PCIE702-2 是一款基于 PCIE 總線架構(gòu)的 XCKU115 FPGA 高性 能數(shù)據(jù)預(yù)處理 平臺(tái)，該平臺(tái)具有 1 個(gè) FMC+（HPC）接口，1 路 PCIe x8 主機(jī)接口、1 個(gè) RJ45 千兆以太網(wǎng)口、2 個(gè) QSFP+ 40G 光纖接口。

板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為實(shí)時(shí)處理 器，實(shí)現(xiàn) FMC 接口數(shù)據(jù)的采集、處理、以及背板接口互聯(lián)。板載 2 組獨(dú)立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存。

該板卡通過搭載不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服務(wù)器的 數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)處理、高性能存儲(chǔ)平臺(tái)?？蓮V泛應(yīng)用于雷達(dá)與中頻信 號(hào)采集、視頻圖像采集等場(chǎng)景。

技術(shù)指標(biāo)

板載 FPGA 實(shí)時(shí)處理器：XCKU115-2FLVA1517

• 邏輯資源：1451K；DSP Slices：5520；
• Total Block RAM：75.9Mb；最大分布式 RAM：18360Kb；

PCIe 主機(jī)接

• 支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane 互聯(lián)；
• 獨(dú)立的 XDMA 控制器，理論帶寬高達(dá) 64Gbps；
• 支持 SG DMA 控制器，支持多通道獨(dú)立傳輸；
• 支持 Windows/Linux/麒麟系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)；

FMC 接口指標(biāo)

• 標(biāo)準(zhǔn) FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 規(guī)范；
• 支持 x16 GTH@16Gbps/lane 高速串行總線；
• 支持 84 對(duì) LVDS 信號(hào)（含 4 對(duì)時(shí)鐘）；
• 支持 IIC 總線接口；
• 支持+12V/+3.3V/+VADJ 供電，輸出功率≥15W；
• 獨(dú)立的 VIO_B_M2C 供電（可由子卡提供）；

動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能

• 存儲(chǔ)帶寬：2 組 72 位 DDR4 SDRAM，2.4GHz 數(shù)據(jù)率；
• 存儲(chǔ)容量：每組 4GByte，總?cè)萘?8GByte；

其它接口性能

• 支持 1 路 RS422 接口，連接至 J30J；
• 支持 16 路可配 GPIO 輸出、2 路可配 GPIO 輸入、+3.3V 電平；
• 支持 1 路 RJ45 自適應(yīng)千兆以太網(wǎng)接口；
• 支持 2 路 QSFP+ 40G 光纖接口；
• 板載 2 個(gè) SPI Flash 用于 FPGA 的加載，總?cè)萘繛?1Gbit；
• 支持 1 個(gè) USB 轉(zhuǎn) JTAG 調(diào)試接口；

物理與電氣特征

• 板卡尺寸：111.15 x 219mm；
• 板卡供電：4A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
• 散熱方式：風(fēng)冷散熱；
• 工作溫度：-40°~85°C；存儲(chǔ)溫度：-55°~125°C；

軟件支持

• 可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）
• FPGA 底層接口驅(qū)動(dòng)；
• PCIe 總線接口開發(fā)及其驅(qū)動(dòng)程序；
• 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成

應(yīng)用范圍

1. 雷達(dá)與中頻信號(hào)處理
2. 軟件無(wú)線電驗(yàn)證平臺(tái)
3. 圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)