隨著科技的不斷進步,智能環(huán)境監(jiān)測已成為現(xiàn)代社會發(fā)展的必然趨勢。為了滿足不同場景下對環(huán)境參數(shù)的實時監(jiān)測需求,我們推出了適用于無線網(wǎng)絡(luò)傳感器方案的2.4GHz芯片,旨在為用戶打造高效、智能的環(huán)境監(jiān)測
2024-03-18 01:47:42
傳感器,如溫度傳感器、壓力傳感器等,或者來自其他模擬信號源。 模擬前端芯片技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)之一,廣泛應(yīng)用于通信、計算機、醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,模擬前端芯片技術(shù)也在不斷進步,以提高信號的轉(zhuǎn)換
2024-03-15 17:58:22
209 九齊MCU單片機NY8BE62F微控制器芯片方案開發(fā)燒錄芯片編帶SOP8一、引言隨著科技的不斷進步和智能化需求的日益提升,微控制器芯片在眾多領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。九齊MCU單片機作為業(yè)界知名品牌,其
2024-03-11 22:13:24
點擊藍字關(guān)注我們隨著人們對個人形象要求的不斷提高,理發(fā)器作為一個必備的家居用品,也在不斷進行技術(shù)升級。而其中的核心裝備之一,電推剪理發(fā)器升壓芯片FP6277、FP6296,正在引領(lǐng)著現(xiàn)代理發(fā)技術(shù)
2024-03-09 08:06:22
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今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:12
803 作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn),以其先進的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實驗室,為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23
368 SL2516D LED恒流驅(qū)動芯片是一款專為LED照明設(shè)計的高效、高精度恒流驅(qū)動芯片。與LN2516車燈照明芯片兼容,可直接替換LN2516芯片,為LED車燈照明提供穩(wěn)定、可靠的電源解決方案。
一
2024-01-10 16:03:35
一個芯片上可以包含數(shù)億~數(shù)百億個晶體管,并經(jīng)過互連實現(xiàn)了芯片的整體電路功能。經(jīng)過制造工藝的各道工序后,這些晶體管將被同時加工出來。并且,在硅晶圓上整齊排滿了數(shù)量巨大的相同芯片,經(jīng)過制造工藝的各道工序
2024-01-02 17:08:51
隨著科技的不斷進步,充氣泵在戶外活動、露營和旅行中變得越來越常見。而充氣泵的性能和穩(wěn)定性主要依賴于其控制系統(tǒng),其中高精度SOC(System-on-a-Chip)芯片的設(shè)計和開發(fā)是充氣泵方案的關(guān)鍵
2023-12-26 16:09:22
188 持續(xù)發(fā)展的重要支撐。隨著LED技術(shù)的不斷進步和太陽能路燈市場的快速發(fā)展,相信升壓恒流芯片會在未來發(fā)揮越來越重要的作用,為太陽能路燈的智能化和節(jié)能環(huán)保做出更大的貢獻。
其中LED驅(qū)動芯片OC6700B就是一款
2023-12-25 15:33:40
隨著科技的不斷發(fā)展,電子秤已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡臏y量工具。為了滿足用戶對于高精度、高穩(wěn)定性的需求,芯海ADC芯片CS1237應(yīng)運而生,為電子秤方案帶來了革命性的變革。
2023-12-20 15:50:42
710 在家居裝飾、商業(yè)場所和舞臺演出等方面都能夠享受到更加美麗和豐富多彩的燈光效果。相信隨著技術(shù)的不斷進步,LED燈帶芯片會有更多的創(chuàng)新和突破,為人們帶來更好的體驗和享受。
2023-12-18 14:45:01
銳泰微公司,創(chuàng)建于2021年,專注于模擬信號鏈前端芯片、高速接口芯片等產(chǎn)品的研發(fā)。公司堅持以客戶為核心,深入理解客戶需求,通過技術(shù)創(chuàng)新幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的國產(chǎn)化改造。
2023-12-18 10:41:39
337 近年來,我們國家在芯片領(lǐng)域不斷突破不斷進步,國產(chǎn)芯片在技術(shù)實力和市場競爭力方面逐漸展現(xiàn)出優(yōu)勢。今天我們就來聊一下關(guān)于國產(chǎn)芯片的優(yōu)勢究竟在哪些地方。
2023-12-11 16:31:49
305 以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù),包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時,敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
電子秤方案——口袋秤方案芯片技術(shù)
2023-12-08 15:47:50
233 則無需更改PCB設(shè)計,否則需要重新設(shè)計PCB板,替換的步驟和成本將高許多。 3、可升級性:如果產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度較快,在選型時就要考慮芯片的可升級性,為以后的長遠效益做打算。 由于行業(yè)不穩(wěn)定因素較多,企業(yè)的替代需求水漲船高,國產(chǎn)替換的需
2023-12-07 17:53:17
474 隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:24
