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隨著芯片技術(shù)的不斷突破,硅芯片有了新的替換方案

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2023-08-17 11:09:402641

AI芯片的誕生和發(fā)展背景 AI芯片發(fā)展的技術(shù)方向 AI芯片的發(fā)展趨勢

隨著類ChatGPT人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI大模型作為重要的技術(shù)方向已經(jīng)取得顯著進展,應(yīng)用場景不斷拓展和滲透,全球科技企業(yè)紛紛入場角逐。然而,由此帶來的算力瓶頸問題正越來越受到關(guān)注。AI大模型
2023-08-16 10:11:502087

ai芯片和算力芯片的區(qū)別

ai芯片和算力芯片的區(qū)別 隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的不斷發(fā)展,因此種種對硬件的需求也在不斷提高。在這樣的趨勢之下,出現(xiàn)了很多新的芯片產(chǎn)品。其中最為重要的就是人工智能芯片和算力芯片。雖然這兩種芯片
2023-08-09 14:24:043161

華為麒麟芯片回歸 麒麟芯片迎來新突破

有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場,并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后,上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn),而現(xiàn)在,經(jīng)過三年的努力,華為麒麟芯片終于取得了一定的突破
2023-07-25 16:54:424647

#硬聲創(chuàng)作季 看看造芯片多難

芯片
jf_27932003發(fā)布于 2023-07-22 08:04:11

美國對華芯片封鎖行動不斷升級 --中國能否化被動為主動?

復(fù)雜性和專業(yè)性,只有少數(shù)幾個國家具備自主研發(fā)和生產(chǎn)的能力。其中,美國一直以來都是全球芯片技術(shù)的領(lǐng)先者之一。隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和科技實力的不斷提升,中國成為了全球芯片市場的重要參與者和競爭對手。為了保持自身
2023-07-19 10:49:10402

美國對華芯片封鎖行動不斷升級--中國能否化被動為主動?

由于芯片制造技術(shù)的高度復(fù)雜性和專業(yè)性,只有少數(shù)幾個國家具備自主研發(fā)和生產(chǎn)的能力。其中,美國一直以來都是全球芯片技術(shù)的領(lǐng)先者之一。隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和科技實力的不斷提升,中國成為了全球芯片市場
2023-07-19 10:22:44326

芯片技術(shù)在充電樁中的應(yīng)用

隨著環(huán)保意識的不斷提高和能源問題的日益凸顯,電動車作為一種清潔、高效、低排放的交通工具,正逐漸走進人們的生活。而電動車的普及和發(fā)展,離不開充電技術(shù)的支持。在充電樁領(lǐng)域,芯片技術(shù)的應(yīng)用正發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。
2023-07-08 16:16:43758

芯片內(nèi)部的組成哪些

芯片
YS YYDS發(fā)布于 2023-06-28 16:03:11

ICMAN:探針式機油檢測 #芯片 液位檢測芯片

芯片
ICman發(fā)布于 2023-06-26 09:31:19

超高效穩(wěn)定:ERS3041A降壓芯片助力電源領(lǐng)域新突破

隨著科技的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷增長,電源管理技術(shù)在各個領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。為了滿足電子設(shè)備對穩(wěn)定、高效、節(jié)能的電源供應(yīng)需求,愛美雅科技引以為傲地推出了全新的ERS3041A降壓芯片。該芯片以其卓越的性能和先進的功能,在電源領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注,并為電子設(shè)備的發(fā)展帶來了全新的突破。
2023-06-16 14:34:38465

為什么氮化鎵比更好?

,在半橋拓撲結(jié)構(gòu)中結(jié)合頻率、密度和效率優(yōu)勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)到軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化鎵功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學(xué)革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16

氮化鎵功率芯片的優(yōu)勢

時間。 更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化鎵功率芯片制造時的二氧化碳排放量,比器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化鎵的充電器,從制造和運輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41

什么是氮化鎵功率芯片?

eMode基氮化鎵技術(shù),創(chuàng)造專有的AllGaN?工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅(qū)動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

無線充芯片方案廠家 無線充手表

哪些做無線充電芯片方案的廠家?尤其是無線充手表的。想找這樣的廠家進行合作?歡迎推薦或自薦
2023-06-09 09:09:23

物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機電系統(tǒng)芯片測試方法

、電源管理、互聯(lián)互通及系統(tǒng)級應(yīng)用等方面的信號傳輸特性分析展開,如圖所示。隨著芯片應(yīng)用技術(shù)和測試技術(shù)的發(fā)展,一些新的測試方法不斷問世,這些新方法可進一步提高測試覆蓋率。
2023-06-08 16:44:23721

如何解決芯片封裝散熱問題

隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此,解決芯片封裝散熱問題是一項至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004289

