電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：電子行業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部為您回顧上周最新動(dòng)態(tài)：3D打印醫(yī)療應(yīng)用、智能車(chē)載商機(jī)再現(xiàn)；TI退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)對(duì)整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)影響幾何？NI創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)如何幫助工程師創(chuàng)新？MCU、電源、模擬、PLD、汽車(chē)等新品層出不窮；各大半導(dǎo)體廠商動(dòng)作頻頻、百花齊放，電子行業(yè)在寒冷的冬季呈現(xiàn)勃勃生機(jī)。電子發(fā)燒友網(wǎng)將為您對(duì)過(guò)去的一周新聞焦點(diǎn) 進(jìn)行梳理，總結(jié)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推出最新一期《電子發(fā)燒友網(wǎng)視界：行業(yè)每周（12.03-12.09）焦點(diǎn)匯總》，業(yè)界焦點(diǎn)、廠商動(dòng)態(tài)、新品推薦，一網(wǎng)打盡，以饗讀者。

村田制作所設(shè)想將直流無(wú)線供電技術(shù)應(yīng)用于小型電子電路、便攜終端乃至EV等大功率用途。該公司今后的目標(biāo)是，以此次開(kāi)發(fā)的技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高效無(wú)線供電系統(tǒng)的商品化與實(shí)用化。

　　1.每周焦點(diǎn)掃描

　　1.1 擠掉德州儀器，高通稱(chēng)雄無(wú)線移動(dòng)芯片市場(chǎng)

　　2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)普遍看淡，但移動(dòng)設(shè)備卻依舊火爆。高通在蕭條的市場(chǎng)中殺出，收入以雙位數(shù)的爆炸性增長(zhǎng)，晉升第三強(qiáng)，傲視半導(dǎo)體原廠群雄。而德州儀器今年以雙位數(shù)領(lǐng)最大跌幅，被高通急速上升之勢(shì)壓在腳底，黯然退居第四。在排行榜中，高通憑借其移動(dòng)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)順利擠掉德州儀器。

　　德州儀器在剛過(guò)去的第三季度未達(dá)預(yù)期后，為追求產(chǎn)品線盈利最大化，果斷砍掉曾令很多廠商艷羨的移動(dòng)芯片市場(chǎng)，正式退出這片“紅海市場(chǎng)”。這也符合德州儀器一貫追求盈利作風(fēng)和產(chǎn)品策略。正因如此，高通得以強(qiáng)勢(shì)崛起。

　　1.2 NI吹響儀器變革號(hào)角 NIDays 2012引領(lǐng)創(chuàng)意大潮

　　NI 2012年度“NIDays全球圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)”中國(guó)站于11月16日在北京萬(wàn)達(dá)索菲特大飯店圓滿落幕。本屆NIDays技術(shù)盛會(huì)的主題演講從不同領(lǐng)域全方位展示圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，生動(dòng)介紹了眾多本地客戶的最新應(yīng)用和成功案例，同時(shí)揭開(kāi)數(shù)款革新性新產(chǎn)品，包括全球首臺(tái)矢量信號(hào)收發(fā)儀（VST）的神秘面紗。通過(guò)全天5大專(zhuān)題、26場(chǎng)技術(shù)講座，10大互動(dòng)展示區(qū)、近50個(gè)熱門(mén)產(chǎn)品應(yīng)用演繹與新品展示，全方位地為工程師們展現(xiàn)了NI 創(chuàng)新的產(chǎn)品與技術(shù)是如何幫助不同領(lǐng)域工程師完成創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)超越。

　　1.3 搶食移動(dòng)應(yīng)用 萊迪思急推FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案

　　萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice）2012年12月3日日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展（CES）上展示其專(zhuān)為移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的解決方案。Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器、數(shù)碼相機(jī)和平板電視等。

　　1.4 恩智浦高層獨(dú)具慧眼 瞄準(zhǔn)LED燈飾市場(chǎng)

　　過(guò)去5年來(lái)，LED市場(chǎng)發(fā)生的變化為業(yè)者提供了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，比如恩智浦。該公司側(cè)重于室內(nèi)專(zhuān)業(yè)照明和高端消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)。可調(diào)光LED照明市場(chǎng)一度成為恩智浦LED驅(qū)動(dòng)IC的主要方向，并成為這一市場(chǎng)的主導(dǎo)者。

