本文介紹的就是LED色溫和顯色指數(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)
2016-11-05 08:03:3512716

LED特性和白光LED的基礎(chǔ)知識(shí)與驅(qū)動(dòng)

LED特性和白光LED的基礎(chǔ)知識(shí)與驅(qū)動(dòng)
2017-01-24 17:21:0420

中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)分析

芯片技術(shù)提升和價(jià)格走低是促進(jìn)LED 照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵。隨著LED芯片技術(shù)的提升,LED 發(fā)光效率提高后,單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。
2017-02-17 15:36:225786

LED電源知識(shí)匯總及技術(shù)應(yīng)用

的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降, LED 工作電壓越來(lái)越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間,大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術(shù)也都適用于為 LED,特別是大功率 LED 供電。再則,LED 電源還應(yīng)能利用低電壓 IC 電源產(chǎn)量逐漸上升帶來(lái)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
2017-08-30 10:10:0111

芯片LED集成封裝的目的及其技術(shù)詳解

LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō),隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209

LED芯片辨別方法與LED產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)介紹

樣品 3、對(duì)LED芯片的相關(guān)知識(shí)了解太少。 首先我們來(lái)認(rèn)知一下LED芯片。什么是LED?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是發(fā)光二極管。早些年LED主要是用在電路中作為指示燈使用。隨著可以的日新月異,LED技術(shù)也越來(lái)越成熟,使用領(lǐng)域也逐步擴(kuò)大,LED逐步進(jìn)入了照明市場(chǎng)
2017-10-20 10:32:123

LED倒裝芯片知識(shí)詳解(全)

要了解LED倒裝芯片,先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底
2017-10-23 10:01:4750

白色LED的介紹及高效LED模組光源技術(shù)的解析

本文詳細(xì)介紹了白色LED相關(guān)知識(shí)及其應(yīng)用,以及半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及高效LED模組光源技術(shù)的解析。
2017-11-12 11:50:5416

基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù),利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響,通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:002223

標(biāo)準(zhǔn)和白光發(fā)光二極管LED的基礎(chǔ)知識(shí)與驅(qū)動(dòng),LED circuits and applications

標(biāo)準(zhǔn)和白光發(fā)光二極管LED的基礎(chǔ)知識(shí)與驅(qū)動(dòng),LED circuits and applications 關(guān)鍵字:LED,驅(qū)動(dòng),元件選擇
2018-09-20 18:24:051900

半導(dǎo)體知識(shí)LED芯片結(jié)構(gòu)的制作過(guò)程

半導(dǎo)體知識(shí)LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53:2212006

芯片混合集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的設(shè)計(jì)

芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用率較高(相對(duì)于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:151394

LED外延片和LED芯片之間的相同跟不同科普

近幾年,“LED”一詞熱得燙手,國(guó)內(nèi)LED技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展迅速,取得了外延片、芯片核心技術(shù)的突破性進(jìn)展。那么,關(guān)于LED外延片、芯片,你了解多少呢?
2019-11-25 14:06:4922365

LED共陰技術(shù)知識(shí)的解析

常規(guī)共陽(yáng)LED顯示屏經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,已經(jīng)形成了穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈,帶動(dòng)了LED顯示屏的普及,然而也存在著屏體溫度過(guò)高和功耗過(guò)大的缺點(diǎn)。在共陰LED顯示屏供電技術(shù)出現(xiàn)之后,引起了LED顯示屏市場(chǎng)的高度關(guān)注。該供電方式可以實(shí)現(xiàn)最 高節(jié)能75%,那么共陰LED顯示屏供電技術(shù)是什么?該技術(shù)有何優(yōu)勢(shì)?
2020-12-24 10:14:423445

LED基礎(chǔ)知識(shí)教程

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2021-05-12 14:53:1650

LED照明及驅(qū)動(dòng)器基本知識(shí)培訓(xùn)PPT

LED照明及驅(qū)動(dòng)器基本知識(shí)培訓(xùn)PPT
2021-08-26 11:46:4759

LED電源知識(shí)匯總

LED電源知識(shí)匯總(新型電源技術(shù)結(jié)課論文)-LED電源知識(shí)匯總,該文檔僅提供參考?。。。。。。?!
2021-09-29 11:47:2381

LED芯片失效分析

不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片,使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì),針對(duì)LED芯片失效分析,金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確分析對(duì)象的背景,確認(rèn)
2021-11-01 11:14:412528

淡出LED:Arduino基礎(chǔ)知識(shí)

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2022-11-23 10:25:120

LED芯片原理與基礎(chǔ)知識(shí)大全

一、LED簡(jiǎn)史半導(dǎo)體材料能產(chǎn)生光的基礎(chǔ)知識(shí)早在50年以前就已被人們所認(rèn)識(shí),1962年通用電氣公司尼克?何倫亞克(NickHolonyakJr.)研制成功了第一個(gè)在實(shí)際中使用的可見(jiàn)光發(fā)光二極管。LED
2023-05-08 10:06:243112

LED顯示屏基礎(chǔ)知識(shí)

LED顯示屏的應(yīng)用很廣泛了,具備節(jié)能、高效的特點(diǎn),在技術(shù)上也方便實(shí)現(xiàn),但LED顯示屏的基礎(chǔ)知識(shí)你了解嗎?下面分享一些LED顯示屏的基礎(chǔ)知識(shí),需要的可以了解下,幫助大家在選擇產(chǎn)品時(shí)有一個(gè)參考。
2023-06-29 11:14:263609

芯片知識(shí)介紹.zip

芯片知識(shí)介紹
2022-12-30 09:22:0613

LED知識(shí)培訓(xùn)資料

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2023-11-01 14:17:148

led封裝技術(shù)有哪些

LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入和光信號(hào)的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:482372

LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)

X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管在常規(guī)工作條件下,這些缺陷可能不會(huì)明顯影響芯片
2025-04-28 20:18:47692

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