--- 產(chǎn)品詳情 ---
服務(wù)背景
在半導體制造領(lǐng)域,材料表面納米級的化學污染、氧化及元素偏析問題,已成為影響器件電性能、可靠性和工藝穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。
主要應(yīng)用包括:
通過元素含量/價態(tài)對比封裝基板表面工藝處理效果
通過元素含量/價態(tài)對比器件是否受到污染

測試案例
封裝基板通過不同plasma處理方式后表面元素對比

正常線纜與失效線纜元素對比

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