根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響，2013年6月***上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元，其中***上市柜LED晶片廠商營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣39.7億元，***上市柜LED封裝廠商營(yíng)收成長(zhǎng)也達(dá)到新臺(tái)幣66.3億元。

　　而面臨到背光市場(chǎng)的需求下滑，***LED廠商紛紛將目標(biāo)轉(zhuǎn)向照明應(yīng)用，以期望照明應(yīng)用產(chǎn)品營(yíng)收能補(bǔ)足背光應(yīng)用的營(yíng)收。因此***廠商如晶電、億光、隆達(dá)紛紛以O(shè)DM、OEM的方式代工一線國(guó)際照明廠商產(chǎn)品，以期望藉此補(bǔ)足產(chǎn)能利用率。然而能否走出代工價(jià)格紅海，則需視廠商是否能思考在產(chǎn)能提高外，往更精細(xì)、更具差異化的利潤(rùn)產(chǎn)品前進(jìn)。

　　下半年背光市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩

　　根據(jù)TrendForce調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年液晶電出貨量由年初預(yù)估的215.5百萬(wàn)臺(tái)，下修至目前的208.8百萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率僅 1.1%。主要因素受到全球總經(jīng)表現(xiàn)仍不明朗，特別是歐洲市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，以及中國(guó)節(jié)能惠民補(bǔ)貼政策宣布停止，中國(guó)電視出貨成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩，加上電視尺寸需求增長(zhǎng)導(dǎo)致出貨臺(tái)數(shù)下滑影響等多重因素影響。由于上半年電視背光市場(chǎng)的備貨效應(yīng)僅延續(xù)到五月底，因此下半年電視背光市場(chǎng)只能期待終端銷售表現(xiàn)能否超乎預(yù)期。

　　下半年照明市場(chǎng)需求緩步成長(zhǎng)

　　根據(jù)LEDinside 觀察，中小功率LED于室內(nèi)照明需求相當(dāng)暢旺，不論是商業(yè)照明如燈管、或是指向性光源產(chǎn)品如PAR燈、筒燈與 AR111，因此主要廠商如Samsung、Nichia的中小功率封裝特別于暖白色溫在2Q13皆面臨一定程度的供貨吃緊。面對(duì)2H13照明市場(chǎng)需求，LED封裝廠商陸續(xù)推出新產(chǎn)品或是更良好的產(chǎn)品規(guī)格與發(fā)光效率、演色性要求，目前雖然仍在送樣階段。預(yù)計(jì)第三季推出后，LED封裝價(jià)格才會(huì)有明顯的價(jià)格跌幅。此外，觀看高功率LED市場(chǎng)應(yīng)用，預(yù)估下半年，中國(guó)地區(qū)的標(biāo)案需求將會(huì)釋放出來(lái)，將有機(jī)會(huì)帶動(dòng)高功率LED產(chǎn)品需求。因此LEDinside推估2013年LED封裝于照明市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)達(dá)到29.8億美金。

　　LED產(chǎn)業(yè)需“力爭(zhēng)上游”

　　中國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)是從利潤(rùn)相對(duì)微薄的產(chǎn)業(yè)鏈中下游發(fā)展氣力，上游設(shè)備和芯片環(huán)節(jié)力量的薄弱一直是國(guó)內(nèi)廣大LED業(yè)者心中的痛。幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)LED上游企業(yè)通過(guò)一系列自主科技創(chuàng)新，在和國(guó)外企業(yè)不斷抗?fàn)幍倪^(guò)程中，逐漸成長(zhǎng)壯大起來(lái)。