　　由于價(jià)格迅速下降，更多的應(yīng)用開(kāi)始采用LED照明，包括辦公室、戶外、工業(yè)、商場(chǎng)、娛樂(lè)、醫(yī)療和汽車(chē)等。因此恩智浦現(xiàn)在也重點(diǎn)開(kāi)發(fā)非調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)芯片。

　　1.5 2013科技界十大預(yù)言：Intel取得ARM處理器授權(quán)？

　　北京時(shí)間12月5日消息，德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)（ Berenberg Capital Markets）技術(shù)硬件分析師艾哈邁德（Adnaan Ahmad）近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。對(duì)以下預(yù)測(cè)，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。

　　預(yù)測(cè)1：無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局；預(yù)測(cè)2：英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)；預(yù)測(cè)3：三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器；預(yù)測(cè)4：蘋(píng)果公司推出基于iOS的MacBook Air筆記本電腦；預(yù)測(cè)5：電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整，部分公司出局；預(yù)測(cè)6：華為與IBM簽署分銷(xiāo)協(xié)議；預(yù)測(cè)7：手機(jī)業(yè)更多并購(gòu)和重組，更多廠商出局；預(yù)測(cè)8：蘋(píng)果公司2013年年中推出量身打造的“迷你”iPhone；預(yù)測(cè)9：Windows 8和Windows Phone失??；預(yù)測(cè)10：蘋(píng)果公司2013年下半年推出智能電視。更多預(yù)測(cè)依據(jù)，請(qǐng)瀏覽原文：【2013科技界十大預(yù)言：Intel取得ARM處理器授權(quán)？】

　　2.行業(yè)市場(chǎng)觀察

　　2.1 拓展軍用與航空領(lǐng)域 高性能MEMS有哪些苛刻要求?

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，在高價(jià)值的軍用與航空領(lǐng)域，MEMS壓力傳感器市場(chǎng)今年將以兩位數(shù)的速度強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而且將來(lái)在多個(gè)利潤(rùn)豐厚的應(yīng)用領(lǐng)域有充足的擴(kuò)張空間。2011年-2016年軍用與民用航空領(lǐng)域的壓力傳感器營(yíng)業(yè)收入及預(yù)測(cè)如下表所示：

　　總體來(lái)看，MEMS壓力傳感器必須能承受惡劣環(huán)境下的劇烈震動(dòng)、高G過(guò)載影響與加速度、極端溫度與高壓。軍用與航空應(yīng)用通常是這類(lèi)極端環(huán)境。另外，傳感器還必須在這種困難環(huán)境下表現(xiàn)出完美的性能，具有高精度、低漂移和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。必須在非常小的封裝內(nèi)滿足這些苛刻要求，而且重量要輕。從這些方面來(lái)看，MEMS壓力傳感器能夠主宰軍用與航空領(lǐng)域。

　　2.2 3D打印搶占醫(yī)療APP市場(chǎng)先機(jī)?為時(shí)尚早!

　　或許，有一天醫(yī)療設(shè)備公司能使用3D打印機(jī)迅速地打印出從定制植入設(shè)備到微針尖陣列微量藥物輸送執(zhí)行器等一系列的產(chǎn)品。長(zhǎng)期來(lái)看，3D打印機(jī)有望制造出組合設(shè)備。將人體細(xì)胞活體和其他的材料混合后所制造出植入式器官，那么植入身體后的排斥現(xiàn)象就會(huì)減少。但是想要制造出這種器官，就需要能打印細(xì)胞活體的3D打印機(jī)。據(jù)專(zhuān)家分析，這項(xiàng)技術(shù)還未成熟。相比傳統(tǒng)制造技術(shù)而言，3D打印技術(shù)更快、更簡(jiǎn)單，但相反它們卻也相對(duì)不精確、昂貴和缺乏兼容性。

　　2.3 智能手機(jī)與汽車(chē)合體　車(chē)載應(yīng)用現(xiàn)商機(jī)

