賽靈思20nm技術(shù)戰(zhàn)略Roadmap曝光：繼續(xù)領(lǐng)先一代

　 　“熟悉FPGA行業(yè)和對(duì)賽靈思有一定了解的業(yè)界人士都知道，賽靈思在28nm技術(shù)上取得了多項(xiàng)重大突破， 其產(chǎn)品組合處于整整領(lǐng)先一代。基于28nm技術(shù)突破之上的20nm產(chǎn)品系列，必將為創(chuàng)造更高的客戶價(jià)值提供了巨大的機(jī)會(huì)！”11月5日，在賽靈思媒體見(jiàn)面 會(huì)上，賽靈思公司全球高級(jí)副總裁，亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人分享了Xilinx 繼續(xù)領(lǐng)先一代的20nm 產(chǎn)品戰(zhàn)略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設(shè)計(jì)套件‘協(xié)同優(yōu)化’，為行業(yè)提供最具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案?！?/p>

湯立人談起賽靈思領(lǐng)先一代的技術(shù)時(shí)非常興奮

　　強(qiáng)大根基為賽靈思20nm技術(shù)產(chǎn)品繼續(xù)領(lǐng)先一代注入強(qiáng)心劑？

　 　賽靈思在28nm 7系列FPGA的創(chuàng)新，把工藝技術(shù)上的創(chuàng)新（與臺(tái)積電（TSMC）共同開(kāi)發(fā)的高性能低功耗（HPL）技術(shù)）與針對(duì)最小化靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗、最大化主要構(gòu)建模 塊性能的眾多優(yōu)化完美結(jié)合，讓賽靈思能夠提供超越節(jié)點(diǎn)的性能/瓦價(jià)值優(yōu)勢(shì)?！捌?0nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)整整一代?！睖⑷藦?qiáng)調(diào)，“賽 靈思在 28nm 節(jié)點(diǎn)上推出的多種新技術(shù)為客戶帶來(lái)了重大的超前價(jià)值，并使賽靈思領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。賽靈思并不是簡(jiǎn)單地將現(xiàn)有的 FPGA 架構(gòu)遷移到新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，而是力求引領(lǐng)多種 FPGA 創(chuàng)新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC?！?/p>

　　如何擴(kuò)大下一代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

　 　從28nm 7系列FPGA的創(chuàng)新為到20nm8系列FPGA為賽靈思在20nm繼續(xù)保持領(lǐng)先一代的地位奠定了基礎(chǔ)。這些器件將利用與臺(tái)積電的28nm HPL工藝性能/瓦特征相似的20nm SoC工藝。將系統(tǒng)級(jí)性能提升2倍，內(nèi)存帶寬擴(kuò)大2倍，總功耗降低50%，邏輯功能集成和關(guān)鍵系統(tǒng)建模加速1.5倍多。湯立人表示，“所有應(yīng)用都將受益于 賽靈思的下一代路由體系結(jié)構(gòu)，可以輕松地?cái)U(kuò)展超過(guò)90％的資源利用率，實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量及更快的設(shè)計(jì)收斂?！?/p>

　　怎樣發(fā)現(xiàn)并滿足20nm節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)需求？

　　湯立人強(qiáng)調(diào)，“半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者正在逐步發(fā)現(xiàn)20nm的價(jià)值，而且一些設(shè)計(jì)已經(jīng)正在進(jìn)行中。”賽靈思公司看到了這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)所擁有的巨大潛力，因此也在不斷地探索新的方式，致力于通過(guò)28nm已經(jīng)建立且在20nm將繼續(xù)擴(kuò)展的創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)掘這些潛在的價(jià)值。

　　龐大的20nm市場(chǎng)需求體現(xiàn)在各大熱門應(yīng)用領(lǐng)域，它包括Nx100G有線網(wǎng)絡(luò)、嵌入式視覺(jué)、多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心的安全性及交換機(jī)應(yīng)用等。賽靈思為滿足市場(chǎng)對(duì)20nm技術(shù)產(chǎn)品的需求，再次領(lǐng)先一步，進(jìn)行全面且具前瞻性的市場(chǎng)戰(zhàn)略部署。

　　20nm FPGA性能進(jìn)一步得到優(yōu)化

　 　湯立人指出，“在20nm，賽靈思目前正在開(kāi)發(fā)其第二代SoC和3D IC技術(shù)，以及下一代的FPGA技術(shù)。相比于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，賽靈思擁有多年前率先創(chuàng)新的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。其中包括FPGA性能/瓦的突破，與客戶一起更好微調(diào)的更成 熟的SoC和3D IC技術(shù)，與其下一代Vivado設(shè)計(jì)套件“協(xié)同優(yōu)化”的器件?！辟愳`思在系統(tǒng)中重新定義了高性能收發(fā)器的設(shè)計(jì)和優(yōu)化。這讓賽靈思能夠更有效地把20nm 的附加價(jià)值引入領(lǐng)先的和業(yè)經(jīng)證明的28nm技術(shù)之中，讓客戶的創(chuàng)新繼續(xù)保持領(lǐng)先一代。