11月26日，高通在北京發(fā)布
驍龍8系全新成員——第五代
驍龍8移動平臺。第五代
驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用
驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從
性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當代最頂?shù)囊粋€旗艦?！?/div>
2025-11-27 12:50:37
9204 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應用秒開，多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu)，重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12817 近日登場的 MediaTek Kompanio 540 采用八核架構(gòu)，包括兩顆 Arm Cortex-A78 高性能核心，并配備雙核圖形引擎，同時支持 LPDDR5 高速內(nèi)存與 UFS 3.1 閃存儲存。無論是瀏覽網(wǎng)頁、串流影音還是多任務(wù)處理，都能實現(xiàn)流暢、低延遲的體驗。
2025-11-11 14:55:06584 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能，帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯(lián)發(fā)科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領(lǐng)先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12745 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機級游戲體驗以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 。 2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應用大賽，正是一次聚焦“AI端側(cè)落地”的全面探索。 誠邀開發(fā)者、團隊、企業(yè)，基于驍龍平臺，共創(chuàng)高效、實用、突破想象力的AI應用！ 兩大賽道全場景覆蓋，盡情享受構(gòu)思創(chuàng)意 本次大賽設(shè)置了 AI PC 、 智能手機和平板賽道
2025-10-17 16:04:13225 
vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯，憑借其先進的第三代 3 納米制程，強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元，在端側(cè)
2025-10-16 11:22:171043 大家都關(guān)心的游戲。游戲體驗行不行，關(guān)鍵看芯片的GPU性能，這一塊屬于天璣的祖?zhèn)鲀?yōu)勢了，近幾年來沒讓人失望過。天璣9500全新GPU架構(gòu)G1-Ultra，性能提升33%，功耗下降42%，在零售機的實測中，GPU 性能、能效全場第一，能效曲線也是全程壓制競品，最強GPU實至名歸。 手機的光
2025-10-14 01:33:31401 
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021050 9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417352 
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05772 AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”，下一代體驗該由誰定義？聯(lián)發(fā)科天璣9500給出答案：行業(yè)首發(fā)將端側(cè) AI 4K 文生圖帶到手機，引領(lǐng)移動影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47565 
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！?b class="flag-6" style="color: red">天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動
2025-09-15 10:58:114238 手機日常使用中的小卡頓積在一起，連按鍵亮屏、打開和切換APP、掃碼付款……居然都要等？MediaTek這項黑科技專為你解決卡頓煩惱，不讓卡頓「積小成大」！
2025-09-08 14:14:211415 期間，美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1平臺的MG9451系列
2025-08-28 17:36:311049 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側(cè)AI體驗像電梯直達頂層，響應更快、吞吐更高，可運行更大規(guī)模模型，生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49659 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582038 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強悍性能實力，讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:511139 各手機廠商截止2025上半年，當代旗艦機型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預計9月底陸續(xù)上場，屆時也將迎來旗艦手機大換代。上半年中，魯大師實驗室收錄的機型數(shù)量與跑分數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高，真實性能與系統(tǒng)優(yōu)化水平得到更全面檢驗。
2025-07-09 09:41:071002 
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
2025-06-30 16:55:282532 ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 體驗保駕護航；在 MediaTek 與藍晶芯片技術(shù)棧的聯(lián)合研發(fā)和深度定制下，天璣 9300+ 在 vivo S30 Pro mini 上充分釋放性能的同時，實現(xiàn)更低功耗。搭配 S30 Pro mini
2025-06-23 16:37:171457 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
中的優(yōu)異表現(xiàn)。 事實上，天璣8000系列自2022年推出以來，憑借出色的性能、能效表現(xiàn)和良好的用戶體驗，早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程，搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU，配合Mali-G720 GPU，不僅進一步提升了整體性能，
2025-06-17 14:03:48950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）時隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen 1 芯片。在AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)日益火爆的當下，作為面向下一代智能眼鏡的重要平臺，驍龍AR1+
