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景氣春燕不來(lái),半導(dǎo)體板塊變動(dòng)待觀察

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半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。 芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57873

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝制程對(duì)溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller
2025-05-22 15:31:011415

比亞迪半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日,全球功率電子行業(yè)盛會(huì)PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡開(kāi)幕。作為中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體攜多款功率半導(dǎo)體元件及模塊、傳感器產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案亮相,產(chǎn)品覆蓋汽車、工業(yè)、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-05-14 17:09:291455

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過(guò)程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

高云半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相,高云展位迎來(lái)了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287

2025慕展:功率半導(dǎo)體廠商和產(chǎn)品的一些觀察

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)2025慕尼黑上海電子展上周落幕,在今年的電子展上,功率半導(dǎo)體廠商匯聚N4館,碳化硅和氮化鎵依然是當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)中最受關(guān)注的方向。與此同時(shí),在應(yīng)用方案上,本次展會(huì)
2025-04-25 09:08:191827

半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備

中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

會(huì)展動(dòng)態(tài)|TMC2025車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體論壇「初步日程+展覽」首發(fā)

將聚焦車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體前沿技術(shù),匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊: >第三、四代車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體全球發(fā)展趨勢(shì) >主驅(qū)功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求 >SiC/GaN模塊封裝技術(shù)革命 >SiC器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新 比亞迪、吉利、匯川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

半導(dǎo)體溫控裝置chiller在沉積工藝工的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體
冠亞恒溫發(fā)布于 2025-04-02 15:50:49

半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x器

中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x器是一款專為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過(guò)2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作,結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10

1-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)(童詩(shī)白、華成英主編)

介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí),二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

半導(dǎo)體臺(tái)階儀

NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng),其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求,可測(cè)量沉積薄膜的臺(tái)階高度、抗蝕劑(軟膜材料)的臺(tái)階高度等。 NS系列臺(tái)階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51

四維圖新旗下杰發(fā)科技亮相2025半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)

近日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察主辦,軟信信息技術(shù)研究院承辦的2025(第四屆)半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)在上海舉辦。大會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,內(nèi)容覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。
2025-03-26 14:09:071567

巨霖科技榮膺半導(dǎo)體EDA市場(chǎng)發(fā)展優(yōu)質(zhì)企業(yè)

昨日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察聯(lián)合主辦,軟信信息技術(shù)研究院承辦的(第四屆)半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)在上海浦東星河灣酒店圓滿落幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的年度盛會(huì)之一,本屆大會(huì)以“同芯協(xié)力·建圈強(qiáng)鏈
2025-03-26 11:48:351254

龍騰半導(dǎo)體榮獲IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證

近日,全球知名的測(cè)試、檢驗(yàn)與認(rèn)證機(jī)構(gòu)通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司(簡(jiǎn)稱“SGS”)正式向龍騰半導(dǎo)體制造板塊公司授予了IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)。SGS管理與保證事業(yè)群北京及西北區(qū)域經(jīng)理章晶先生與龍騰制造板塊公司總經(jīng)理邱總、質(zhì)量中心總經(jīng)理張總等雙方代表出席了頒證儀式。
2025-03-18 13:52:51804

先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54

BW-AH-5520”是針對(duì)半導(dǎo)體分立器件在線高精度高低溫溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)專用設(shè)備

半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) BW-AH-5520 ###產(chǎn)品名稱:半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 品牌:博微電通 名稱:半導(dǎo)體高精度自動(dòng)溫度實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 型號(hào):BW-AH-5520 用途: 采用特殊
2025-03-06 10:48:56

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導(dǎo)體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

半導(dǎo)體行業(yè):機(jī)遇無(wú)限,前景可期

在科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過(guò)去五年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng),但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:291021

無(wú)線半導(dǎo)體公司Skyworks任命Philip Brace為新CEO

近日,美國(guó)無(wú)線半導(dǎo)體公司Skyworks Solutions(思佳訊)宣布了一項(xiàng)重要的人事變動(dòng)。自2025年2月17日起,該公司將任命前英特爾高管Philip Brace為總裁兼首席執(zhí)行官(CEO),并同時(shí)加入董事會(huì)。
2025-02-08 15:46:041017

半導(dǎo)體常用器件

半導(dǎo)體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

有序的芯片單元,每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小,直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊:晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181

羅姆半導(dǎo)體宣布2025財(cái)年換帥

近日,日本羅姆半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)重要人事變動(dòng),計(jì)劃在2025財(cái)年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整?,F(xiàn)任董事會(huì)成員東克己將接替松本功,擔(dān)任羅姆半導(dǎo)體的總裁兼CEO,而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問(wèn)一職
2025-01-22 14:01:481111

半導(dǎo)體企業(yè)2024年業(yè)績(jī)預(yù)告

? 2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢(shì),存儲(chǔ)、算力芯片、視覺(jué)芯片等多個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)兩極分化的局面,但總體趨勢(shì)向好
2025-01-16 17:10:30864

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,刷新成績(jī)單

來(lái)源: 全球半導(dǎo)體觀察 近日,中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展,從三家廠商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化,到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149

2025山東、江蘇重大半導(dǎo)體項(xiàng)目公布

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 近期,山東與江蘇兩地公布2025年重大項(xiàng)目名單。 山東公布2025年省重大項(xiàng)目名單,共包含項(xiàng)目600個(gè),其中省重大實(shí)施類項(xiàng)目562個(gè),省重大準(zhǔn)備類項(xiàng)目38個(gè),涵蓋電子科技
2025-01-15 11:04:251720

半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166

半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,半導(dǎo)體熱測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580

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