服務(wù)介紹
在電子電器故障中,因?yàn)楹附赢惓?dǎo)致的占比達(dá)到80%,焊接強(qiáng)度的評(píng)估成為評(píng)價(jià)焊點(diǎn)質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評(píng)價(jià)中的重要因素,器件在安裝和使用過程中,由于焊接溫度曲線不合適或使用時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋,嚴(yán)重影響器件的接觸性能,嚴(yán)重時(shí)會(huì)使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面,芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機(jī)械應(yīng)力弱等因素影響下,會(huì)使錫球產(chǎn)生裂紋,大大減小芯片的焊接質(zhì)量,容易造成芯片電性能異常。
測(cè)試周期:
3到7個(gè)工作日 可提供特急服務(wù)
產(chǎn)品范圍:
PCBA
測(cè)試項(xiàng)目:
測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法 | 樣品要求 |
剪切力拉力試驗(yàn) | GJB 548、JISZ 3198 | 客戶提供 |
X射線透視(xray)試驗(yàn) | IPC A 610 | 客戶提供 |
BGA染色試驗(yàn) | 實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部方法 | 客戶提供 |