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      XKB

      X5621FV-2x04-C762D7430

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):8P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

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      • 器件參數(shù)
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      X5621FV-2x04-C762D7430 器件參數(shù)

      Physical

      • 行間距
        7.62 mm
      • 節(jié)距
        2.54 mm
      • 端子間距
        2.54 mm
      • 插腳數(shù)
        8
      • 引腳數(shù)
        8
      • 工作溫度(Min)
        -40 °C
      • 工作溫度(Max)
        105 °C
      • 工作溫度
        105 °C
      • 安裝方式
        直插
      • 圓孔/方孔
        圓孔
      • 包裝方式
        60pcs
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-8

      X5621FV-2x04-C762D7430 EDA模型

      原理圖符號(hào)
      封裝
      3D模型
      下載zip

      X5621FV-2x04-C762D7430 數(shù)據(jù)手冊(cè)

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