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隨著自動駕駛技術(shù)的不斷演進,不僅車載芯片的數(shù)量在逐步增加,在跨域集中式和中央計算式架構(gòu)中,大芯片正在成為標配,芯片設(shè)計的復(fù)雜性急劇升高。
2023-11-29 16:57:37
254 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42
258 隨著汽車科技的快速發(fā)展,汽車電子化、智能化程度不斷提高,智能座艙和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等配置越來越普及。電源管理芯片作為汽車電子系統(tǒng)中的核心元器件,其性能直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效能。
2023-11-02 17:21:04
557 如題,國產(chǎn)芯片現(xiàn)在也很多,看到有幾個公司產(chǎn)品命名和STM32很相似,想問問有能直接替換STM32的芯片嗎。
2023-11-02 08:15:56
近日,臺積電再次宣布一項重大突破,這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù),被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項重大進展。然而,這個消息也讓中國的華為和中科院等頂尖科研機構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn),是否意味著中國的彎道超車計劃將要失???讓我們一起來深入了解這一問題。
2023-10-22 16:03:59
905 隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨?b class="flag-6" style="color: red">不斷增加。為滿足這些需求,半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進步。其中,氮化鎵功率芯片已經(jīng)成為一項引領(lǐng)潮流的技術(shù),為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:14
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;同時,隨著汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展,也需要創(chuàng)新的封測技術(shù),滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應(yīng)用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:56
2344 技)UCIe IP的兩個小芯片,透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。 隨著科技不斷進步,芯片技術(shù)日新月異,英特爾在創(chuàng)新日上向全球展示了一項令人矚目的突破。這項突破是世界上第一個采用UCIe連接的Chiplet處理器。該處理器匯聚了英特爾和TSMC等尖端技術(shù),標志著芯片領(lǐng)域的一項里程碑。 在
2023-09-22 18:17:02
451 隨著科技的不斷發(fā)展,微電子技術(shù)正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護,還對其性能、穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術(shù)如何影響芯片的效能。
2023-09-20 09:31:53
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芯片不斷的復(fù)位問題解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記(二十五)
2023-09-18 10:56:43
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提供衛(wèi)星導(dǎo)航定位服務(wù)的能力。技術(shù)和設(shè)施不斷完善,北斗系統(tǒng)已經(jīng)成熟,在各行各業(yè)被更多地使用起來,包括交通運輸、農(nóng)林牧漁、城市設(shè)施等,并融入電力、通信、金融等行業(yè),綜合效益不斷顯現(xiàn)。
隨著市場大門逐漸
2023-09-15 10:14:55
隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展,光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中,光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件,它們可以實現(xiàn)對光信號和電信號的處理和傳輸。隨著技術(shù)的發(fā)展,光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46
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熱管理系統(tǒng)是整個必不可少的組成,從燃油車到新能源車,從分立到相對集成,熱管理系統(tǒng)的需求也緊跟著汽車新四化的落地而不斷升級。目前,集成化熱管理系統(tǒng)已經(jīng)落地,但集成化系統(tǒng)的技術(shù)方案依然存有明顯差異。本文為大家介紹最新的單芯片TMS解決方案,其架構(gòu)更適應(yīng)于在功能安全,信息安全及軟件定義汽車的需求。
2023-09-13 11:50:06
