SPEA在MEMS半導(dǎo)體測(cè)試分類(lèi)機(jī)、分選設(shè)備設(shè)計(jì)制造有數(shù)十年的歷史，公司推出的的H3560 - MEMS取放傳送裝置性能凸出，優(yōu)勢(shì)明顯。H3560 具有所有的接觸和界面被測(cè)器件所需要的模塊如:準(zhǔn)確和可靠的單框壓接觸，標(biāo)準(zhǔn)和定制插座封裝的轉(zhuǎn)換成套件，尺寸從2x2 mm 到 40x40 mm，并且能在不到5分鐘內(nèi)完成插座封裝轉(zhuǎn)換。
100% 可配置的輸入輸出
50 JEDEC 托盤(pán)容納能力
在操作過(guò)程中裝載/卸載托盤(pán)
精密單元為了預(yù)對(duì)準(zhǔn)器件
高操作自主性
通過(guò)高速攝像機(jī)的光學(xué)測(cè)試
在操作過(guò)程中補(bǔ)充振動(dòng)料斗單元
可以同時(shí)安裝托盤(pán)裝載單元
- 防靜電
- 鍍鋅鐵板
- 尺寸 314x130x70 mm
雙輸出卷盤(pán)
屏蔽卷帶更換
膠帶封之前，操作器件的1腳方向光學(xué)測(cè)試
2電動(dòng)測(cè)試頭：每機(jī)動(dòng)測(cè)試頭攜帶16拾取測(cè)試頭和視覺(jué)單元
直線電機(jī)的無(wú)摩擦動(dòng)作
UPH高達(dá)12,300
控制軸的動(dòng)作輪廓曲線設(shè)計(jì)為停止在零重力加速度及軟地釋放器件
完整的系統(tǒng)集成
Ambient 32x測(cè)試治具↑↑
H3560 具有所有的接觸和界面被測(cè)器件所需要的模塊:
準(zhǔn)確和可靠的單框壓接觸
標(biāo)準(zhǔn)和定制插座封裝的轉(zhuǎn)換成套件，尺寸從2x2 mm 到 40x40 mm
在不到5分鐘內(nèi)插座封裝轉(zhuǎn)換
完整MEMS的激勵(lì)測(cè)試范圍
梯形速度剖面，可編程的速度
正弦速度、等速、合并正弦的剖面，都具有可編程的幅度和頻率
磁刺激插座內(nèi)亥姆霍茲線圈到6G
磁場(chǎng)偏差<1%
屏蔽周?chē)艌?chǎng)
減少測(cè)試時(shí)間由于3個(gè)轉(zhuǎn)塔單元上的測(cè)試站
16個(gè)器件并行2D碼讀取
并行的加載 / 卸載、2D碼讀取、測(cè)試
高精度的UV傳感器測(cè)試，基于AAA級(jí)太陽(yáng)能模擬器
回轉(zhuǎn)單元為了屏蔽裝載/卸載時(shí)間
嵌入式測(cè)試儀直接連接夾具板
溫度范圍：-40÷+150°C
控溫精度：±2°C
無(wú)除霜干預(yù)接觸器之前
24小時(shí)/天的工作不中斷
在環(huán)境溫度下進(jìn)行編程
熱性能參數(shù)的精確跟蹤
現(xiàn)場(chǎng)溫度監(jiān)測(cè)
通過(guò)托盤(pán)、分倉(cāng)、輸入/輸出緩沖器的圖形表示，H3560圖形用戶(hù)界面使處理器使用簡(jiǎn)單易學(xué)。不同的封裝和測(cè)試的設(shè)置的變化又方便又快捷，而且系統(tǒng)提供給用戶(hù)實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)信息關(guān)于Jam、UPH、Bin、MTBS、插座產(chǎn)量。
