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集成電路
放大器 音頻放大器 比較器 精密放大器 放大器 - 運算放大器 時鐘與計時器 時鐘緩沖，驅(qū)動 時鐘發(fā)生，PLL，頻率合成 實時時鐘 計時器與振蕩器 數(shù)據(jù)采集 模擬前端 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 觸摸屏控制器 嵌入式處理器和控制器 CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 DSP - 數(shù)字信號處理器 FPGA - 現(xiàn)場可編輯門陣列 微控制器 微處理器 接口芯片 有源濾波器 模擬開關(guān)，多路復(fù)用與解復(fù)用器 編解碼器 控制器 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 編碼，解碼，轉(zhuǎn)換器 以太網(wǎng)接口芯片 I/O 擴(kuò)展器 調(diào)制解調(diào)器 RS-232 / RS-422 / RS-485接口芯片 傳感器和與檢測器接口 串行，解串行 信號緩沖，中繼，分離 電信接口 UART接口芯片 USB接口芯片 隔離器 數(shù)字隔離器 光耦合器 邏輯芯片 計數(shù)器 鎖存器與觸發(fā)器 邏輯門 移位寄存器 電平移位器 存儲器 EEPROM FIFO FLASH RAM 電源管理芯片 交流-直流轉(zhuǎn)換器 充電 電池管理 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器 顯示驅(qū)動器 全半橋驅(qū)動器 柵極驅(qū)動 熱拔插控制器 LED驅(qū)動器 線性穩(wěn)壓器 電機(jī)驅(qū)動 以太網(wǎng)供電控制器 配電開關(guān) 電壓基準(zhǔn) 電壓監(jiān)控器 射頻半導(dǎo)體和器件 RF放大器 RF天線 RF前端 RF混頻器 RF接收，發(fā)送
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電子元件名稱
描述
生產(chǎn)廠家
數(shù)據(jù)手冊下載
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):16;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;
Ckmtw
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):8P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;
XKB
IC socket spacing 2.54mm 20Pin line spacing 7.62mm straight round hole
NEXTRON Components
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):24P;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;
Ckmtw
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):12P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;
XKB
IC socket spacing 2.54mm 40Pin line spacing 15.24mm straight plug
BOOMELE
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):10;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;
XKB
DIP Circular Holes -40℃~+105℃ 7.62mm 8 2.54mm DIP-8 IC Sockets ROHS
XFCN
IC socket spacing 2.54mm 1x40Pin straight round hole
NEXTRON Components
適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):14;行距:7.62mm;觸頭鍍層:-;
BOOMELE