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智能電網(wǎng)白皮書

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2023-08-28 11:19:040

聯(lián)盟發(fā)布PFAS白皮書

《半導體芯科技》編譯 經(jīng)過 18 個月的研究、調(diào)查、工作組會議和技術(shù)審查,半導體 PFAS 聯(lián)盟發(fā)布了關(guān)于 PFAS 在半導體行業(yè)中應用的第十份也是最后一份白皮書。 這些白皮書確定了半導體制造工藝
2023-09-13 14:30:471368

高通 Snapdragon Sound 技術(shù)白皮書

高通SnapdragonSound技術(shù)白皮書
2022-05-18 14:48:1410

LE audio白皮書

LEaudio白皮書Introducing-Bluetooth-LE-Audio-book
2022-05-24 14:52:2412

2020中國人工智能手機白皮書.zip

中國人工智能手機白皮書
2023-01-13 09:05:351

5G邊緣計算安全白皮書.zip

5G邊緣計算安全白皮書
2023-01-13 09:06:092

電信行業(yè)人工智能應用白皮書.zip

電信行業(yè)人工智能應用白皮書
2023-01-13 09:07:337

車輛高精度定位白皮書

車輛高精度定位白皮書,詳情見附件。
2024-05-11 18:13:230

智能柵極驅(qū)動白皮書

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2024-07-13 09:30:051

中科曙光聯(lián)合發(fā)布《智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書

近日,中科曙光聯(lián)合國家信息中心大數(shù)據(jù)發(fā)展部、上海人工智能研究院、東方證券—上海人工智能研究院聯(lián)合實驗室發(fā)布了《智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》(下稱“白皮書”)。
2024-08-06 14:30:291265

美通社推出《智能科技行業(yè)媒體概況》白皮書

北京2024年8月16日?/美通社/ -- 近日,美通社推出《智能科技行業(yè)媒體概況與傳播案例》(下文簡稱白皮書),本白皮書為企業(yè)傳播部門梳理了智能科技行業(yè)的媒體概況,還調(diào)查了媒體熱門話題,以及各大
2024-08-19 10:40:33945

中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書

? 中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書 ?
2024-11-18 10:02:161683

紫光同芯參編《智能底盤操作系統(tǒng)白皮書》發(fā)布

白皮書》(以下簡稱“白皮書”)正式發(fā)布。白皮書匯集高校院所、主機廠、零部件、軟硬件等38家單位參與編寫和研討,旨在為智能底盤行業(yè)形成共識及產(chǎn)品落地做好架構(gòu)先行、標準引領(lǐng)工作。紫光同芯作為該白皮書的副主任委員單位,承辦白皮書專家研討會并承擔部分白皮書編寫工作。
2024-11-20 18:06:361412

NVIDIA Blackwell白皮書:NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief

NVIDIA Blackwell白皮書:NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief
2025-03-20 18:35:102672

中興通訊聯(lián)合發(fā)布供應鏈智能技術(shù)應用白皮書

近日,中興通訊聯(lián)合清華大學、德勤共同編寫的《供應鏈智能技術(shù)應用白皮書》(以下簡稱《白皮書》)正式發(fā)布。
2025-12-09 11:31:13505

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