2025-06-14 00:41:008905 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動高性能 AI Chromebook 邁向更高層級。憑借 MediaTek 旗艦級芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和深厚技術(shù)積累，Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:401181 想要成為掌管游戲的“神”？當然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽梗?b class="flag-6" style="color: red">天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:481512 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進程中的強勁勢頭，并展望了未來的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 5月19日，全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515 
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464521 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:122040 
? ? ? 游戲神機真我GT7 登場： 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯， 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式，游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣 9400 移動平臺的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運行千問 3 大模型的響應速度更快，為創(chuàng)新 AI 應用在天璣移動平臺設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121259 ，支持主流大語言模型（LLM），并搭載 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890、增強型推理解碼技術(shù)（SpD+）和天璣 AI 智。能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），兼具高智能、高性能、高能效、低功耗特性
2025-04-22 11:22:212028 的端側(cè)部署，Token產(chǎn)生速度提升了40%，讓端側(cè)大模型擁有更高的計算效率和推理性能，使端側(cè)AI交互響應更及時，用戶體驗更貼心。
聯(lián)發(fā)科還與vivo和全民K歌攜手，借助天璣AI人聲萃取技術(shù)，大幅提升
2025-04-13 19:52:44
大核。
AI性能方面再次突破，天璣9400+集成 MediaTek 第八代 Al 處理器 NPU890，相比天璣9400性能提升25%。強悍的AI性能為智能終端和AI應用提供了足夠的AI算力基礎(chǔ)。天
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），本屆大會以“AI隨芯，應用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 踏入展會現(xiàn)場，當然不能錯過 MediaTek 的明星產(chǎn)品——天璣 9400 旗艦芯！其集成 MediaTek 天璣 AI 智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將
2025-04-10 16:00:01813 今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行，滿足用戶全天候的多樣化需求，無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗，還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784 自智能手機時代以來，人們對于手機攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動計算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動平臺，實現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗，全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性，進一步降低了手機拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737 多年來，隨著技術(shù)與移動應用的不斷進化，消費者對PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺憑借強大的CPU性能、先進的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進特性，顯著提升PC體驗，讓搭載這一平臺的筆記本電腦成為了移動辦公、影音娛樂、提升生產(chǎn)力的可靠選擇。
2025-03-27 17:13:071393 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強大的性能和能效表現(xiàn)外，驍龍8至尊版在連接體驗方面也實現(xiàn)了顯著提升，其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412397 真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個主頻至高可達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，配合
2025-03-20 16:07:441264 近日，北京曠視科技有限公司（以下簡稱“曠視”）、曙光云計算集團股份有限公司（以下簡稱“曙光云”）與中科天璣數(shù)據(jù)科技股份有限公司（以下簡稱“中科天璣”）在北京舉行了合作會談，三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128 要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
與芯片技術(shù)的融合趨勢，推動智能應用進入全新階段。 據(jù)悉，本屆大會將包括主題演講、天璣高峰對話、技術(shù)論壇、生態(tài)伙伴實踐分享等主要環(huán)節(jié)，為廣大開發(fā)者和生態(tài)伙伴提供深入探索和交流的舞臺。目前“天璣開發(fā)者中心”官網(wǎng)已開啟報名（https://developer.mediatek.com/mddc/2025）
2025-03-14 14:08:431079 近日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺的FG370 在Modem AI和3Tx（3天線發(fā)射