　　未來(lái)汽車(chē)會(huì)長(zhǎng)成什么樣子？如今智能手機(jī)將應(yīng)用到汽車(chē)?yán)锶?，智能手機(jī)與汽車(chē)的合體或許會(huì)為車(chē)載應(yīng)用帶來(lái)新的商機(jī)。透過(guò)智能手機(jī)或平板電腦等智能終端產(chǎn)品和車(chē)輛間的連結(jié)，車(chē)載資通訊系統(tǒng)將會(huì)為智能交通帶來(lái)更妥善的安排，并降低交通事故的發(fā)生。智能手機(jī)和汽車(chē)的結(jié)合，不僅為車(chē)載資通訊帶來(lái)更多的娛樂(lè)性服務(wù)，也能夠提升汽車(chē)安全。

　　2.4 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 高通夏普富士康將成新三角

　　北京時(shí)間12月7日消息，富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)表示高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈，相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?，兩家公司甚至開(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)甚至下一代無(wú)線通信產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。

　　2.5 節(jié)能省電，下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)

　　當(dāng)前，材料的發(fā)展引領(lǐng)了產(chǎn)品性能的提升，碳化硅和氮化鎵的發(fā)展也就推動(dòng)了在變頻器和轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)上用到的功率半導(dǎo)體的發(fā)展，本文就下一代的功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析：SiC（碳化硅）的功率半導(dǎo)體元件見(jiàn)證市場(chǎng)的成長(zhǎng)；半導(dǎo)體元器件應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣化發(fā)展趨勢(shì)；功率半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)力道強(qiáng)；官方民間全都進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈欣欣向榮之勢(shì)。欲知詳情，請(qǐng)繼續(xù)瀏覽原文：【節(jié)能省電，下一代功率半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì) 】

　　3. 廠商要聞鏈接

　　3.1 德州儀器DaVinci視頻處理器在低照下實(shí)現(xiàn)逼真影像

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出最新達(dá)芬奇 （DaVinci?） 視頻處理器，可通過(guò)使用獨(dú)特的低照技術(shù)與高效率壓縮功能，為客戶提供高質(zhì)量視頻解決方案。有了TI 可擴(kuò)展達(dá)芬奇產(chǎn)品系列，開(kāi)發(fā)人員可獲得實(shí)現(xiàn)“逼真”影像質(zhì)量的優(yōu)化解決方案，使用業(yè)界最高性能的視頻處理器平臺(tái)之一加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　3.2 日廠商村田制作所開(kāi)發(fā)出直流無(wú)線供電技術(shù)

　　村田制作所開(kāi)發(fā)出了可大幅提高整個(gè)系統(tǒng)電力傳輸效率（以下稱(chēng)電力效率）的無(wú)線供電技術(shù)。由直流電源經(jīng)無(wú)線區(qū)間到達(dá)負(fù)載的電力效率比原來(lái)的技術(shù)提高了20～30個(gè)百分點(diǎn)。村田制作所設(shè)想將直流無(wú)線供電技術(shù)應(yīng)用于小型電子電路、便攜終端乃至EV等大功率用途。該公司今后的目標(biāo)是，以此次開(kāi)發(fā)的技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高效無(wú)線供電系統(tǒng)的商品化與實(shí)用化。

　　圖 用來(lái)驗(yàn)證“直流共振方式”的試制系統(tǒng)，在線圈間傳輸電力，點(diǎn)亮LED

　　3.3 瑞薩擴(kuò)展RX63T Group MCU產(chǎn)品 擴(kuò)充其內(nèi)建功能

　　近日，瑞薩電子宣布擴(kuò)展RX63T Group微控制器系列產(chǎn)品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數(shù)及更大的存儲(chǔ)容量，并擴(kuò)充其內(nèi)建的功能，例如USB 2.0、10位D/A轉(zhuǎn)換器及更快速的ADC （最短轉(zhuǎn)換時(shí)間為0.5微秒（μs）），并提高計(jì)時(shí)器與串列I/F的通道數(shù)。此新款MCU有助于多種應(yīng)用降低系統(tǒng)成本及耗電量，例如工業(yè)馬達(dá)控制、空調(diào)、洗衣機(jī)及太陽(yáng)能變頻器解決方案。

　　3.4 賽靈思（Xilinx）湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發(fā)表主題演講

　　美通社——賽靈思公司2012年12月2日宣布，將于2012年12月5 - 7日參加在日本東京幕張國(guó)際展覽中心&國(guó)際會(huì)議廳舉行的SEMICON JAPAN展覽會(huì)。

