入選歐盟H2020計劃的LOMID于2015年1月啟動，由Fraunhofer FEP的科學家負責。該項目旨在開發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要針對虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實應用。該項目將持續(xù)到2017年年底。

　　LOMID項目的合作伙伴目的是制造超大面積（13×21mm）的柔性OLED微型顯示屏，屏幕對角線為24.9mm，可接受的產(chǎn)出率超過60％。

　　他們希望開發(fā)出堅固的硅芯片設計，支持像素尺寸為11μm×11μm的高分辨率（1200×1920 – 寬屏），像素密度為2300 ppi，以及為背板帶來極其可靠的制造工藝。

　　LOMID項目合作伙伴之一X-FAB的項目經(jīng)理Mike Thieme說：“（我們）在CMOS硅工藝中開發(fā)出實惠的工藝（例如基于0.18和0.35μm光刻），并且特別注意CMOS背板的頂部金屬電極和隨后OLED層之間的接口。為了保持CMOS制造的低成本，許多設計規(guī)則都已經(jīng)做到了極限?！?/p>

　　他們還將通過實現(xiàn)50mm的彎曲半徑來解決諸如OLED微顯示屏適應性等挑戰(zhàn)。除了這些新功能之外，設備彎曲時的耐久性必須得到保證，并且要與剛性設備相當。

　　為此，他們會改善OLED的穩(wěn)健性并通過改變設備封裝方式以同時滿足嚴格的阻隔要求（水蒸氣透過率 《10 -6 g / d m 2）和提供足夠的機械保護。

　　LOMID項目的合作伙伴包括X-FAB，他們會將生產(chǎn)制作OLED微型顯示屏的CMOS背板晶圓；這些微型顯示屏將會由Limbak SL應用在虛擬現(xiàn)實頭顯中；研究機構CEA-Leti會開發(fā)實現(xiàn)可彎曲性和適當封裝技術的工藝；Fraunhofer FEP則專注于背板晶圓的集成電路設計；萊比錫大學會致力于無機透明FET材料開發(fā)；Amanuensis則正在協(xié)助組織進行協(xié)調(diào)、推廣和宣傳活動。

　　Beatrice Beyer博士將于2017年3月13-14日之間在德國德累斯頓舉行的SID-ME春季會議上講解該技術和項目的最新進展。