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“浣沙淘金，模擬論芯”，2021年9月28日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>和ELEXCON聯(lián)合舉辦的2021第三屆中國模擬半導體大會在中國深圳成功舉辦，在本次大會上，來自華大九天、芯?？萍?/u>、昱盛電子、長工微、晶華微、美新半導體等知名企業(yè)領(lǐng)導和行業(yè)專家?guī)砹司史窒怼?br />
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以下是晶華微、美新半導體及電子發(fā)燒友分析師程文智的精彩分享：
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晶華微李?。簲?shù)模混合芯片關(guān)鍵技術(shù)
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在會上，晶華微電子上?？偨?jīng)理李健帶來了《數(shù)?；旌闲酒捌淙舾申P(guān)鍵技術(shù)》的主題分享，李健介紹，數(shù)模混合芯片中模擬部分相較于數(shù)字部分占比更大，通過模擬方式有效的完成卷積運算，因此在功耗、性能上相比單一的數(shù)字或模擬芯片都有較大提升，成本也有很大優(yōu)勢。
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晶華微電子的數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">SD8079、SD8518廣泛應用于額溫槍、體脂秤、血壓計等醫(yī)療健康領(lǐng)域；SD2057、SD7501則在工控及儀表領(lǐng)域應用頗多；智能感知應用上同樣有SD4010R SoC芯片。
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李健認為數(shù)模混合芯片的關(guān)鍵技術(shù)主要有三個，低成本技術(shù)、片上存儲技術(shù)、低功耗技術(shù)。低成本首先體現(xiàn)在工藝上。數(shù)?；旌闲酒に囈堰M入5nm級。而在電路技術(shù)上根據(jù)應用在同相/負向輸入到輸出端的設計上做極大簡化，并充分利用不同管子特性，可以大大節(jié)省面積。版圖上采用Waffle layout、Mos+mom decap、Res+mom layout以及模塊等高等技術(shù)，可以從芯片設計上有效降低成本。
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片上存儲技術(shù)主要應用有Fuse、eflash、MTP、OTP。Fuse應用了多晶硅熔線（Poly Fuse）。在存儲上采用了現(xiàn)在主流MCU細分市場都使用eFlash解決方案，不同于EEPROM的是多出了一個bit選擇管?；跇藴蔆MOS工藝的可多次擦寫(Muti-time Programmable,MTP)存儲器也應用在數(shù)模混合芯片中，在擦寫效率，功耗、可靠性上有極大提升，唯一的劣勢在于可擦寫次數(shù)略低，在1000次左右。
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而功能介于Mask ROM和EPROM的OTP存儲器的高可靠性給用戶提供了一定自由配置又無需復雜擦除機制。OTP燒錄電壓范圍2.4V~ 3.6V，可以用于替代外部的EEPROM。
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低功耗主要體現(xiàn)在動態(tài)調(diào)整能力上。數(shù)?；旌闲酒瑒討B(tài)調(diào)整偏置電流，可以保證放大器工作在線性范圍，為放大器提供直流工作點。同時，利用DVFS（動態(tài)電壓頻率調(diào)整），由硬件做出電壓，頻率可調(diào)節(jié)選項，由軟件來定義調(diào)整策略，根據(jù)芯片所運行的應用程序?qū)τ嬎隳芰Φ牟煌枰瑒討B(tài)調(diào)節(jié)芯片的運行頻率和電壓，從而達到節(jié)能的目的。
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未來，晶華微電子將繼續(xù)以高精度ADC和模擬信號處理結(jié)合32 Bits MCU技術(shù)為核心，深耕智慧醫(yī)療、智慧城市、智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
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美新半導體盧牮：助力物聯(lián)網(wǎng)應用低功耗設計
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美新半導體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮帶來的分享主題是《美新半導體助力物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗設計》，探討物聯(lián)網(wǎng)應用設計所面臨的挑戰(zhàn)與機遇，以及美新半導體的低功耗傳感器解決方案。
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美新半導體成立于1999年，是全球第一家在納斯達克上市的MEMS公司，擁有完備的專利技術(shù)以及獨有的熱式傳感器技術(shù)，也是AMR磁式傳感器最大的供應商，在安卓市場中已經(jīng)占有40%左右的份額，同時還有超低功耗電容式傳感器，服務客戶超過300家，整體芯片年出貨量達到20億以上。