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語音芯片和解決方案。累計服務(wù)B端客戶5000+家,積累了豐富的芯片應(yīng)用、技術(shù)支持、大批量生產(chǎn)工藝調(diào)試和品質(zhì)保證等經(jīng)驗。
接下來,小編簡短介紹啟英泰倫是如何全方位支持客戶項目,保障客戶高效完成語音產(chǎn)品
2023-09-07 10:24:13
華為芯片迎重大突破:目前華為的麒麟系列芯片已經(jīng)成為世界上最強大的移動芯片之一,被廣泛應(yīng)用于華為自家的旗艦手機以及平板電腦等設(shè)備上。 華為一直是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計和制造企業(yè)之一,近年來通過自主研發(fā)
2023-09-06 11:14:56
3349 的設(shè)計符合最高的安全標準要求。隨著國內(nèi)對PUF技術(shù)的日益重視和應(yīng)用生態(tài)的不斷擴張,越來越多的安全MCU芯片將把PUF技術(shù)納入其核心能力范疇。在這個發(fā)展背景下,SoftPUF將成為開發(fā)者構(gòu)建高安全MCU芯片不可或缺的利器,為提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢提供強有力支持。
2023-09-06 09:44:56
在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中,芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接,還影響電性能、信號完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展,芯片粘接技術(shù)也在不斷地進化和改進。本文旨在探討芯片粘接技術(shù)的基礎(chǔ)概念,應(yīng)用場景,以及未來的發(fā)展趨勢。
2023-09-02 09:12:13
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中國首款可重構(gòu)5G射頻芯片發(fā)布? 隨著5G時代的到來,5G技術(shù)的發(fā)展不斷加速。作為5G技術(shù)的核心組成部分之一的射頻芯片,也在不斷地發(fā)展和進步。最近,中國發(fā)布了首款可重構(gòu)的5G射頻芯片,這一成果引起了
2023-09-01 16:12:52
733 5g芯片有哪些? 隨著5G技術(shù)的不斷普及,5G芯片的需求也越來越大。5G芯片是5G技術(shù)的核心之一,能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低時延、高可靠性的數(shù)據(jù)傳輸,使得人類社會能夠更加智能化,并且能夠促進全球的科技發(fā)展
2023-09-01 15:38:22
2879 a17仿生芯片什么意思 蘋果A17仿生芯片是什么 隨著科技的不斷發(fā)展,人工智能技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛。人工智能芯片作為人工智能技術(shù)的重要組成部分,也在不斷地升級和創(chuàng)新。其中,蘋果公司的A17仿生芯片
2023-08-31 16:10:02
4908 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計算機發(fā)明以來,芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展,從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片,一直在不斷地創(chuàng)新?,F(xiàn)在,隨著計算機技術(shù)的日益發(fā)展,芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:31
3374 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時代的到來,5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而,要實現(xiàn)這一技術(shù)的完美運行,并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率,需要強大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:38
2250 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術(shù)的逐漸普及和發(fā)展,5G芯片也越來越受到各大廠商的關(guān)注和重視。其中,華為5G芯片和高通芯片是目前市場上最為知名的兩種芯片。本文將對這兩種5G芯片進行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:35
2577 芯片,已經(jīng)成為企業(yè)在5G領(lǐng)域中主導(dǎo)地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發(fā)歷程 華為在5G芯片的研發(fā)方面始終保持了領(lǐng)先的態(tài)勢。自2013年起,華為5G芯片的研發(fā)計劃就已經(jīng)開始,系統(tǒng)性推進了5G芯片的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和不
2023-08-31 09:40:29
4102 昇騰芯片和a100芯片的區(qū)別 隨著現(xiàn)代社會的發(fā)展和技術(shù)的不斷進步,計算機技術(shù)也在不斷地進化和創(chuàng)新。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,高性能計算機已經(jīng)成為了當今技術(shù)領(lǐng)域所必需的東西。而高性能計算機
2023-08-31 09:01:45
6133 發(fā)生的。
