一、時(shí)代背景
? ? ? ?隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的空前發(fā)展，目前半導(dǎo)體加工上下行業(yè)都迎來(lái)了自己的發(fā)展潮，在行業(yè)發(fā)展的過(guò)程中抓住機(jī)遇，往往能得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展。以前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模不大，烤箱工藝要求并不是特別高，但是隨著行業(yè)的發(fā)展，用戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，對(duì)工藝要求也就也來(lái)越高。之前一直做烘箱、干燥箱的廠商，如今都在嘗試往半導(dǎo)體加工領(lǐng)域突破，我們主要針對(duì)半導(dǎo)體烘烤工藝過(guò)程中氧濃度監(jiān)控的重要性展開討論。
二、無(wú)氧烘箱的應(yīng)用和特點(diǎn)
? ? ? ?BCB用高溫?zé)o氧烘箱主要應(yīng)用于航空航天、石油化工、船舶、電子、通訊等科研生產(chǎn)單位，用于BPO/PI/BCB固化，IC（wafer、CMOS、Bumping、TSV、MENS、 指紋識(shí)別）、FPD、高精度電子元器件、電子陶瓷材料無(wú)塵干燥、電子產(chǎn)品材料、元器件等高溫潔凈環(huán)境干燥老化試驗(yàn)。
無(wú)氧烘箱的特點(diǎn)：
1.烤箱采用陶瓷纖維保溫材料，升溫快，節(jié)能特點(diǎn)
2.優(yōu)良的送排風(fēng)系統(tǒng)，保證工作區(qū)溫度均勻。
3.吸風(fēng)玻璃纖維過(guò)濾器，保證潔凈度要求。
烘箱內(nèi)充入惰性氣體（N2 / CO2）去除烘箱內(nèi)的氧氣，防止烘烤時(shí)高溫氧化，對(duì)無(wú)氧烘箱的結(jié)構(gòu)，特別是密封、控制系統(tǒng)有特殊要求。

三、無(wú)氧烘箱氧濃度監(jiān)控
無(wú)氧烘箱具有氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)和延時(shí)加熱功能，即在加熱前自動(dòng)充氮?dú)?，保證工作區(qū)在加熱前已形成低氧環(huán)境，避免高溫氧化。 當(dāng)然，其他一些控制技術(shù)，包括雙流充氮能量控制，也被很多用戶采用，即雙流充氮控制+延時(shí)加熱，當(dāng)爐內(nèi)充氮時(shí)，自動(dòng)切換到小流量節(jié)省氮?dú)?，普通烤箱沒(méi)有這些功能。這些功能實(shí)現(xiàn)的前提是無(wú)氧烘箱配備氧氣濃度監(jiān)控的氧氣分析儀。
四、氧化鋯氧氣分析儀
Microx-231氧氣分析儀是專為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而開發(fā)的氧氣分析儀， 它是一種非?？煽浚o湊且經(jīng)濟(jì)的氧氣分析儀。這種分析儀采用快速響應(yīng)的 LP 氧化鋯傳感器，可以測(cè)量從 1ppm 到 25％的氧氣濃度。快速響應(yīng)、高精度和無(wú)需定期校準(zhǔn)等特性，使得這款分析儀具有低維護(hù)且可以為過(guò)程控制應(yīng)用提供可靠性能的分析儀。

應(yīng)用：
? 手套箱吹掃和泄露檢測(cè)
? 3D 金屬打印
? 波峰焊
? 氣體分離
? 無(wú)氧烘箱

產(chǎn)品特點(diǎn)：
? 測(cè)量范圍：1ppm-25％ O2
? 可靠的氧化鋯傳感器技術(shù)
? 適用于嚴(yán)苛的環(huán)境，耐受600℃高溫
? 響應(yīng)快
? 導(dǎo)軌式安裝
? LCD 顯示和 4 個(gè)多功能按鈕
? 4-20mA 信號(hào)輸出
? RS-232 通訊協(xié)議
? 24VDC 供電
? 3 組繼電器報(bào)警
? M18x1.5 螺紋探頭接口
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