CrayNano創(chuàng)辦人暨技術(shù)長Helge Wwman直言，就目前來看，UV-C LED的確有效率過低，造成在散熱表現(xiàn)不盡理想的問題，這為封裝制程上帶來許多挑戰(zhàn)。但他指出，UV-C市場(chǎng)在2016年第三季就會(huì)開始出現(xiàn)成長，預(yù)估到2019年，UV-C LED將占UV LED市場(chǎng)30%左右的比重，而該年度的營收規(guī)模將達(dá)1500萬美元。隨著UV-C產(chǎn)業(yè)化加速，其市場(chǎng)前景將不容小覷，有望成為未來市場(chǎng)的主要成長動(dòng)能。

　　硅襯底：突圍專利壁壘，加速產(chǎn)業(yè)化

　　眾所周知，目前藍(lán)寶石襯底和碳化硅襯底核心技術(shù)均掌握在歐美、日韓等國際巨頭手中，對(duì)我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成專利壁壘。而硅襯底技術(shù)則是一條完完全全由國人自主掌握的核心技術(shù)路線，并率先在國際上實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅基半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的市場(chǎng)格局。

　　晶能光電以硅襯底LED技術(shù)為基礎(chǔ)，通過產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游垂直整合，目前全國已形成擁有12家企業(yè)的硅襯底LED產(chǎn)業(yè)鏈，初具集群規(guī)模，輻射帶動(dòng)效應(yīng)明顯。2015年全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元，未來兩年可形成百億產(chǎn)值規(guī)模。

　　目前，藍(lán)寶石襯底盡管和碳化硅（SiC）基底是市場(chǎng)的主流技術(shù)路線，但受材料所限，很難做到8-12寸等大尺寸外延，現(xiàn)階段藍(lán)寶石襯底做到6寸的比較多且就會(huì)出現(xiàn)一些局限性，而硅襯底可以做到8寸以上。

　　從性價(jià)比角度來說，晶能光電（江西）有限公司硅基LED研發(fā)副總裁孫錢博士表示，6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發(fā)，有望降低成本50%以上。

　　未來，在成本優(yōu)勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，氮化LED芯片生產(chǎn)將從藍(lán)寶石或SiC襯底向硅襯底轉(zhuǎn)移。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，硅襯底將成為LED產(chǎn)品大幅降低生產(chǎn)成本、提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度的一條主要的技術(shù)路線。

　　植物照明：國內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展待成熟

　　近年來，植物工廠走俏日本，曾一度掀起“植物工廠”熱。但在中國市場(chǎng)，似乎沒有那么搶眼。除了飛利浦、歐司朗、三菱、億光等國際照明大廠仍在關(guān)注這個(gè)市場(chǎng)之外，國內(nèi)主流照明廠商參與度并不高，多采取觀看態(tài)度。

　　“植物照明成本高、銷量少，一般是一些規(guī)模較大的企業(yè)做一些前期的研發(fā)和試探性市場(chǎng)開發(fā)。”陽光照明總經(jīng)理官勇表示，早在幾年前陽光照明就已經(jīng)對(duì)植物照明做了一些研發(fā)投入，然而當(dāng)時(shí)狹小的市場(chǎng)空間，以及復(fù)雜的渠道與生產(chǎn)工序，讓公司暫停了這一項(xiàng)目。

　　提到植物照明，人們想到的更多的是“前景”，然而現(xiàn)階段企業(yè)對(duì)植物照明的投入與產(chǎn)出并不成正比，讓一大批覬覦這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的企業(yè)“趕緊收手”。據(jù)了解，三菱對(duì)LED植物照明的投入是普通植物照明的10倍左右，但是市場(chǎng)上此類蔬菜價(jià)格是普通蔬菜的4倍。

　　先期投入過高、投資周期長以及LED植物照明產(chǎn)品本身價(jià)格比較昂貴一定程度上制約了市場(chǎng)的大規(guī)模推廣。同時(shí)，LED植物照明沒有真正產(chǎn)業(yè)化，不在于其技術(shù)難度，而是缺乏懂植物培養(yǎng)知識(shí)以及LED技術(shù)的綜合型人才。目前，中國大陸的LED植物照明產(chǎn)品90%用于出口外銷，銷售市場(chǎng)都集中在日本、韓國、中美、歐洲等從事農(nóng)業(yè)人員較少的國家和地區(qū)。

　　智能照明：從智能電源單品，到智能系統(tǒng)推廣

　　如今，智能照明市場(chǎng)暗流涌動(dòng)，無論是照明巨頭，還是互聯(lián)網(wǎng)驕子，紛紛“磨拳擦掌”，玩得不亦樂乎。華為聯(lián)合歐普打造智慧生活、小米攜手13家照明企業(yè)推智能燈泡及智能模塊、飛利浦、GE、蘋果、高通亦早有布局智能照明。

　　現(xiàn)在，智能照明已經(jīng)成為逢展必有的產(chǎn)品和技術(shù)。從本屆光亞展來看，智能照明依然是“香餑餑”，大多以展出智能照明系統(tǒng)為主，更加注重用戶體驗(yàn)。