隨著RISC-V的技術(shù)、生態(tài)、產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,近年來還涌現(xiàn)出一些里程碑式的積極事件。
比如RISC-V服務(wù)器芯片的發(fā)布?;谛FC910的算能SG2042服務(wù)器芯片和融合服務(wù)器,展現(xiàn)了
2023-08-30 13:53:47
8月28日舉辦的維科杯·OFweek 2023(第八屆)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能行業(yè)年度評選(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)中,意法半導(dǎo)體選送的產(chǎn)品ST25R3916B高性能NFC通用器件和EMVCo?讀卡器榮獲芯片技術(shù)突破獎。
2023-08-30 10:22:19
1320 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04
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芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:43
1957 。
與硅芯片相比:
1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸為硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解決方案更便宜
然而,雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18
玉龍810芯片和寒武紀芯片對比 隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片作為AI發(fā)展的重要基礎(chǔ),成為了各大企業(yè)競相研發(fā)的焦點。而在這些芯片中,玉龍810芯片和寒武紀芯片是備受矚目的兩種,下面我們將從性能
2023-08-17 11:09:40
2641 隨著類ChatGPT人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI大模型作為重要的技術(shù)方向已經(jīng)取得顯著進展,應(yīng)用場景不斷拓展和滲透,全球科技企業(yè)紛紛入場角逐。然而,由此帶來的算力瓶頸問題正越來越受到關(guān)注。AI大模型
2023-08-16 10:11:50
2087 ai芯片和算力芯片的區(qū)別 隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的不斷發(fā)展,因此種種對硬件的需求也在不斷提高。在這樣的趨勢之下,出現(xiàn)了很多新的芯片產(chǎn)品。其中最為重要的就是人工智能芯片和算力芯片。雖然這兩種芯片
2023-08-09 14:24:04
3161 有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場,并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后,上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn),而現(xiàn)在,經(jīng)過三年的努力,華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:42
4647 復(fù)雜性和專業(yè)性,只有少數(shù)幾個國家具備自主研發(fā)和生產(chǎn)的能力。其中,美國一直以來都是全球芯片技術(shù)的領(lǐng)先者之一。隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和科技實力的不斷提升,中國成為了全球芯片市場的重要參與者和競爭對手。為了保持自身
2023-07-19 10:49:10
402 由于芯片制造技術(shù)的高度復(fù)雜性和專業(yè)性,只有少數(shù)幾個國家具備自主研發(fā)和生產(chǎn)的能力。其中,美國一直以來都是全球芯片技術(shù)的領(lǐng)先者之一。隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和科技實力的不斷提升,中國成為了全球芯片市場
2023-07-19 10:22:44
326 隨著環(huán)保意識的不斷提高和能源問題的日益凸顯,電動車作為一種清潔、高效、低排放的交通工具,正逐漸走進人們的生活。而電動車的普及和發(fā)展,離不開充電技術(shù)的支持。在充電樁領(lǐng)域,芯片技術(shù)的應(yīng)用正發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。
2023-07-08 16:16:43
758 隨著科技的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷增長,電源管理技術(shù)在各個領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。為了滿足電子設(shè)備對穩(wěn)定、高效、節(jié)能的電源供應(yīng)需求,愛美雅科技引以為傲地推出了全新的ERS3041A降壓芯片。該芯片以其卓越的性能和先進的功能,在電源領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注,并為電子設(shè)備的發(fā)展帶來了全新的突破。
2023-06-16 14:34:38
465 ,在半橋拓撲結(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)到軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。
氮化鎵功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學(xué)革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16
