PCIE733是一款基于PCI Express總線架構(gòu)的，實現(xiàn)2路16-bit、160MSPS ADC采集功能、12路LVDS數(shù)據(jù)采集板卡。該板卡遵循PCI Express 2.0規(guī)范，全高半長尺寸，板卡采用Xilinx的28nm高性能FPGA處理器XC7K325T作為主控制器，板卡ADC器件采用TI公司的ADC16DV160芯片，實現(xiàn)2路16bit、160MSPS采樣率的數(shù)據(jù)采集。板卡支持12路LVDS的數(shù)據(jù)采集，同時，板卡還有2路SFP+光纖接口。

該板卡主要面向測試設(shè)備應(yīng)用。

技術(shù)指標

1、 LVDS數(shù)據(jù)采集指標：

1） 支持12路LVDS數(shù)據(jù)采集；

2） 板載3片DS90LV032 LVDS接收芯片；

3） 每片4對LVDS，12對LVDS全部等長處理；

4） 可以適應(yīng)3線制或者4線制的LVDS圖像信號；

5） 接口連接器為J30J微距形連接器；

2、 模擬數(shù)據(jù)采集性能指標：

1） 支持2路模擬信號采集；

2） 采樣率：最大160MSPS；

3） 分辨率：16位；

4） 耦合方式：支持交流與直流耦合；

5） ADC數(shù)據(jù)接口：LVDS；

6） 輸入阻抗：50歐姆；

7） 輸入連接器：SMA；

8） 支持外參考時鐘、外采樣時鐘輸入；

3、 其他接口性能指標：

1）支持2路SFP+ 10Gbps萬兆光纖接口；

2） 支持1路RS422接口；

3） 支持1個6PIN ATX電源輸入接口；

4、 物理與電氣特征

1） 板卡尺寸：106 x 167mm

2） 典型功耗：30W

3） 產(chǎn)品供電：+12V；

4） 散熱方式：自然風冷散熱

5、環(huán)境特征

1） 工作溫度：-40°~﹢85°C；

2） 存儲溫度：-55°~﹢125°C；

3） 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)；

軟件支持

1、 集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

1） AD采集接口驅(qū)動程序；

2） LVDS接口驅(qū)動程序；

3） 支持Windows和Linux操作系統(tǒng)；

2、可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

1、 地面圖像采集設(shè)備；

2、 雷達信號采集設(shè)備；

3、 通信測試設(shè)備；

4、 光電測試設(shè)備；