　　無論是室內(nèi)照明，還是戶外照明，從智能電源單品，到智能系統(tǒng)推廣，智能化已經(jīng)日成趨勢(shì)。雖然智能照明被廠商炒作得甚囂塵上，但仍掩不住在終端市場(chǎng)遇冷的尷尬。

　　“手機(jī)APP+多主題營造+遠(yuǎn)程控制”打造的智能照明，一開始以高逼格吸引了大量年輕消費(fèi)者，使用后卻頻頻遭到“智能=棄簡就繁”、價(jià)格高昂、硬軟件不兼容的非議。

　　中國照明學(xué)會(huì)秘書長竇林平指出，在智能照明發(fā)展的初級(jí)階段，企業(yè)陷入對(duì)技術(shù)的盲目追求，功能的疊加、出于獵奇心理的設(shè)置等，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜。2016年，智能照明將更加注重從消費(fèi)者需求角度打造居者需要智能，圍繞人體驗(yàn)的智能化研究將成為主流，以人的行為、視覺功效、視覺生理心理研究為基礎(chǔ)，開發(fā)更具有科學(xué)含量的、以人為本的高效、舒適的智能照明。

　　LIFI仍處試驗(yàn)：評(píng)估或小規(guī)模試產(chǎn)階段

　　中村修二曾大膽預(yù)言：“LED產(chǎn)業(yè)的下個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是可見光通信（LiFi）。未來，家里的燈光因可以承載通信訊號(hào)而成為打通最后一里路的信息傳輸設(shè)備。”

　　解放軍信息工程大學(xué)可見光通信實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任張劍教授介紹，自1990年的10年間，日本在室內(nèi)定位、室外空間通信、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用轉(zhuǎn)化領(lǐng)域已相對(duì)活躍。2010年起，東亞、歐洲、美國等陸續(xù)進(jìn)行應(yīng)用示范與局部應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

　　如今，LIFI在國內(nèi)處于起步階段。由于其技術(shù)不成熟、并沒有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，市場(chǎng)及成本等方面仍存在不確定性因素，因此多數(shù)LED大廠對(duì)LIFI項(xiàng)目處于密切觀望狀態(tài)。

　　長期研究可見光通信的智谷睿拓研究員徐然博士表示，從技術(shù)層面來看，目前可見光通信下行傳輸速率已經(jīng)可以超過WiFi，但與WiFi相比，缺乏對(duì)移動(dòng)性、非視線傳輸和上行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠行еС?，需要解決帶寬和信號(hào)上下行的技術(shù)難題。

　　同時(shí)，可見光通訊產(chǎn)品的芯片是專門設(shè)計(jì)的，國內(nèi)還沒有一家公司做，成為LiFi產(chǎn)業(yè)化的掣肘之一。此外，現(xiàn)階段LIFI行業(yè)也有沒有形成統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。LiFi產(chǎn)業(yè)化之路還任重道遠(yuǎn)，其實(shí)驗(yàn)用的電路離真正的商用很遠(yuǎn)，處理信號(hào)的發(fā)射接收設(shè)備加起來箱子那么大，又笨重，沒有實(shí)用價(jià)值。LiFi要產(chǎn)業(yè)化首先要實(shí)驗(yàn)設(shè)備小型化、成熟化。

　　CSP：叫好不叫座？

　　CSP作為近兩年業(yè)界呼聲較高的新技術(shù)，目前還處于叫好不叫座的窘境。由于CSP光源具有高光密度和高光強(qiáng)度的特性，主要被應(yīng)用于大角度光源產(chǎn)品，如電視、手機(jī)背光等領(lǐng)域。

　　深圳瑞豐光電CTO裴小明表示：“CSP一直以來都很火，但目前國內(nèi)的背光廠家并沒有大規(guī)模量產(chǎn)，更多的是一些試水性的試樣。從性能和可靠性的角度來講，CSP還沒有真正達(dá)到應(yīng)用的要求。由于散熱通道的問題，同樣面積的芯片，如果把它封成EMC、FEMC，與CSP有2-3℃/W的差距。用同樣電流去做，CSP結(jié)溫比FEMC高20%-30%?！?/p>

　　“由于客戶的接受程度高，CSP優(yōu)先應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域，但要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域還面臨技術(shù)和性價(jià)比兩大挑戰(zhàn)。”易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭表示，現(xiàn)在并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP的能力。由于相對(duì)于傳統(tǒng)芯片，CSP產(chǎn)品的體積更小，對(duì)貼片設(shè)備的精度要求更高。這需要封裝企業(yè)重新更換設(shè)備和優(yōu)化品質(zhì)管理。

　　“此外，CSP在照明行業(yè)方面目前還看不到性價(jià)比。以中小功率LED兩年前的價(jià)格，CSP或許還有取代的優(yōu)勢(shì)，但以目前如此低的價(jià)格，已經(jīng)看不到太大意義?！本Э?a target="_blank">電子總裁肖國偉表示。

　　晶元協(xié)理林依達(dá)認(rèn)為，“未來幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場(chǎng)主流，CSP封裝LED市場(chǎng)占有率大概只有5%。并指出，CSP性價(jià)比優(yōu)勢(shì)不明顯，不能有效降低成本，簡化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED?！?/p>