PCIE732 是一款基于 PCIE 總線架構(gòu) Kintex UltraScale FPGA 的 2 路 40G 光纖通道適配器，該板卡具有 1 個 PCIe Gen3 x8 主機(jī)接 口、2 個 QSFP+ 40G 光纖接口，可以實現(xiàn) 2 路 QSFP+ 40G 光纖（或 者 8 路 10Gbps 光纖）的數(shù)據(jù)實時采集、處理、傳輸。該板卡采用 Xilinx 的 16nm 高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為主處理器，板載 2 組獨立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存。

板卡具有 1 個 RJ45 千 兆以太網(wǎng)口以及若干 IO 信號?？蓮V泛應(yīng)用于基于服務(wù)器的雷達(dá)與中頻 信號采集、以及視頻圖像采集等場景。

技術(shù)指標(biāo)

標(biāo)準(zhǔn)6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范

2個多核DSP處理節(jié)點、1個Virtex-7 FPGA處理節(jié)點

處理性能

• DSP定點運算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
• DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；

存儲性能

• DSP處理節(jié)點：4GByte DDR3-1333 SDRAM
• DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash
• FPGA處理節(jié)點：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互聯(lián)性能

• DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
• DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane
• FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane
• FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
• FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane

物理與電氣特征

• 板卡尺寸：100 x 233mm
• 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：金屬導(dǎo)冷散熱

環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C
• 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

• 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）
• FPGA 底層接口驅(qū)動
• PCIe 總線接口開發(fā)及其驅(qū)動程序；
• 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成

應(yīng)用范圍

1. 雷達(dá)與中頻信號處理中的實時采集落盤
2. 高速傳感器數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳
3. 高速圖像數(shù)據(jù)光纖數(shù)傳