加濕助眠儀語音IC芯片 白噪音語音方案 WTN6040F-8S

近年來,隨著人們健康意識的不斷增強,助眠儀逐漸成為了一種備受歡迎的家居健康設(shè)備。隨著科技的不斷升級,助眠儀也在不斷地進行改進,以滿足用戶需求。其中,一種值得注意的改進就是助眠儀音樂播報芯片的應(yīng)用。加濕助眠儀音樂播報芯片可以實現(xiàn)助眠儀的音樂播放、人機交互以及語音提示等多種功能。下面,我們將詳細探討其應(yīng)用方案
2023-05-31 10:42:35281

加濕助眠儀語音IC芯片 白噪音語音方案 WTN6040F-8S

近年來,隨著人們健康意識的不斷增強,助眠儀逐漸成為了一種備受歡迎的家居健康設(shè)備。隨著科技的不斷升級,助眠儀也在不斷地進行改進,以滿足用戶需求。其中,一種值得注意的改進就是助眠儀音樂播報芯片的應(yīng)用。加濕助眠儀音樂播報芯片可以實現(xiàn)助眠儀的音樂播放、人機交互以及語音提示等多種功能。下面,我們將詳細探討其應(yīng)用方案。
2023-05-31 09:15:3275

ICMAN:觸摸芯片之燃氣表運用 # 觸摸芯片

芯片
ICman發(fā)布于 2023-05-29 09:39:37

如何選擇語音芯片?主流語音方案如何選,九芯電子來推薦

近年來,隨著我國半導(dǎo)體的不斷發(fā)展和技術(shù)領(lǐng)域的不斷突破,語音芯片實現(xiàn)了越來越多的國產(chǎn)化。其中涌現(xiàn)出的像NVD系列、NRK330X系列等不乏國產(chǎn)優(yōu)秀產(chǎn)品。憑借其優(yōu)秀的性能、設(shè)計,贏得了市場上的好評如潮。
2023-05-26 16:28:27308

芯片封裝技術(shù)是什么

芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中,實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672

N9305語音芯片在新能源車充電樁上的方案

不斷增加。為了提高充電樁的使用體驗和便捷性,業(yè)內(nèi)諸多廠商正在研發(fā)將語音芯片技術(shù)應(yīng)用于充電樁中的方案。 基于語音芯片技術(shù)的新能源充電樁,可以實現(xiàn)語音識別、語音播報、語音交互等功能,用戶只需通過簡單的語音指令即
2023-05-19 16:34:11277

快遞柜語音方案#語音芯片 NV040D芯片

語音芯片
九芯電子語音芯片發(fā)布于 2023-05-10 16:33:26

WT588F02A語音芯片 閘機通道語音芯片ic方案

語音芯片
WT-深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司發(fā)布于 2023-04-27 17:21:18

WT588F02B-8S 嬰兒音樂搖籃語音芯片ic方案,低功耗語音輸出芯片

語音芯片
WT-深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司發(fā)布于 2023-04-23 10:08:48

一輛汽車里有多少顆芯片

等為首的新一代信息技術(shù)的發(fā)展正在深刻影響汽車產(chǎn)業(yè),汽車不斷集成創(chuàng)新技術(shù),朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展。與此同時,車用市場的高增長也給車用芯片發(fā)展帶來了巨大的
2023-04-21 15:01:472374

FS26 SBC是否引腳到引腳替換芯片,如FS65?

FS26 SBC 是否引腳到引腳替換芯片,如 FS65?我們需要提供 MCU,但我們不想使用 FS26。
2023-04-19 11:46:09

合封芯片技術(shù)有哪些

等。每種技術(shù)有其優(yōu)缺點,可根據(jù)芯片的用途、性能和成本等因素進行選擇。同時,隨著技術(shù)不斷進步,新的芯片合封技術(shù)也在不斷涌現(xiàn),為芯片的封裝提供更多選擇。 合封芯片是一種將芯片封裝在特定封裝材料中的技術(shù)。這種技術(shù)可以提供對芯片的物理和環(huán)境保
2023-04-14 11:41:201038

芯片合封的技術(shù)有哪些

芯片合封是指將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型,包括
2023-04-12 10:14:251008

語音芯片OTA升級方案,遠程語音更新方案,WT2003H

隨著智能家居、消費類電子、安防語音提示等產(chǎn)品的普及,語音芯片已經(jīng)成為許多產(chǎn)品的核心部件,但為了滿足不斷變化的市場需求與用戶的需求,語音芯片需要不斷升級和更新,傳統(tǒng)的升級方式則需要人工干預(yù),效率低下
2023-04-03 11:54:00457

語音芯片OTA升級方案,遠程語音更新方案WT2003H

隨著智能家居、消費類電子、安防語音提示等產(chǎn)品的普及,語音芯片已經(jīng)成為許多產(chǎn)品的核心部件,但為了滿足不斷變化的市場需求與用戶的需求,語音芯片需要不斷升級和更新,傳統(tǒng)的升級方式則需要人工干預(yù),效率低下
2023-04-03 10:37:04384

SI32176-C-GM1R

PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12

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