工控主板在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，長(zhǎng)期積累熱量會(huì)導(dǎo)致工控主板運(yùn)行不穩(wěn)定，如死機(jī)、程序卡頓等，也會(huì)降低工控主板的壽命。

那么工業(yè)控制主板的冷卻一般采用什么方法呢？這里有一個(gè)簡(jiǎn)短的介紹

1.主動(dòng)散熱

主動(dòng)散熱意味著工業(yè)控制主板使用風(fēng)扇散熱。如果您的工業(yè)控制主板在幾乎沒(méi)有氣體流行的環(huán)境中運(yùn)行，主動(dòng)散熱是首選。如果風(fēng)扇質(zhì)量不佳，則不能將其歸咎于不良的主動(dòng)散熱方法。主動(dòng)散熱是最有效的直接散熱方法。

2.被動(dòng)散熱

被動(dòng)散熱是指當(dāng)空氣流動(dòng)時(shí)，工業(yè)控制板的熱點(diǎn)自動(dòng)帶走熱量以實(shí)現(xiàn)散熱的方式。有些可能需要添加鋁散熱片以增加散熱面積。在營(yíng)銷信息的引導(dǎo)下，許多用戶盲目相信無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。目前市場(chǎng)上的無(wú)風(fēng)扇工業(yè)控制主板大多選擇功耗最低的CPU，使用鋁殼實(shí)現(xiàn)所謂的無(wú)風(fēng)扇散熱，并將其制作成假冒的工業(yè)控制計(jì)算機(jī)。很難勝任長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)荷、高溫和低溫環(huán)境。

3.主動(dòng)+被動(dòng)散熱

這種情況通常相當(dāng)糟糕，多塵、多塵和潮濕。為了避免外殼內(nèi)部電路上的大量灰塵和腐蝕。通過(guò)使用完全密封的盒子，熱量可能會(huì)積聚在盒子內(nèi)，特別是在使用臺(tái)式Core處理器時(shí)。因此，首先使用高速真空管進(jìn)行熱傳導(dǎo)，并使用大面積散熱器和外部風(fēng)扇進(jìn)行復(fù)合散熱，從而在短時(shí)間內(nèi)將CPU和橋接芯片的熱量輸出到機(jī)箱外部。外部風(fēng)扇輔助散熱的方案也便于用戶維護(hù)。

以上就是關(guān)于工控主板的散熱方式。

審核編輯?黃宇