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在談到MEMS行業(yè)發(fā)展時，盧牮表示，如今隨著設備智能化程度不斷提升，讓MEMS的技術(shù)也在不斷更新迭代，單個設備中搭載的傳感器數(shù)量也逐漸增加，通過多傳感器的融合與協(xié)同，提升了信號識別與收集的效果，也提高了智能設備器件的集成化程度，節(jié)約了內(nèi)部空間。
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同時，產(chǎn)品尺寸向輕薄化發(fā)展，讓MEMS的產(chǎn)品尺寸也開始微型化，未來，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢之一。并且將來MEMS傳感器的應用場景將更加多元，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來更廣闊的市場空間。
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盧牮表示，當前物聯(lián)網(wǎng)應用設計所面臨的挑戰(zhàn)主要有4點：Always-on，低功耗+片上運算能力；更小的尺寸和超薄設計；需要豐富的算法集成；對應用的認知和軟硬件劃分規(guī)劃。目前美新有成熟的解決方案可以應對這些問題，已經(jīng)有智能手環(huán)/手表、電視遙控器/游戲手柄、路邊停車檢測模塊等應用案例。美新半導體的愿景是做“感知萬物-數(shù)字化物理世界的傳導者”。
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我國模擬半導體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
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電子發(fā)燒友程文智在分享《我國模擬半導體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢》時指出，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，全球模擬IC市場規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個半導體行業(yè)市場的13%左右。
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另外，根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，模擬IC市場在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長，且預計在2021年會實現(xiàn)25%，達到719億美元。同時，單位出貨量也會增加20%。由于供應緊張，模擬IC的價格一反此前每年都下降的趨勢，在今年開始出現(xiàn)上漲。
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在我國，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應用市場的龐大需求，模擬IC市場隨著通信、汽車、消費電子等行業(yè)的發(fā)展而擴大，模擬IC的市場規(guī)模從2016年的約199億美元，增長到2020年的將近235億美元，預計2021年有望達到287億美元。
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在國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場也算是一個不可多得的千億人民幣級別的市場。
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在本次論壇之前，<電子發(fā)燒友網(wǎng)>花了三個多月的時間對模擬行業(yè)進行了一個調(diào)研，通過我們的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)的模擬IC廠商供應的產(chǎn)品主要是電源管理類產(chǎn)品，占了33.7%，其次是信號處理類產(chǎn)品，占比29%；接下來主要是功率器件和射頻器件產(chǎn)品。
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在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報，平均來看，我國模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對會高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯?？萍純杉?。
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模擬IC行業(yè)作為一個技術(shù)密集型行業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高。
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對我國模擬IC行業(yè)3-5年的發(fā)展趨勢，32%的企業(yè)認為是產(chǎn)品集成化、模組化；27%的企業(yè)認為是國產(chǎn)器件采用量增速加快；21%的企業(yè)還認為是行業(yè)會有更多的進入者。20%的企業(yè)認為企業(yè)并購的頻次會增多。
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同時，從下游應用端也可以預見，各類設備中模擬器件的數(shù)量將不斷增多，未來模擬器件將趨于集成模組，并且隨著國產(chǎn)模擬IC技術(shù)水平的提高，以及國內(nèi)企業(yè)的供應鏈安全的考慮，本土模擬器件的市場采用率也會加速提高。