時間。
更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化鎵功率芯片制造時的二氧化碳排放量,比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化鎵的充電器,從制造和運輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41
eMode硅基氮化鎵技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅(qū)動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56
有哪些做無線充電芯片方案的廠家?尤其是無線充手表的。想找這樣的廠家進行合作?歡迎推薦或自薦
2023-06-09 09:09:23
、電源管理、互聯(lián)互通及系統(tǒng)級應(yīng)用等方面的信號傳輸特性分析展開,如圖所示。隨著芯片應(yīng)用技術(shù)和測試技術(shù)的發(fā)展,一些新的測試方法不斷問世,這些新方法可進一步提高測試覆蓋率。
2023-06-08 16:44:23
721 隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此,解決芯片封裝散熱問題是一項至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:00
4289 近年來,隨著人們健康意識的不斷增強,助眠儀逐漸成為了一種備受歡迎的家居健康設(shè)備。隨著科技的不斷升級,助眠儀也在不斷地進行改進,以滿足用戶需求。其中,一種值得注意的改進就是助眠儀音樂播報芯片的應(yīng)用。加濕助眠儀音樂播報芯片可以實現(xiàn)助眠儀的音樂播放、人機交互以及語音提示等多種功能。下面,我們將詳細探討其應(yīng)用方案。
2023-05-31 10:42:35
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近年來,隨著人們健康意識的不斷增強,助眠儀逐漸成為了一種備受歡迎的家居健康設(shè)備。隨著科技的不斷升級,助眠儀也在不斷地進行改進,以滿足用戶需求。其中,一種值得注意的改進就是助眠儀音樂播報芯片的應(yīng)用。加濕助眠儀音樂播報芯片可以實現(xiàn)助眠儀的音樂播放、人機交互以及語音提示等多種功能。下面,我們將詳細探討其應(yīng)用方案。
2023-05-31 09:15:32
75 近年來,隨著我國半導(dǎo)體的不斷發(fā)展和技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破,語音芯片實現(xiàn)了越來越多的國產(chǎn)化。其中涌現(xiàn)出的像NVD系列、NRK330X系列等不乏國產(chǎn)優(yōu)秀產(chǎn)品。憑借其優(yōu)秀的性能、設(shè)計,贏得了市場上的好評如潮。
2023-05-26 16:28:27
308 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中,實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31
672 不斷增加。為了提高充電樁的使用體驗和便捷性,業(yè)內(nèi)諸多廠商正在研發(fā)將語音芯片技術(shù)應(yīng)用于充電樁中的方案。 基于語音芯片技術(shù)的新能源充電樁,可以實現(xiàn)語音識別、語音播報、語音交互等功能,用戶只需通過簡單的語音指令即
2023-05-19 16:34:11
277 等為首的新一代信息技術(shù)的發(fā)展正在深刻影響汽車產(chǎn)業(yè),汽車不斷集成創(chuàng)新技術(shù),朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展。與此同時,車用市場的高增長也給車用芯片發(fā)展帶來了巨大的
2023-04-21 15:01:47
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FS26 SBC 是否有引腳到引腳替換芯片,如 FS65?我們需要提供 MCU,但我們不想使用 FS26。
2023-04-19 11:46:09
等。每種技術(shù)有其優(yōu)缺點,可根據(jù)芯片的用途、性能和成本等因素進行選擇。同時,隨著技術(shù)的不斷進步,新的芯片合封技術(shù)也在不斷涌現(xiàn),為芯片的封裝提供更多選擇。 合封芯片是一種將芯片封裝在特定封裝材料中的技術(shù)。這種技術(shù)可以提供對芯片的物理和環(huán)境保
2023-04-14 11:41:20
1038 芯片合封是指將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:25
1008 隨著智能家居、消費類電子、安防語音提示等產(chǎn)品的普及,語音芯片已經(jīng)成為許多產(chǎn)品的核心部件,但為了滿足不斷變化的市場需求與用戶的需求,語音芯片需要不斷升級和更新,傳統(tǒng)的升級方式則需要人工干預(yù),效率低下
2023-04-03 11:54:00
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隨著智能家居、消費類電子、安防語音提示等產(chǎn)品的普及,語音芯片已經(jīng)成為許多產(chǎn)品的核心部件,但為了滿足不斷變化的市場需求與用戶的需求,語音芯片需要不斷升級和更新,傳統(tǒng)的升級方式則需要人工干預(yù),效率低下
2023-04-03 10:37:04
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PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12
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