　 　賽靈思全球高級(jí)副總裁亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人將同來(lái)自東芝、英特爾和臺(tái)積電的高管們一起在開(kāi)幕式主題演講中發(fā)表演講。屆時(shí)，湯立人發(fā)表的演講為“All Programmable 3D IC：超越摩爾定律”。賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經(jīng)理Sam Rogan將同Altera、Freescale半導(dǎo)體、英特爾及NVIDIA的日本子公司代表者一起參加美國(guó)供應(yīng)鏈論壇。屆時(shí)，Sam Rogan的主題演講是“提供All Programmable 電子系統(tǒng)—超越下一代”。

　　3.5 NVIDIA選中臺(tái)積電20nm 將制造“麥克斯韋”

　　NVIDIA已經(jīng)認(rèn)可臺(tái)積電20nm工藝的生產(chǎn)能力，在新制造工藝上已選中臺(tái)積電的20nm，雙方的長(zhǎng)期合作將繼續(xù)深入下去，而這也意味著，NVIDIA代號(hào)“麥克斯韋”（Maxwell）的下代GPU仍將出自臺(tái)積電之手。

　　根據(jù)最新路線圖，“麥克斯韋”已經(jīng)被正式推遲到2014年，明年則有升級(jí)版的開(kāi)普勒做為過(guò)渡，仍舊是28nm產(chǎn)品。臺(tái)積電方面也剛剛做好了20nm工藝的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)明年生產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，正好配合“麥克斯韋”。

　　4. 熱點(diǎn)新品回顧

　　4.1 世界最節(jié)能！飛思卡爾Kinetis L系列MCU正式上市

　　Kinetis L 系列MCU將新型32位ARM? Cortex-M0+ 內(nèi)核的高能效、高性能和易于調(diào)試，與Kinetis MCU產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展、豐富外設(shè)和卓越的工具、軟件支持結(jié)合。全新的飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)包含MKL25 MCU，具有128KB閃存、16位ADC和USB OTG等。另外還包括精密的OpenSDA調(diào)試接口，以及豐富的飛思卡爾和第三方軟件選擇。

　　4.2 Intersil推出業(yè)內(nèi)首款30A全密封式電源模塊ISL8225M

　　全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2012年12月5日宣布推出業(yè)內(nèi)首款30A全密封式電源模塊---ISL8225M。ISL8225M提供業(yè)內(nèi)最高功率密度，同時(shí)可顯著簡(jiǎn)化高性能板載電源解決方案的設(shè)計(jì)。ISL8225M具備卓越的效率和低熱阻特性，使其無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能全功率工作。

　　4.3 ADI推出高度集成數(shù)字X射線模擬前端ADAS1256

　　ADI公司和醫(yī)療成像行業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴于2012年12月05日推出一款高度集成的數(shù)字X射線模擬前端 （AFE）ADAS1256，其在多種功耗模式選項(xiàng)下都具有業(yè)界最佳的噪聲性能以及最高圖像質(zhì)量。

　　由于ADAS1256具有超低噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能，使數(shù)字X射線技術(shù)能夠繼續(xù)應(yīng)用于醫(yī)學(xué)診斷，相比現(xiàn)有的數(shù)字X射線系統(tǒng)，成像質(zhì)量更佳，同時(shí)降低了照射到病患身上的輻射劑量。

　　4.4 Cypress推出PSoC 5LP器件，助力高精度模擬應(yīng)用

　　2012年12月7日，北京訊，Cypress公司日前推出了完全認(rèn)證的PSoC 5LP可編程片上系統(tǒng)系列。這些全新器件可提供無(wú)與倫比的高性能可編程模擬、ARM Cortex-M3器件上最佳的ADC、以及利用80多個(gè)預(yù)驗(yàn)證可隨時(shí)投產(chǎn)的PSoC Creator IDE組件設(shè)計(jì)定制系統(tǒng)的靈活性。其它領(lǐng)先同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的特性包括0.5-V集成升壓?jiǎn)?dòng)、1.71-5.5-V全功能模擬以及業(yè)界最廣泛的工作電壓范圍 （0.5-5.5V）等。這些功能讓需要單節(jié)電池性能和高精度模擬的全新應(yīng)用面向固定功能MCU之外的世界敞開(kāi)了大門(mén)。PSoC 5LP器件現(xiàn)已開(kāi)始供貨。

