為鞏固在半導體元件模型的領(lǐng)導地位，安捷倫(Agilent)宣布購并Accelicon。該公司為安捷倫提供元件級模型建立與驗證軟體，能助其達到從元件模型建立到模擬與量測的目標。

??????? Accelicon方面表示，安捷倫的現(xiàn)場與工程資源，將可促進Accelicon模型建立與驗證平臺的發(fā)展與支援服務。整并后的EEsof/Accelicon平臺，將成為現(xiàn)今市場上最完整且先進的解決方案。

　　Accelicon的SPICE模型分析解決方案，可用于模型品質(zhì)保證(MQA);MQA解決方案，提供業(yè)界第一個模型驗證平臺，并在制造與設計間形成一個重要的連結(jié)，可對晶圓廠所提供的模型進行比較、記錄與驗證。還有不同的技術(shù)節(jié)點、程式庫版本、甚至其他晶圓廠的模型之間的差異，都可加以評估。

　　此外，Accelicon還提供一個模型建立平臺MBP，可讓建立模型的工程師將SPICE模型程式庫最佳化，以確實反映矽資料及達到特定的設計需求。Accelicon員工大多在北京任職，經(jīng)由此次購并，安捷倫元件模型建立的技術(shù)研發(fā)與服務，將可擴展到亞洲。

　　安捷倫董事長暨電子量測事業(yè)群總經(jīng)理張志銘則表示，透過購并引進Accelicon的創(chuàng)新技術(shù)與人力后，可望為客戶提供更完備的解決方案與對模型建立需求。整合安捷倫在量測的經(jīng)驗與子公司EEsof EDA、Accelicon模型建立的技術(shù)，能達到從元件模型建立到模擬與量測的目標。