　　一方面，MOCVD設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化打破了國(guó)外企業(yè)的壟斷。長(zhǎng)期以來(lái)，作為生產(chǎn)LED芯片的關(guān)鍵設(shè)備，MOCVD設(shè)備市場(chǎng)一直為歐美企業(yè)所占據(jù)。設(shè)備是進(jìn)口來(lái)的，操作設(shè)備的工程師也是雇傭來(lái)的，一旦人員流失，企業(yè)幾乎毫無(wú)技術(shù)積累。顯然，這種商業(yè)模式在市場(chǎng)好的時(shí)候確實(shí)能賺點(diǎn)錢(qián)，而市場(chǎng)不好的時(shí)候，自然難以為繼。所以說(shuō)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備是我國(guó)LED技術(shù)創(chuàng)新的載體，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)要想進(jìn)一步發(fā)展，必須有國(guó)產(chǎn)設(shè)備做支撐。為此，《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃》提出，要實(shí)現(xiàn)大型MOCVD設(shè)備及關(guān)鍵配套材料的國(guó)產(chǎn)化。

　　去年年底開(kāi)始，來(lái)自廣東昭信、光達(dá)光電等企業(yè)有關(guān)MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的好消息不斷傳來(lái)。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成功，以為相關(guān)技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的局面將被打破，國(guó)內(nèi)LED自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈也將更加完善。

　　但是，很多業(yè)內(nèi)人士開(kāi)始為國(guó)產(chǎn)MOVCD設(shè)備的生存空間擔(dān)憂：經(jīng)過(guò)了一輪瘋狂采購(gòu)之后，又遭遇當(dāng)前不景氣的市場(chǎng)，外延新盤(pán)廠家還有心思去定制新的MOVCD設(shè)備嗎？生不逢時(shí)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中立足？據(jù)最新市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)，隨著LED照明應(yīng)用的飛速發(fā)展，預(yù)計(jì)2013年國(guó)內(nèi)對(duì)MOCVD設(shè)備的需求在300臺(tái)左右，而未來(lái)3-5年內(nèi)，需求量將激增至3000臺(tái)。因此，生不逢時(shí)的說(shuō)法是不正確的，市場(chǎng)空間并不是問(wèn)題，關(guān)鍵是國(guó)內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)要做好規(guī)劃，步步為營(yíng)，足部擴(kuò)大產(chǎn)銷量。

　　另一方面，國(guó)內(nèi)LED外延芯片企業(yè)也從2000年3-5家，發(fā)展到2009年的30多家和2012年的70-80家。經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)積累，我國(guó)硅基大功率LED芯片終于成功量產(chǎn)，不僅在新片片尺寸上有了大的飛躍，而且發(fā)光效率也從早期小尺寸芯片的90lm/W提高到超過(guò)120lm/W，具有垂直結(jié)構(gòu)、散熱好、耐電流密度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等綜合優(yōu)勢(shì)，且已成功應(yīng)用與路燈、球泡燈、手電筒、礦燈頭燈等室內(nèi)外高端照明產(chǎn)品。截至目前，國(guó)產(chǎn)硅基大功率LED芯片的發(fā)光效率已達(dá)到130lm/W，可與世界一流芯片并駕齊驅(qū)。

　　眾所周知，硅襯底材料與GaN材料大的晶格常數(shù)與熱膨脹系數(shù)差異直接影響芯片質(zhì)量的主要原因。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)圖形化襯底，采用AIN及AlGaN 多層暖沖層等各種方式引入壓應(yīng)里，減少硅襯底與GaN之間的張應(yīng)里，從而消除外延層的龜裂。相對(duì)創(chuàng)新技術(shù)已在多個(gè)國(guó)家和地區(qū)提出了申請(qǐng)。而完整的硅基 LED芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將為國(guó)內(nèi)企業(yè)走好繼藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底之外的第三條半導(dǎo)體照明技術(shù)路子打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。硅基LED技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用將會(huì)凸顯大規(guī)模制造的生產(chǎn)效率優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)。特別是新一代硅基大功率LED芯片，將進(jìn)一步提升LED照明產(chǎn)品性能、降低LED照明產(chǎn)品成本，對(duì)加快LED照明產(chǎn)品進(jìn)入千家萬(wàn)戶具有里程碑式的意義。

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