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TES818 是一款基于 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 的 8 路 100G 光 纖 通 道 處 理 平 臺(tái) ， 該 平 臺(tái) 采 用 一 片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA（XCVU13P）作為主處理器，完成復(fù)雜的數(shù) 據(jù)采集、回放以及數(shù)據(jù)預(yù)處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來(lái)完成信號(hào)處 理算法。
該平臺(tái)的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，來(lái) 實(shí)現(xiàn)超大容量數(shù)據(jù)緩存，外掛 2 個(gè) FMC+ HPC 接口，支持 2 個(gè) FMC+ 子卡的擴(kuò)展，同時(shí) VU13P 支持 8 路 100G 以太網(wǎng)光纖傳輸。
該平臺(tái) 的 1 片 zynq SOC，PS 端支持 1GByte 的 DDR3 緩存，支持 1 路千兆 以太網(wǎng)口，PL 端支持 2GByte 的 DDR3 緩存，支持 1 路千兆以太網(wǎng)接 口。兩片 FPGA 之間通過(guò) 12 路 GTX 高速互聯(lián)。 該板卡可以應(yīng)用于高速信號(hào)采集、光纖實(shí)時(shí)傳輸處理系統(tǒng)，也可 用于 100G 以太網(wǎng)收發(fā)驗(yàn)證系統(tǒng)。板卡所有器件采用工業(yè)級(jí)溫度范圍， 能夠滿足復(fù)雜苛刻環(huán)境下的應(yīng)用。
技術(shù)指標(biāo)
板載高性能 FPGA 處理器：XCVU13P-2FHGB2104I
- 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM，每組 4GByte 容量；
- 外掛 2 片 QSPI Flash，總共 1Gbit 容量，用于 FPGA 的加載；
- 外掛 2 個(gè) FMC+ HPC 接口；
- 支持 8 路 100G 光纖傳輸；
板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器：XC7Z100-2FFG900I
- PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM，總?cè)萘?2GByte；
- PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM，總?cè)萘繛?1GByte；
- PS 外掛 1 片 EMMC 存儲(chǔ)器，總?cè)萘繛?32GByte；
- PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲(chǔ)器，總?cè)萘繛?512Mbit；
- PS 端支持 1 路 GBE 千兆以太網(wǎng)口；
- PL 端支持 1 路 GBE 千兆以太網(wǎng)口；
互聯(lián)性能
- VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 x12 GTX 高速互聯(lián)；
- VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 24 對(duì) LVDS 互聯(lián)；
其他 IO 接口
- 支持 10 路全雙工 RS422 接口；
- 支持 32 路可編程 GPIO 輸入/輸出接口，+3.3V 電平標(biāo)準(zhǔn)；
- 支持 1 個(gè)北斗輸入接口
物理電氣與環(huán)境特征
- 板卡尺寸：200 x 267mm
- 板卡供電：6A max@+12V（±5%）
- 散熱方式：風(fēng)冷散熱；
- 工作溫度：-40°~﹢85°C，
- 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
- 提供底層接口驅(qū)動(dòng)程序；
- 支持軟件定制開(kāi)發(fā)
應(yīng)用范圍
- 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)；
- 雷達(dá)與超寬帶信號(hào)處理；
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