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大會現(xiàn)場精彩圖
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以下是晶華微、美新半導體及電子發(fā)燒友分析師程文智的精彩分享：
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晶華微李?。簲?shù)模混合芯片關(guān)鍵技術(shù)
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在會上，晶華微電子上?？偨?jīng)理李健帶來了《數(shù)?；旌闲酒捌淙舾申P(guān)鍵技術(shù)》的主題分享，李健介紹，數(shù)模混合芯片中模擬部分相較于數(shù)字部分占比更大，通過模擬方式有效的完成卷積運算，因此在功耗、性能上相比單一的數(shù)字或模擬芯片都有較大提升，成本也有很大優(yōu)勢。
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圖：晶華微電子上?？偨?jīng)理李健
?晶華微電子的數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">SD8079、SD8518廣泛應用于額溫槍、體脂秤、血壓計等醫(yī)療健康領(lǐng)域；SD2057、SD7501則在工控及儀表領(lǐng)域應用頗多；智能感知應用上同樣有SD4010R SoC芯片。
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李健認為數(shù)模混合芯片的關(guān)鍵技術(shù)主要有三個，低成本技術(shù)、片上存儲技術(shù)、低功耗技術(shù)。低成本首先體現(xiàn)在工藝上。數(shù)?；旌闲酒に囈堰M入5nm級。而在電路技術(shù)上根據(jù)應用在同相/負向輸入到輸出端的設計上做極大簡化，并充分利用不同管子特性，可以大大節(jié)省面積。版圖上采用Waffle layout、Mos+mom decap、Res+mom layout以及模塊等高等技術(shù)，可以從芯片設計上有效降低成本。
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片上存儲技術(shù)主要應用有Fuse、eflash、MTP、OTP。Fuse應用了多晶硅熔線（Poly Fuse）。在存儲上采用了現(xiàn)在主流MCU細分市場都使用eFlash解決方案，不同于EEPROM的是多出了一個bit選擇管?；跇藴蔆MOS工藝的可多次擦寫(Muti-time Programmable,MTP)存儲器也應用在數(shù)模混合芯片中，在擦寫效率，功耗、可靠性上有極大提升，唯一的劣勢在于可擦寫次數(shù)略低，在1000次左右。
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而功能介于Mask ROM和EPROM的OTP存儲器的高可靠性給用戶提供了一定自由配置又無需復雜擦除機制。OTP燒錄電壓范圍2.4V~ 3.6V，可以用于替代外部的EEPROM。
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低功耗主要體現(xiàn)在動態(tài)調(diào)整能力上。數(shù)?；旌闲酒瑒討B(tài)調(diào)整偏置電流，可以保證放大器工作在線性范圍，為放大器提供直流工作點。同時，利用DVFS（動態(tài)電壓頻率調(diào)整），由硬件做出電壓，頻率可調(diào)節(jié)選項，由軟件來定義調(diào)整策略，根據(jù)芯片所運行的應用程序?qū)τ嬎隳芰Φ牟煌枰瑒討B(tài)調(diào)節(jié)芯片的運行頻率和電壓，從而達到節(jié)能的目的。
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未來，晶華微電子將繼續(xù)以高精度ADC和模擬信號處理結(jié)合32 Bits MCU技術(shù)為核心，深耕智慧醫(yī)療、智慧城市、智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
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美新半導體盧牮：助力物聯(lián)網(wǎng)應用低功耗設計
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美新半導體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮帶來的分享主題是《美新半導體助力物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗設計》，探討物聯(lián)網(wǎng)應用設計所面臨的挑戰(zhàn)與機遇，以及美新半導體的低功耗傳感器解決方案。
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圖：美新半導體產(chǎn)品及市場副總裁盧牮
?美新半導體成立于1999年，是全球第一家在納斯達克上市的MEMS公司，擁有完備的專利技術(shù)以及獨有的熱式傳感器技術(shù)，也是AMR磁式傳感器最大的供應商，在安卓市場中已經(jīng)占有40%左右的份額，同時還有超低功耗電容式傳感器，服務客戶超過300家，整體芯片年出貨量達到20億以上。
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在談到MEMS行業(yè)發(fā)展時，盧牮表示，如今隨著設備智能化程度不斷提升，讓MEMS的技術(shù)也在不斷更新迭代，單個設備中搭載的傳感器數(shù)量也逐漸增加，通過多傳感器的融合與協(xié)同，提升了信號識別與收集的效果，也提高了智能設備器件的集成化程度，節(jié)約了內(nèi)部空間。
