板卡概述 

VPX637 是一款基于 6U VPX 總線架構的通用實時信號處理平 臺，該平臺采用一片 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA （XCKU115-2FLVF1924I）作為預處理單元，外掛 2 個 FMC+擴展接 口，來完成數(shù)據采集、數(shù)據回放以及實時信號處理算法。采用一片帶 有 ARM 內核的高性能嵌入式處理器 ZYNQ UltraScale 系列 MPOSC ZU15EG 作為主處理器來實現(xiàn)通訊、管理等功能。 該平臺的預處理器 XCKU115 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM， 來實現(xiàn)超大容量數(shù)據緩存，數(shù)據緩存帶寬可以達到 2400MHz。該平 臺的主處理器 ZU15EG 的 PL 端支持 2 組 32 位的 DDR4 SDRAM。 PS 端是一款功能強大的 ARM 處理器，具有 1 個 64 位四核 ARM Cortex-A53 處理器、1 個雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器、1 個 ARM Mali?-400MP 圖形處理器，PS 端外掛 72 位 DDR4 SDRAM， 支持 ECC 校驗。兩片處理器之間通過 8 路 GTH 進行互聯(lián)。 該平臺在 VPX 處對外引出多路 SRIO 高速串行接口，LVDS 并行 接口，以及多路 GPIO 信號，方便與系統(tǒng)內其他板卡進行數(shù)據交互， 以及對外設的控制。該板卡具有優(yōu)良的抗振動設計、散熱性能和獨特 的環(huán)境防護設計，適合于航空、航天、船舶等應用場景。 

軟件支持 

•  提供底層接口驅動以及定制化軟件集成：
• 應用范圍
   軟件無線電；
• 雷達與基帶信號處理；

技術指標 

1. 標準 6U VPX 規(guī)格，符合 VITA46 規(guī)范； 
2. 板載高性能 FPGA 處理器：XCKU115-2FLVF1924I 

• 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM，每組 4GByte 容量； 
• 外掛 2 片 QSPI Flash，總容量 128MByte，用于 FPGA 的加載； 

1. 3.  板載 1 片高性能 MPSOC：XCZU15EG-2FFVB1156I 

•  PL 端掛 2 組 32 位 DDR4 SDRAM，容量為 2GByte； 
•  PS 端掛 1 組 72 位 DDR4 SDRAM，容量為 4GByte；
•  PS 端擴展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網口至 VPX P4； 
•  PS 端擴展出 1 路 1000BASE-T 千兆以太網口至前面板 RJ45；
•  PS 端擴展出 1 路 RS232 調試串口至前面板 J30J 連接器；
•  PS 端支持 SD/TF 卡啟動；
•  PS 端掛 1 個 EMMC 存儲單元，容量為 32GByte；

  4. 系統(tǒng)互聯(lián)性能

•  VPX P1 支持 4 路 SRIO X4，連接至 KU115； 
•  VPX P2 支持 X8 PCIE，連接至 KU115； 
• VPX P3 支持 16 路 LVDS，連接至 KU115 ；
•  VPX P4 支持 1 路千兆以太網接口，以及 USB/DP/NVME 等； 
• VPX P5 支持 12 對 GTH，連接至 ZU15EG SOC； 
• KU 與 ZU 之間通過 8 路 GTH 和 16 路 LVDS 進行互聯(lián)； 

5. 板載 1 片 MCU，進行健康管理、時鐘配置等； 

 6.物理與電氣特征

•  板卡尺寸：160 x 233mm； 
• 板卡供電：6A max@+12V（±5%）； 
• 散熱方式：風冷散熱； 

7.  環(huán)境特征

•  工作溫度：-40°~﹢85°C； 
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
•  工作濕度：5%~95%，非凝結