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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 工業(yè)控制 > 新品快訊

貿(mào)澤攜手STMicroelectronics推出全新內(nèi)容網(wǎng)站...

STMicroelectronics是工業(yè)4.0設(shè)計(jì)解決方案的知名供應(yīng)商,為新一代智能設(shè)計(jì)提供所需的連接和傳感器解決方案。

2021-10-27 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)澤電子工業(yè)4.0 1201

e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布新一期3D打印電子書(shū)

《2021年3D打印之現(xiàn)狀》電子書(shū)概述了3D打印的發(fā)展歷程、工作原理及未來(lái)發(fā)展前景等。

2021-09-27 標(biāo)簽:e絡(luò)盟3D打印 1195

東芝推出無(wú)需電流感應(yīng)電阻的40V/2.0A步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

TB67S539FTG支持4.5V至34V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源,適用于采用24V電壓驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用以及采用12V驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用,其中包括監(jiān)控?cái)z像頭和投影儀。

2021-09-22 標(biāo)簽:東芝步進(jìn)電機(jī)投影儀電流感應(yīng)監(jiān)控?cái)z像頭 1335

貿(mào)澤聯(lián)手安森美推出全新資源平臺(tái)與您分享BLDC電機(jī)控制新品與...

安森美在MOSFET和其他電源、傳感和保護(hù)設(shè)備領(lǐng)域處于主導(dǎo)地位,并深耕工業(yè)無(wú)刷直流電機(jī)市場(chǎng)數(shù)十年。

2021-09-07 標(biāo)簽:安森美檢測(cè)放大器貿(mào)澤電子BLDC電機(jī)控制 1782

康耐視推出新一代高性能手持式讀碼器

8700系列具有先進(jìn)的成像和快速處理功能,能夠立即讀取具有挑戰(zhàn)性的直接部件標(biāo)識(shí)(DPM碼)和各種基于標(biāo)簽的代碼,包括在代碼的重要元素丟失或損壞的情況下。

2021-08-30 標(biāo)簽:讀碼器無(wú)線通信康耐視 1735

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案

大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)STSPIN32F0A的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案,適用于電動(dòng)工具產(chǎn)品。

2021-08-04 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)器無(wú)刷直流電機(jī)大聯(lián)大友尚 2909

e絡(luò)盟開(kāi)售BCN3D Technologies系列3D打印機(jī)

BCN3D打印機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)的兩年保修期,且屬于開(kāi)源產(chǎn)品,允許客戶(hù)使用第三方材料,包括e絡(luò)盟在售的暢銷(xiāo)款2.85mm Multicomp Pro系列。

2021-07-23 標(biāo)簽:e絡(luò)盟3D打印機(jī) 2166

ADI推出長(zhǎng)距離工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品,助力過(guò)程、工廠和樓宇自動(dòng)化連...

Analog Devices推出長(zhǎng)距離工業(yè)以太網(wǎng)解決方案,以擴(kuò)展其ADI Chronous?工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品系列。

2021-06-21 標(biāo)簽:傳感器adi以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)樓宇自動(dòng)化 4024

NVIDIA發(fā)布專(zhuān)為高要求客戶(hù)打造的 Jetson AGX ...

Jetson AGX Xavier 工業(yè)級(jí)模組具備由安全集群引擎(SCE)進(jìn)行監(jiān)督的全新安全功能,因此適用于安全認(rèn)證工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。

2021-06-16 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)NVIDIAAI工業(yè)模組 1978

安森美半導(dǎo)體在APEC 2021發(fā)布工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的集成方案

緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫米x 8毫米--比當(dāng)前的方案節(jié)省20%的面積,實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度水平。

2021-06-15 標(biāo)簽:PCB電機(jī)驅(qū)動(dòng)安森美半導(dǎo)體 1403

Maxim Integrated發(fā)布Trinamic開(kāi)源參考...