2025-03-12 09:15:51932 3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時代的超強算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 近日，中科曙光旗下中科天璣正式推出實現(xiàn)全數(shù)據(jù)要素覆蓋的AI輿情系統(tǒng)。該系統(tǒng)運用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術(shù)內(nèi)核，構(gòu)建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數(shù)據(jù)的全要素分析能力，將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:371676 技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時，MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機和車用領(lǐng)域的進展，以及由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設(shè)備。
2025-02-27 18:04:351885 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2007年，高通驍龍S1處理器問世，標志著高通在移動處理器領(lǐng)域的開端。2017年，高通正式將驍龍處理器更名為驍龍移動平臺，憑借著卓越性能、AI能力、音像技術(shù)、連接性能和游戲優(yōu)化
2025-02-27 00:57:003099 
MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283326 如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍座艙平臺至尊版搭載先進的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon
2025-02-25 15:56:471027 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133 想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持，多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面，無畏14
2025-02-19 11:04:18774 近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 在影像方面，天璣 9400 堪稱技術(shù)流“天花板”。天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090，并將生成式 AI 能力引入計算攝影之中，借助天璣 AI 超清晰長焦算法、天璣
2025-02-15 16:16:401301 近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351 電池，帶來前所未有的卓越性能和行業(yè)領(lǐng)先的續(xù)航體驗。 ? ? 憑借新一代3nm制程工藝與全新架構(gòu)，驍龍? 8至尊版的單核和GPU 性能提升均超過 40%，使得Find N5在性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，輕松應對
2025-02-11 10:23:58496 
近日，備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣，將于 2 月 10 日榮耀發(fā)布，主打 “AI 超輕薄本。 在本月初，華碩于海外發(fā)布新一代 Zenbook A14 驍龍版，其在國內(nèi)對應靈
2025-02-07 17:28:021518 用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃的動力，更確保了手機在處理復雜任務(wù)時的流暢與穩(wěn)定。同時，該平臺還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 在智能手機技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 小鵬汽車于1月22日晚正式推送AI天璣XOS 5.5.0，為小鵬多款車型帶來諸多創(chuàng)新功能和優(yōu)化。 在智能駕駛方面，“車位到車位”（先鋒版）功能亮點十足。地庫、閘機、園區(qū)、城市道路銜接無斷點，不限
2025-01-23 16:40:38934 智能手機提供強大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU，這顆CPU以其卓越的性能表現(xiàn)，被譽為全球最快的移動處理器之一。此外，該平臺還搭載了突破性的高
2025-01-23 16:10:223868 近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 最快的第二代定制高通Oryon CPU、突破性的高通Adreno GPU和開創(chuàng)性的高通Hexagon NPU，驍龍8至尊版(for Galaxy)帶來無與倫比的性能，正在變革用戶與Galaxy AI終端的交互方式。
2025-01-23 10:20:461741 近年來，手游市場持續(xù)繁榮，手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過針對游戲優(yōu)化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等，正不斷助力打造更加出色的移動游戲，為玩家?guī)砣娓镄碌氖钟误w驗。
2025-01-20 09:30:235836 MediaTek與NVIDIA近日宣布了一項重要合作，雙方將共同設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。這款超級芯片將被應用于NVIDIA的個人AI超級計算機
2025-01-13 10:48:16954 全球首批配備驍龍?智駕平臺的車型。該車型基于零跑汽車自主研發(fā)的LEAP3.5技術(shù)架構(gòu)，支持多種領(lǐng)先的ADAS應用、可定制的數(shù)字座艙和智能駕駛功能。 在驍龍智駕平臺和驍龍座艙平臺的協(xié)同作用下，零跑B10為全球用戶提供了智能化、數(shù)字化和個性
2025-01-10 13:53:251383 近兩年， AI手機端側(cè)AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579 
提供前所未有的卓越性能與超長電池續(xù)航體驗。驍龍X平臺搭載了先進的處理器和圖形處理技術(shù)，確保了用戶在處理日常任務(wù)、運行大型軟件或進行娛樂活動時都能享受到流暢無阻的操作體驗。 尤為值得一提的是，驍龍X平臺深度融合了Windows 11的
2025-01-09 14:46:331216 高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗，進一步擴大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動力，平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗，為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 剛剛進入2025年，REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦，這次Turbo系列定位全面升級，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。經(jīng)實測，這款新機在
2025-01-06 14:23:525719 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，搭配精準的能效調(diào)控技術(shù)，實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131177 
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