隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，各電子器件的功耗迅速增加。電子器件內(nèi)產(chǎn)生的大量熱量需有效地導出，否則將影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。因此，電子產(chǎn)品中的熱管理問題已成為其每個級別都需優(yōu)先考慮的問題。電子器件復(fù)雜的結(jié)構(gòu)導致熱傳導途徑變長，添加導熱界面材料能縮短傳熱途徑，減小熱阻。

將組件操作溫度保持在一定范圍內(nèi)有兩個主要原因：

1、電路（晶體管）的運作可靠性取決于組件連接點的操作溫度，因此，操作溫度的微小變化（如10~15℃）即可以導致組件使用壽命相差兩倍之多；

2、較低的溫度可降低閘延遲，使微處理器可以更高的速度工作，較低溫度的另一個好處是降低組件無謂的功率耗散，這實際上也就降低了總功率耗散。