MADP-042505-13060該器件是一個硅玻璃PIN二極管芯片，采用MACOM的專利HMIC制造? 過程該器件具有嵌入在低損耗、低色散玻璃中的兩個硅基座。二極管形成在一個基座的頂部上，并且通過使基座側(cè)壁導(dǎo)電。施加選擇性背面金屬化，以產(chǎn)生表面安裝器件。這種垂直圓錐拓?fù)涮峁┝藖碜曰顒訁^(qū)域的特殊熱傳遞。頂部由氮化硅完全封裝，并具有額外的聚合物層，用于防劃傷和沖擊。這些保護(hù)涂層可防止在搬運(yùn)和組裝過程中損壞接頭和陽極空氣橋。這些無封裝器件適用于中等入射功率應(yīng)用，=10W/C.W.或峰值功率=50W，脈沖寬度=1μS，占空比=0.01%。與塑料封裝器件相比，它們的低寄生電感、0.4 nH和優(yōu)異的RC常數(shù)使這些器件成為高頻開關(guān)元件的最佳選擇。
產(chǎn)品規(guī)格
零件編號 MADP-042505-130600
描述 超載PIN二極管
簡短描述 超越? PIN二極管符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
最小擊穿電壓（V） 80
電阻（歐姆） 0.80
總電容（pF） 0.600
壽命（nS） 210
CW功耗（W） 1.3
熱阻（°C/W） 115
包裹 ODS-1306模具
包裝類別 表面貼裝模具
最小頻率（MHz） 50
最大頻率（MHz） 2000
特征
無需有線債券
性能優(yōu)于打包設(shè)備
更高的RF C.W功率處理
超低寄生電容和電感
聚合物防劃傷
氮化硅鈍化
堅(jiān)固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
應(yīng)用
航空航天與國防
ISM
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