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同時，產(chǎn)品尺寸向輕薄化發(fā)展，讓MEMS的產(chǎn)品尺寸也開始微型化，未來，不斷縮小產(chǎn)品尺寸、降低產(chǎn)品成本是MEMS傳感器行業(yè)的重要發(fā)展趨勢之一。并且將來MEMS傳感器的應用場景將更加多元，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來更廣闊的市場空間。
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盧牮表示，當前物聯(lián)網(wǎng)應用設計所面臨的挑戰(zhàn)主要有4點：Always-on，低功耗+片上運算能力；更小的尺寸和超薄設計；需要豐富的算法集成；對應用的認知和軟硬件劃分規(guī)劃。目前美新有成熟的解決方案可以應對這些問題，已經(jīng)有智能手環(huán)/手表、電視遙控器/游戲手柄、路邊停車檢測模塊等應用案例。美新半導體的愿景是做“感知萬物-數(shù)字化物理世界的傳導者”。
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我國模擬半導體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
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電子發(fā)燒友程文智在分享《我國模擬半導體市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢》時指出，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計，全球模擬IC市場規(guī)模在2020年為556.58億美元，占整個半導體行業(yè)市場的13%左右。
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另外，根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，模擬IC市場在2019年下跌了8%后，2020年取得3%的小幅增長，且預計在2021年會實現(xiàn)25%，達到719億美元。同時，單位出貨量也會增加20%。由于供應緊張，模擬IC的價格一反此前每年都下降的趨勢，在今年開始出現(xiàn)上漲。
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在我國，模擬器件約占到集成電路的10%以上。得益于下游終端應用市場的龐大需求，模擬IC市場隨著通信、汽車、消費電子等行業(yè)的發(fā)展而擴大，模擬IC的市場規(guī)模從2016年的約199億美元，增長到2020年的將近235億美元，預計2021年有望達到287億美元。
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在國內(nèi)模擬IC行業(yè)市場也算是一個不可多得的千億人民幣級別的市場。
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在本次論壇之前，<電子發(fā)燒友網(wǎng)>花了三個多月的時間對模擬行業(yè)進行了一個調(diào)研，通過我們的調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)的模擬IC廠商供應的產(chǎn)品主要是電源管理類產(chǎn)品，占了33.7%，其次是信號處理類產(chǎn)品，占比29%；接下來主要是功率器件和射頻器件產(chǎn)品。
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在研發(fā)投入方面，根據(jù)我們的調(diào)查，21%企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入比重是10%~15%；20%的企業(yè)研發(fā)投入在5%~10%。通過我們查閱了一下上市的模擬IC企業(yè)年報，平均來看，我國模擬IC企業(yè)研發(fā)投入占營收收入的10%左右，F(xiàn)abless的企業(yè)研發(fā)投入相對會高一些，總共調(diào)查了13家，超過20%研發(fā)投入的僅有思瑞浦和芯?？萍純杉?。
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模擬IC行業(yè)作為一個技術(shù)密集型行業(yè)，目前國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入還有待提高。
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對我國模擬IC行業(yè)3-5年的發(fā)展趨勢，32%的企業(yè)認為是產(chǎn)品集成化、模組化；27%的企業(yè)認為是國產(chǎn)器件采用量增速加快；21%的企業(yè)還認為是行業(yè)會有更多的進入者。20%的企業(yè)認為企業(yè)并購的頻次會增多。
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同時，從下游應用端也可以預見，各類設備中模擬器件的數(shù)量將不斷增多，未來模擬器件將趨于集成模組，并且隨著國產(chǎn)模擬IC技術(shù)水平的提高，以及國內(nèi)企業(yè)的供應鏈安全的考慮，本土模擬器件的市場采用率也會加速提高。
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大會現(xiàn)場精彩圖
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