基于硬件的現(xiàn)場(chǎng)定向控制與IO-Link通信相結(jié)合,將電子機(jī)械臂尺寸減小3倍,開(kāi)發(fā)時(shí)間減半。

2021-05-31 標(biāo)簽:Maxim工業(yè)以太網(wǎng)伺服驅(qū)動(dòng)器trinamic 2820

貿(mào)澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議

Overview Miranda?集成式伺服電機(jī)采用Servotorq?技術(shù),可提供高達(dá)1.0Nm的扭矩,為PTZ裝置提供簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì)的位置控制。

2021-05-27 標(biāo)簽:傳感器伺服電機(jī)無(wú)刷直流貿(mào)澤電子 2020

TDK對(duì)嵌入式電機(jī)控制器系列進(jìn)行了擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)了對(duì)高溫環(huán)境的適...

這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車(chē)級(jí)電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm? 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個(gè)獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動(dòng)器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。

2021-05-24 標(biāo)簽:控制器永磁同步電機(jī)TDK嵌入式電機(jī) 956

高產(chǎn)能生產(chǎn)線的正確打開(kāi)方式,研華EPC-U2217機(jī)器視覺(jué)解...

研華為客戶(hù)提供了搭載最新 Intel Atom 處理器的 EPC-U2217 嵌入式系統(tǒng), CPU性能和圖顯性能分別提高30%和45%。

2021-05-21 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)嵌入式工控機(jī)工業(yè)自動(dòng)化研華科技智能制造 2314

Maxim發(fā)布Trinamic伺服控制器/驅(qū)動(dòng)器模塊,為機(jī)器...

TMCM-1321模塊采用線性斜坡函數(shù)控制,即Trinamic SixPoint?斜坡函數(shù),以及高級(jí)S型斜坡函數(shù)控制,以加快有效傳輸時(shí)間。

2021-05-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器機(jī)器人Maxim伺服控制器 1371

TE Connectivity 新品|鋁漆包線適用SIAME...

電機(jī)制造商們,您的電動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)是否既要平衡性能與空間,又要平衡性能與成本?

2021-05-11 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī)TE Connectivity 1864

偉創(chuàng)電氣(VEICHI)攜手萊迪思實(shí)現(xiàn)工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體公司宣布偉創(chuàng)電氣選擇萊迪思低功耗FPGA來(lái)提升用于工業(yè)系統(tǒng)的全新伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的性能。

2021-05-07 標(biāo)簽:fpga萊迪思伺服驅(qū)動(dòng)可編程器件 2253

聚焦5G+智慧工廠,高通攜手合作伙伴加速行業(yè)創(chuàng)新

5G的“易部署”,消除了舊工廠升級(jí)改造過(guò)程中的重重障礙,讓工程實(shí)施變得更加容易;5G的“低時(shí)延”,讓重要數(shù)據(jù)可以及時(shí)回傳,保證關(guān)鍵業(yè)務(wù)的連續(xù)性;5G的“高可靠”,讓機(jī)器設(shè)備因通信干擾造成的“失聯(lián)”現(xiàn)象將不復(fù)存在。

2021-04-29 標(biāo)簽:高通機(jī)器人Ar5G 6397

碳化硅在下一代工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的作用

SiC肖特基勢(shì)壘二極管不使用反并聯(lián)硅二極管,可集成到系統(tǒng)中。硅基二極管有反向恢復(fù)電流,會(huì)造成開(kāi)關(guān)損耗(以及產(chǎn)生電磁干擾,或EMI),而SiC二極管的反向恢復(fù)電流可忽略不計(jì)。

2021-04-27 標(biāo)簽:MOSFET安森美半導(dǎo)體SiC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器碳化硅 1975

倍加福全新不銹鋼外殼系列加強(qiáng)其Ex e解決方案產(chǎn)品組合

GR系列包括一系列IP66 / NEMA 4X外殼,這些外殼由抗靜電、高強(qiáng)度的玻纖增強(qiáng)聚酯制成。這種紫外線穩(wěn)定的材料非常耐用,并具有出色的耐腐蝕性。

2021-04-23 標(biāo)簽:接線箱倍加福 1669

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