　　4.5 歐司朗展示用于汽車(chē)照明的最小巧的高功率LED

　　歐司朗光電半導(dǎo)體展出目前汽車(chē)市場(chǎng)上最小巧的高功率 LED - Oslon Compact LED 原型。這款小巧的LED布局靈活，因此更易于實(shí)現(xiàn)各種個(gè)性化車(chē)頭燈設(shè)計(jì)，且成本效益更高。

　　Oslon Compact LED的研發(fā)直接迎合了汽車(chē)行業(yè)不斷變化的市場(chǎng)需求。這套節(jié)省空間型方案的成功引入，對(duì) LED 技術(shù)在前視照明行業(yè)的推廣作出了突出貢獻(xiàn)，將為更多車(chē)型提供高效耐用的標(biāo)準(zhǔn)照明解決方案。

　　5.電子發(fā)燒友網(wǎng)精彩推薦

　　5.1 聚焦PLD第50周：PLD戰(zhàn)場(chǎng)頗不寧?kù)o，恰似暴風(fēng)雨前夕

　　PLD戰(zhàn)場(chǎng)頗不寧?kù)o，恰似暴風(fēng)雨前夕。各大廠商看似各司其職，卻又爭(zhēng)先恐后。Xilinx 20nm大張旗鼓繼續(xù)超越一代原因幾何？lattice半導(dǎo)體又為何急推FPGA創(chuàng)新方案？科通集團(tuán)Allegro 16.6與本土需求結(jié)合到底給設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些優(yōu)化？電子發(fā)燒友網(wǎng)為您對(duì)過(guò)去一周PLD行業(yè)焦點(diǎn)進(jìn) 行梳理和整合，特此推出最新一期《PLD每周焦點(diǎn)聚焦 （12.03-12.09）》，以饗讀者。繼續(xù)瀏覽原文：【PLD每周焦點(diǎn)聚焦 （12.03-12.09） 】

　　5.2 年度回顧：盤(pán)點(diǎn)電子行業(yè)2012的十大并購(gòu)

　　盡管2012年全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，但在個(gè)人電腦逐漸失色的年代，消費(fèi)者在平板電腦和智能手機(jī)上面的花費(fèi)卻逆勢(shì)增長(zhǎng)。這些事實(shí)很直白地顯示出這一年來(lái)電子行業(yè)的現(xiàn)狀，清楚的展示出在這個(gè)領(lǐng)域里面的贏家和輸家，同時(shí)還促成了不少具有重大意義的兼并與收購(gòu)。

　　本文介紹的兼并和收購(gòu)事件是2012年最引人矚目的的交易。這些事例說(shuō)明了全球電子行業(yè)的動(dòng)蕩和重組。請(qǐng)留意，一下并不是一個(gè)排名，這只是一些被認(rèn)為很震撼的交易。了解并購(gòu)詳情，請(qǐng)移步原文：【年度回顧：盤(pán)點(diǎn)電子行業(yè)2012的十大并購(gòu) 】

　　5.3 最受工程師歡迎國(guó)外電子創(chuàng)意精華集錦 9月

　　想實(shí)時(shí)關(guān)注世界最hit最前沿技術(shù)科技動(dòng)態(tài)？想了解最有價(jià)值國(guó)外電子設(shè)計(jì)資訊？想最先了解行業(yè) 工程師設(shè)計(jì)的最hot參考案例？請(qǐng)關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)推薦欄目——國(guó)外電子，基于此，為電子發(fā)燒友網(wǎng)讀者奉上國(guó)外前沿技術(shù)大餐，電子發(fā)燒友網(wǎng)特整合推出《9 月最受工程師歡迎國(guó)外電子精華集錦》，以饗讀者。內(nèi)容精彩，不容錯(cuò)過(guò)，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)后續(xù)系列報(bào)道。原文瀏覽創(chuàng)意精華集錦：【最受工程師歡迎國(guó)外電子創(chuàng)意精華集錦 9月 】

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