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射頻微波器件、組件一站式服務(wù) 國產(chǎn)替代選型

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HMC635LC4:18-40GHz GaAs PHEMT MMIC 驅(qū)動放大器(18.5dB 增益,+27dBm IP3)

型號: HMC635LC4

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 型號 HMC635LC4
  • 品牌 ADI
  • 類型 單片微波集成電路(MMIC)驅(qū)動放大器
  • 封裝 裸片

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

--- 產(chǎn)品詳情 ---

一、產(chǎn)品概述

HMC635LC4 是一款砷化鎵(GaAs)贗配高電子遷移率晶體管(PHEMT)單片微波集成電路(MMIC)驅(qū)動放大器裸片,工作頻率范圍為 18 GHz 至 40 GHz。該放大器可提供 18.5 dB 增益、+27 dBm 輸出三階交調(diào)點(IP3)及 +22 dBm 1 dB 增益壓縮點輸出功率,工作時需從 +5V 電源汲取 280 mA 電流。

其典型應(yīng)用場景包括微波無線電驅(qū)動放大器,或 18 GHz 至 40 GHz 頻段混頻器的本振(LO)驅(qū)動放大器,飽和輸出功率最高可達(dá) +23.5 dBm(功率附加效率 PAE 為 15%)。放大器的輸入 / 輸出端均采用直流阻斷設(shè)計,且內(nèi)部匹配至 50 歐姆,非常適合集成到多芯片模塊(MCM)中。

 

二、主要特性

  • 器件類型:GaAs PHEMT MMIC 驅(qū)動放大器
  • 工作頻率范圍:18 GHz - 40 GHz
  • 增益性能:典型值 18.5 dB(18-36 GHz 頻段)、17.5 dB(36-40 GHz 頻段)
  • 線性與功率特性:
    • 1 dB 壓縮點輸出功率(P1dB):典型值 +22 dBm(18-36 GHz 頻段)、+21 dBm(36-40 GHz 頻段)
    • 飽和輸出功率(Psat):典型值 +23.5 dBm(18-36 GHz 頻段)、+21.5 dBm(36-40 GHz 頻段)
    • 輸出三階交調(diào)點(IP3):典型值 +27 dBm(18-36 GHz 頻段)、+26 dBm(36-40 GHz 頻段)
  • 噪聲性能:噪聲系數(shù)(NF)典型值 7 dB
  • 供電規(guī)格:+5V 供電,總工作電流 280 mA
  • 阻抗匹配:輸入 / 輸出端內(nèi)部匹配至 50 歐姆,且支持直流阻斷
  • 溫度穩(wěn)定性:溫度增益變化典型值 0.045-0.06 dB/°C
  • 封裝形式:24 引腳陶瓷表面貼裝封裝(4mm×4mm,面積 16mm2)

 

三、典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 點對點無線電通信系統(tǒng)
  • 點對多點無線電及甚小孔徑終端(VSAT)系統(tǒng)
  • 混頻器本振(LO)驅(qū)動器

 

四、相關(guān)型號

(注:基于提供信息,暫列核心型號)

  • HMC635LC4

 

五、電氣規(guī)格

(測試條件:環(huán)境溫度 TA = +25°C;供電電壓 Vdd1、Vdd2、Vdd3、Vdd4 = +5V;總工作電流 Idd = 280 mA [1])

參數(shù)(Parameter)頻率范圍 18-36 GHz  頻率范圍 36-40 GHz  單位(Units)
 最小值(Min.)典型值(Typ.)最大值(Max.)最小值(Min.)典型值(Typ.)最大值(Max.) 
增益 [2](Gain)1518.5-1517.5-dB
溫度增益變化(Gain Variation Over Temperature)-0.0450.06-0.0450.06dB/°C
輸入回波損耗(Input Return Loss)13--7--dB
輸出回波損耗(Output Return Loss)10--7--dB
1 dB 壓縮點輸出功率 [2](Output Power for 1 dB Compression, P1dB)1922-1621-dBm
飽和輸出功率 [2](Saturated Output Power, Psat)-23.5--21.5-dBm
輸出三階交調(diào)點(Output Third-Order Intercept, IP3)2227-2126-dBm
噪聲系數(shù) [2](Noise Figure, NF)-7--7-dB
總工作電流(Total Supply Current, Idd1+Idd2+Idd3+Idd4)-280--280-mA

備注:

[1] 需將柵極電壓 Vgg1 = Vgg2 在 -2V 至 0V 之間調(diào)節(jié),以實現(xiàn)典型總工作電流 Idd = 280 mA。[2] 增益、功率及噪聲系數(shù)測量值已扣除電路板損耗。

 

六、封裝信息

項目(Item)規(guī)格(Specification)
零件號(Part Number)HMC635LC4
封裝本體材質(zhì)(Package Body Material)白色氧化鋁(Alumina, White)
引腳鍍層(Lead Finish)鎳上鍍金(Gold over Nickel)
MSL 等級(MSL Rating)[1]MSL3
封裝標(biāo)記(Package Marking)[2]H635 XXXX(XXXX 為四位數(shù)字批號)

備注:

[1] MSL 等級對應(yīng)的最高回流溫度為 260°C。[2] 封裝標(biāo)記中的 “XXXX” 代表四位數(shù)字批號。

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