目前數(shù)據(jù)中心的流量呈指數(shù)增長，網(wǎng)絡(luò)帶寬也不斷升級，這給高速率的光模塊帶來了很大的發(fā)展契機(jī)。下面易天光通信（ETU-LINK）就跟大家談?wù)勏乱淮鷶?shù)據(jù)中心對光模塊的四大要求。

1、高速率，提升帶寬能力

交換芯片的交換能力幾乎每兩年翻一倍，博通從2015年到2020持續(xù)推出戰(zhàn)斧系列交換芯片，交換能力從3.2T提升到25.6T；預(yù)計(jì)到2022年，新產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)51.2T的交換能力。服務(wù)器和交換機(jī)的端口速率目前已經(jīng)有40G、100G、200G、400G。與此同時，光模塊的傳輸速率也在穩(wěn)步增長，正沿著100G、400G、800G的方向迭代升級。

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易天光通信ETU-LINK——專業(yè)光模塊制造商

2、功耗小，減少發(fā)熱

數(shù)據(jù)中心每年的耗電量都非常大，預(yù)計(jì)2030年，數(shù)據(jù)中心電能消耗將占全球總用電量的3%~13%，因此，低功耗也成為數(shù)據(jù)中心光模塊的要求之一。

3、高密度，節(jié)省空間

隨著光模塊傳輸速率越來越高，以40G光模塊為例，4個10G光模塊的體積和功耗加起來肯定比一個40G光模塊要多。

4、低成本

隨著交換機(jī)容量不斷增大，各大知名設(shè)備商紛紛推出了400G交換機(jī)。通常交換機(jī)的端口數(shù)量都是十分密集的，如果都插上光模塊，那數(shù)量及成本都是十分巨大的，所以更低成本的光模塊才能在數(shù)據(jù)中心獲得更大規(guī)模的應(yīng)用。

針對硅光方案具備材料成本優(yōu)勢和高度集成的特點(diǎn)，規(guī)模化商業(yè)將能夠幫助高速光模塊降低成本。在產(chǎn)能方面，硅光集成基于CMOS生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)只需3至5個月；在產(chǎn)量方面，硅光芯片采用8英寸晶圓，單片晶圓可獲得更多切片；在良率方面，硅晶圓材料取之不盡，綜合良率可達(dá)80%-90%以上。根據(jù)某調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，2026年，全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模為接近70億美元，其中400G/800G高速光模塊銷售占比將達(dá)到60%。
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