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漲知識啦2—導體、半導體和絕緣體

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雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。 2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

代碼+案例+生態(tài):武漢芯源半導體CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)正式出版

尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們: 大家好!今天,我們懷著無比激動與自豪的心情,向大家宣布一個重大喜訊——武漢芯源半導體的單片機CW32正式出書!《基于ARM Cortex-M0+
2025-03-03 15:14:41

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關鍵所在。隨著信息技術的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161210

半導體新發(fā)現(xiàn):拓撲激子密度波量子物態(tài)

激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準粒子,在絕緣體半導體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝爾獎獲得者Mott教授早在上世紀60年代理論上提出并預言,當激子結合能(Eb)大于本征半導體的帶隙
2025-02-19 09:52:42878

半導體行業(yè):機遇無限,前景可期

在科技強國戰(zhàn)略的引領和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導體行業(yè)更是其中的焦點。 過去五年,國內(nèi)半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導體設備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件的功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328

半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備

WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111167

半導體在熱測試中遇到的問題

半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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